如今，雖產業生態格局持續動蕩，不確定性成為了最大的確定性，導致越來越多的企業直面生存“大考”，但所幸雙碳與數智化的推進已經形成全球化浪潮，也為整個行業錨定了“新”賽道。緊跟行業發展態勢的慕尼黑華南電子展本次就聚焦了新能源汽車、儲能、數據中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫療、工業、邊緣AI、智能傳感等新型熱門技術應用，意在通過此次展示和交流的機會，為行業中更多企業的向“新”之旅提供參考與借鑒。 

光儲充檢領銜新能源，

功率半導體成為“兵家必爭之地”

雙碳大背景下，新能源汽車轉型已進入后半場，風、光、水等新能源正在占據電力主流，同時以數據為基礎的工業互聯網時代也迎面而來，多方挑戰讓儲能、電力與汽車構成了如今新能源產業的“黃金三角”。作為其代表的光儲充檢賽道更是被寄望于幫助諸多行業從低碳走向零碳，業界預測市場規模將超過萬億。對此，不得不提到勇擔“碳路”先鋒的深圳，以降碳協同增效為總抓手，推進經濟社會發展全面綠色轉型，書寫著高質量發展的“綠色”答卷——出臺措施支持分布式光伏發電項目推廣應用、規范發展，全市光伏發電裝機達37萬千瓦；率先打造國內“電力充儲放一張網”，接入全市17萬個充電樁、5100個5G儲能基站、6000個電動自行車充換電柜、1200個光伏站、15個儲能示范站、13個V2G（車網互動）站以及大型數據中心等資源，實現分布式資源可觀、可測、可控，精準動態調控.....

面對萬億藍海，行業的新老玩家也是方案頻出，尤其在功率半導體應用領域，進一步加速了光儲充檢產業的崛起。當下車用功率半導體的高度景氣早已不是新鮮事，但光儲充檢走上風口，作為其中核心的逆變器不可缺少的組件，功率半導體的被重視程度日漸提高，甚至已經成為了新的“兵家必爭之地”。例如作為國內為數不多以IDM模式運行的綜合型半導體企業的長晶科技亮相了本次展會，其在國內的二極管、三極管等傳統產品領域占據優勢地位，同時長晶科技還自主研究開發（CSP）MOSFET、 IGBT、電源管理 IC 等產品線，并對包括第三代半導體在內的新興技術領域進行了前瞻性研究和產品布局。在本次展會上長晶科技以無線充、快充、汽車電子等整體配套的解決方案展示了其在各個領域的技術優勢。

同是IDM優質企業的華潤微電子在本次重點展出了旗下的第三代半導體、系統方案及模塊產品。據了解，目前華潤微MOSFET、IGBT、SBD、TMBS模塊取得新進展，相關器件均已進入光伏應用，公司自有產品下游應用結構中整體泛新能源領域（車類及新能源）占比達到39%，產品導入光伏組件頭部客戶，并實現批量供貨。在生產線方面，華潤微6寸晶圓制造生產線增加第三代半導體產能，包括碳化硅和氮化鎵；8寸晶圓制造生產線通過技改、IGBT等重點產品產能擴充帶來一定幅度的產能增加；其投資建設的深圳12寸特色模擬集成電路生產線項目預計在2023年通線量產。

本次參展的捷捷微電子，28年來專業從事功率半導體芯片和器件的研發、設計、生產和銷售，具備以先進的芯片技術和封裝設計、制程及測試為核心競爭力的IDM業務體系。尤其是晶閘管產品在半導體分立器件細分領域屬于國內前列，完全可以替代國外同類產品。此次，捷捷微帶來了IGBT、MOSFET、保護器件、可控硅等一系列技術產品。據了解，目前捷捷微正在積極布局MOSFET和IGBT領域以及第三代半導體芯片領域，并且MOSFET的收入占比大幅提升。

