隨著英偉達在最新的財報會議中明示，不同的國家都在嘗試建立屬于自己的 AI 算力，這一暗流下的激烈角逐已經完全走向臺前。

在這一場國家級、企業巨頭之間的競爭中，站在最前排的就是大模型和大模型的算力發動機 GPU。

從今年的 Sora、Claude3、GPT5 的態勢來看，大模型的智力涌現并未有絲毫放緩的跡象；這也使得國產大模型的追趕，眼看要縮小的差距又被無情的拉大，但算法的半透明和原理的公開，總歸讓這場競賽不至于被套圈太多。

雖然 GPU 龍頭英偉達股價一飛沖天，但攪局者的動力也有增無減，AMD 作為二供被寄予了厚望，谷歌自研 TPU 也被不少人看好；而國產 GPU 選手華為昇騰、寒武紀、海光、沐熙、壁韌等也在嘗試形成自己的閉環。

但在更為隱秘的戰場，HBM（高帶寬內存）顯然是基本被忽視的關鍵一環。

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大模型和 GPU 是明戰，HBM 則是暗戰

如果因循最基本的原則，從 AI 算力出發，我們知道制約單芯片能力的最大瓶頸有三個，分別是：GPU、先進制程（含 CoWoS 先進封裝），以及 HBM。

其中 GPU 和先進制程是一體兩面的關系，優秀 GPU 企業如英偉達設計出來 GPU 之后，還需要利用臺積電的先進制程進行制造，再利用臺積電、日月光的先進封裝技術 CoWoS 進行最后的合封，這一點在 2023 年 CoWoS 產能奇缺的時候，已被市場刨根問底。

而在同一顆 AI 芯片上的顯存顆粒模組 HBM，作為與先進制程同等重要的存在，但到的關注顯然不夠。這一產品基本完全被韓國的海力士和三星壟斷，合計占市場份額的 90% 以上，絲毫不比 GPU 和 CoWoS 競爭格局差，而高度壟斷，在這逆全球化的背景下，隱含的就是高供應鏈風險。

HBM 也是 AI 芯片中占比最高的部分，根據外媒的拆解，H100 的成本接近 3000 美元，而其中占比最高的是來自海力士的 HBM，總計達到 2000 美元左右，超過制造和封裝，成為成本中最大的單一占比項。

雖然 HBM 非常昂貴，但隨著 AI 基礎算力需求的大爆發，草根調研顯示當前 HBM 仍是一芯難求，海力士和三星 2024 年所有的產能都已經完全被預定，行業的供需失衡可能在 2025 年也仍無法得到有效的緩解。可能強如英偉達，也需要思考自己的 HBM 供應鏈是否足夠安全。

這一重大的產業趨勢，自然也被存儲芯片大國韓國了如指掌。

經過一段時間的醞釀，2024 年初，韓國企劃財政部正式公布了《2023 年稅法修正案后續執行規則修正案草案》，將 HBM 等技術指定為國家戰略技術，進一步擴大稅收支持，在這一法案的支持下，三星電子、SK 海力士等中大型企業可享受高達 30% 至 40% 的減免。

考慮到韓國的大企業所得稅一般在 25%，這么大力度的減免，相當于給了韓國的 HBM 產品直接額外賦予了接近 10% 的價格優勢。當前韓國的存儲芯片企業海力士和三星，在 HBM 產品的產能和技術上，本來就處于斷檔式領先，即使其他追趕者能夠做出來產品，考慮到海力士和三星天然的價格屠夫的歷史形象，這將使得追趕者大概率始終陷入技術落后、價格高企的惡性循環中。

當然，韓國目前仍然是小大小鬧，還暫時沒有將 HBM 出口進行管制，或者進行相關的技術限制。但是翻看最近的歷史，我們不得不對此事提起十二分的關注。

2022 年 10 月，美國限制中國先進制程的發展，從設備、技術到人才實現全方面圍堵，使得原本進步飛速的國產先進制程舉步維艱。

2023 年 10 月，美國限制英偉達等美國企業向中國出口超過一定算力和帶寬的 GPU 芯片，直接對國產大模型實施了釜底抽薪式的打擊。

如果未來對 HBM 的限制變嚴格，那么就意味著我國在 AI 算力的三要素—先進制程、GPU 和 HBM —中，將陷入全方位的被動局面。

所以我們才說，上一輪最值得關注 HBM 的時間是十年前它被發明的時候，其次就是現在。

02

HBM 的昨天、今天和明天

1. 一種特殊類型的存儲芯片，可以理解為 DRAM 的 3D 版本

存儲芯片是最大的芯片品種。為了滿足不同場景的存儲要求，又被進一步的分為 SRAM、DRAM、NAND、NOR 等等，其中市場空間最大最為重要的是 DRAM 和 NAND，也就是業內人士常說的大宗品存儲，全球的市場空間都是接近 1000 億美元。

DRAM 對智能設備的運行速度起到與主控芯片一樣的決定性作用，對于普通消費者都能接觸到的手機為例，主控芯片和內存（即移動端 LPDDR DRAM）就是最重要的兩顆芯片。HBM，正是 DRAM 中的一個分支品種，主打高性能。

根據行業協會的定義，DRAM 可以分為三種：1）主要用在電腦、服務器中的標準 DDR，也就是常說的內存條；2）手機和汽車等移動終端領域的 LPDDR 系列；3）用在數據密集型場景的圖形類 DDR，HBM 正是在這一分類下。

所以，HBM 是脫胎于普通的 DRAM 的升級產品，基于 3D 堆棧工藝（使用 TSV 技術將多個 DRAM 芯片堆疊起來，在增加帶寬的同時，實現芯片間的高速通信和低功耗），可以實現更高的內存帶寬和更低的能耗，。

2023 年之前，雖然上述三種 DRAM 產品中，HBM 在傳輸速度、容量和功耗方面都具備明顯的優勢，但高于普通 DRAM 數倍的價格，使得對 HBM 需求一直都是名氣沒輸過、銷售沒贏過的尷尬存在。

圖：存儲芯片 DRAM 進一步分類，方正證券

但 AI 大模型的出現，使得 HBM 找到完美的應用場景。

眾所周知，大模型的智力涌現，依托于 Scaling laws 指導下的大力出奇跡，大模型對數據量和算力有著近乎無上限的需求，而算力的發動機 GPU 和存儲池 HBM，意外成為最大的受益者。

傳統帶寬的標準類 DDRDRAM 和移動類 LPDDR DRAM 顯然已經完全無法滿足 AI 芯片的需求，而立體堆疊的 HBM，它相對普通的內存帶寬可以提升數倍，而功耗反而更低，卻完美契合大模型的要求。

所以我們可以看到，在 AI 場景中，英偉達的 GPU 芯片不再是單獨售賣：從流程上，英偉達首先設計完 GPU，然后采購海力士的 HBM，最后交由臺積電利用 CoWoS 封裝技術將 GPU 和 HBM 封裝到一張片子上，最終交付給 AI 服務器廠商。最終產品結構正如海力士的宣傳材料展示的一樣。

可以說，英偉達、臺積電、海力士，這三家公司共同構成了全球 AI 算力基座的鐵三角。

2.AI 爆發帶來巨大的增長空間

從配角到主角的 HBM，也隨著 AI 的爆發也迎來屬于自己的廣闊舞臺。

在 AI 沒有爆發之前，市場預測全球 HBM 將平穩增長至一個 100 億美元的市場。但是隨著 