作為大中華區碳化硅功率半導體行業優質企業，瀚薪科技致力于研發與生產第三代寬禁帶半導體功率器件及功率模塊。此次出展也亮相了一系列重磅產品，據現場工作人員介紹，新一代650V/1200V更低內阻的碳化硅MOSFET平臺，650V達到13mΩ，1200V達到18mΩ，同時還有1700V 500mΩ的新產品應用于光儲充輔源方案。此外，瀚薪推出了擁有自主專利的頂部散熱封裝——T2PAK，T2PAK封裝體的尺寸加大，能夠應用于更高功率操作的器件。傳統的封裝體，其漏極端直接焊接在PCB板上，導熱特性不夠理想，采用新型的頂部散熱封裝形式，能夠在封裝體頂部額外連接散熱片，顯著提高器件的散熱能力，大幅提升散熱效率，降低散熱成本，適用于自動化的SMD貼片封裝等對可靠性要求比較高的場景，真正助力于提升系統的穩定性、一致性。

專注于碳化硅功率器件設計與開發的高新技術企業蓉矽半導體，在現場重點展示了三款應用，例如1200V 75/40/12mΩ NovuSiC MOSFET，在直流充電樁應用場景的20kW直流充電模塊中，與硅基器件相比，蓉矽NovuSiC方案可減少器件數量50%，降低總損耗50%以上，提升效率約2%，峰值可達97%以上；1200V 10/20/30A NovuSiC EJBS?，在11kW光伏逆變器應用中，相較FRD， NovuSiC EJBS?可降低約30%的系統總損耗，分別降低6℃和13℃的硅基IGBT和SiC二極管溫升；以及在500W便攜式儲能電源應用中，相較FRD，蓉矽MCR器件可降低18.7%的損耗和13℃的器件結溫；在損耗不變的前提下，可提升50%的開關頻率，縮小磁性器件體積約30%。

在半導體分立器件有著32年歷史的先之科半導體展示了豐富的產品線以及前沿的產品，如SiC、IGBT、MOSFET新品，多種的封裝形式以及先進的制造工藝。據工作人員介紹，新封裝TOLL是48V系統的功率封裝趨勢，能夠高效節約空間，實現更薄的熱性能優化功率分立產品，專為電流高達300A的汽車應用量身定制。

主要從事第三代半導體碳化硅大功率電力電子芯片與模塊開發的愛仕特本次展示了其第三代碳化硅MOSFET系列，基于6英寸晶圓平臺開發，驅動電壓降至15V，降低了器件的開關損耗，實現了低導通電阻和高速開關性能的結合，有助于縮小車載逆變器和各種開關電源等眾多應用的體積，能更好兼容傳統硅基IGBT的驅動電路，實現器件可靠性的提升，并降低了驅動損耗。

作為國內知名的碳化硅器件制造與應用解決方案提供商泰科天潤亮相了本次慕展，展示了SiC MOSFET、650V60A混合單管、1700V0.5A SMA封裝碳化硅二極管、和2000V系列產品。據了解，其中1200V 40/80mΩ SiC MOSFET具有更低的導通電阻，更低的開關損耗，更高的開關頻率，更高的工作溫度，Vth典型值超過3V。應用場景：光伏、OBC、UPS及電機驅動、充電模塊等；650V60A混合單管（Si IGBT+SiC diode）可大幅降低IGBT的開關損耗，提高效率，降低溫升；1700V0.5A SMA封裝碳化硅二極管，適用于三相電源，儲能，光伏等領域。可以減少在RCD電路上的損耗，提高效率，降低溫升；2000V系列產品，適用1500V光伏系統，高效率，更可靠。

行業“黑馬”競逐

電源管理IC開始“卷”上車

隨著以新能源為首的新興應用領域的發展，電源管理芯片市場持續高漲，根據Frost&Sullivan統計，2022年全球電源管理芯片市場規模超過400億美元。機遇同時也是挑戰，作為電子設備的電能供應心臟，電源管理芯片負責電子設備所需的電能變換、分配、檢測等管控功能，其性能優劣對電子產品的性能和可靠性有著直接影響。目前，功能多樣化和應用復雜化讓電源管理芯片面臨著更高集成、高電壓、大功率、高可靠性等挑戰。

對此，作為在新能源汽車領域布局較早的國產模擬芯片公司，潤石科技擁有電源管理和信號鏈兩大法寶。潤石科技起源于消費電子，逐步向工業和汽車電子方向發展，目前車規級芯片是潤石科技的主攻方向之一。據了解，潤石科技采用與國際一流車規級芯片相同水準的制程、材料、工藝，并采用行業中高級的三溫測試設備，目前已經有五大產品種類共幾十款產品通過AEC-Q100 Grade 1的認證，包括運算放大器、比較器、邏輯、電平轉換器、模擬開關類產品。

隨著整車線控化的演進以及新能源汽車對于電控板的安全、可靠、能耗、體積、重量等方面的要求提高，對高邊驅動產品的過溫、過流、欠壓保護性能提出了更高的要求。順應此趨勢，類比半導體重磅推出了車規級智能高邊驅動HD7xxxQ系列，包括車規級單通道高邊驅動HD70xxQ和車規級雙通道智能高邊驅動HD70xx2Q。提供不同通道數和多檔導通內阻，產品均具備全方位的保護和診斷功能，包括可配置閉鎖功能的過熱關斷保護、動態過溫保護、負載過流保護、高精度比例負載電流檢測、輸出過載和對地短路警報以及對VCC短路診斷和OFF狀態開路診斷等。

其中，兩款產品都具有低導通阻抗，單通道高邊驅動的每個通道導通電阻RDS(ON) 典型值為6.5 mΩ，雙通道高邊驅動的每個通道導通電阻RDS(ON) 典型值均為15 mΩ?，F場工作人員介紹，在同等阻性負載條件下，低導通電阻意味著可以允許通過更大電流。目前，15 mΩ 和6.5 mΩ的指標在國內市場屬于比較領先水平。單通道高邊驅動可用于座椅加熱等對高電流要求高的應用，這有助力于車企打造更加智能化的體驗，通過差異化提高產品競爭力。

更加高頻化、小型化的開關電源正在打開更多應用領域，晶體管光耦在開關電源上主要用于穩壓、電流反饋等。作為國內首家專注于光耦和光傳感產品的提供商，群芯微已經推出了8款通過車規級認證的光電耦合器，憑借其高穩定性、高可靠性的，備受電池BMS和電驅電控市場青睞。此外，群芯微是目前國內擁有AEC-Q101車規認證數量極多、覆蓋產品類型極廣的廠家，現場還展出了很多其他車規級和工業級展品。

大功率電源產品輸入級和輸出級的壓差較大，需要經過隔離耐壓的安規認證。通常的解決方案是使用數字隔離器+半橋驅動器的組合，但是整個系統的整合度低，對提升電源的功率密度不利。高性能模擬IC供應商榮湃發布的Pai8233/Pai8253 LGA13封裝雙通道隔離驅動器，將隔離器和驅動器合二為一，提升了集成度。值得一提的是，榮湃雙通道隔離驅動器采用具有自主知識產權的智能分壓技術(iDivider技術)，提供了較高的時序保真度和傳輸可靠性。智能分壓技術是榮湃半導體發明的一種數字隔離器技術，相比其他隔離技術（光耦Opto-Coupler、iCoupler、OOK等），該技術具有非常大的優勢：該技術可使電路大大簡化，功耗更低，速度更快，抗干擾能力增強，噪聲更低。

聚焦于安全、可靠和穩定的汽車電子芯片解決方案供應商智芯科技展出了電源、隔離等多種類型的高性能產品。在火爆的電源管理市場上，智芯科技推出了18路電池采樣保護芯片和12路電池采樣芯片等，這兩款產品也在本次展會重磅展出。18路電池采樣保護芯片是一款低功耗電池采樣保護芯片，其工作電流小于500μA，待機電流小于20μA。內部包含18路14位電壓采樣ADC，支持13至18節串聯電池的信息采集，分辨率為400μV。該產品含4路外部溫度采集通道，具有過壓、欠壓、過流等保護和均衡功能。具有成本優勢，適合小型儲能系統。

12路電池采樣芯片是一款低功耗、支持級聯的電池采樣芯片，工作電流小于1.3mA，待機電流小于35μA。內部包含12路12位電壓采集ADC，最高支持12節串聯電池信息測量，分辨率1.5mV。該產品可滿足儲能電站對電池管理系統技術規范需求，并可通過級聯方式實現對大量串聯電池的檢測。

新能源大市場帶飛

基礎元件進入成長發展期

值得一提的是，在新能源市場下，無源器件領域也更加廣泛化、細分化，以更為多樣的形式應用于設備、系統之中，以滿足不同場景的需求。同時，隨著新的技術、材料的出現，無源器件的性能和應用也在不斷的擴展和提高，推動著新能源市場的進一步發展。

在該領域，作為純國產各類高端電容器開發的制造商永銘電子，憑借在車載OBC、新能源充電樁等領域多年穩定應用的經驗，推出了超高耐壓、高穩定性的液態型鋁電解電容器，產品線涵蓋了液態鋁電解電容器、高分子固態鋁電解電容器、高分子混合動力鋁電解電容器、疊層高分子鋁電解電容器、超級電容器、多層陶瓷片式電容器、高分子聚合物鉭電容器、薄膜電容器等各類新技術的高端電容器。值得一提的是，永銘電子已成功替代了眾多知名國際品牌。

得益于新能源汽車的崛起，新能源車用鋁電解電容器的需求呈現井噴。國內全系列鋁電解電容器供應商華威電子，緊跟市場趨勢推出了具有高壓、寬溫、超低漏電、耐高壓、抗震動、耐沖擊等多個優點的導電高分子混合型鋁電解電容器。華威作為全系列鋁電解電容器供應商，共有引線式，貼片式，牛角型，螺絲型，固態型，混合型六大類型100多個系列。受益于成熟的量產經驗，華威以高性能鋁電解電容器快速跟進新能源汽車市場需求。全系列鋁電解電容產品陣容也亮相本屆展會。

MLCC是在電子產品中用量較大的被動元件，被稱為“電子工業大米”。MLCC除了廣泛應用在通信、手機、工業等領域，汽車電動化、智能化的趨勢也刺激MLCC市場的進一步擴大。三環集團的MLCC產品也將朝著微型化、高容化、高可靠度等方向發展，滿足日益增長的市場需求。三環擁有尺寸范圍從0201到1210的多層陶瓷片式電容器，可廣泛應用于智能手機、工業、汽車電子等。三環多層陶瓷片式電容器產品規格全面，是高容國產替代方案的絕佳選擇。圖片

同樣深耕電容器行業的豐賓電子聚焦在新能源汽車相關配件，超級充電設備，光伏風電儲能及工業設備等應用解決方案，現場展示了車載Hybrid電容全系列等產品。

琳瑯滿目的創新展品當然是要搭配技術干貨專業論壇！明日，“2023新能源汽車三電關鍵技術高峰論壇”、“2023 碳中和創新論壇——綠色能源電子技術應用發展論壇”將重磅開啟，匯集國內外知名的前沿企業與長期深耕一線的技術專家，從新能源三電技術展望、第三代半導體開辟“雙碳”新賽道、綠色低碳智慧照明的機遇與挑戰、功率半導體未來技術及市場展望、電源管理芯片在儲能上的應用等多角度深入剖析當下新能源相關產業的發展脈絡。敬請期待！

一年一度的慕尼黑華南電子展立足粵港澳大灣區，持續放大會展輻射效應，為行業內生產與消費、供給與需求、國際與國內提供了溝通橋梁，鏈接電子半導體全產業與時事熱門領域的融合延伸，期望對區域經濟增長、產業結構優化調整提供更多助力，為蓬勃發展的華南地區電子產業注入新動能。展會還有兩天，精彩仍將繼續，快來現場打卡，小慕期待與您偶遇哦~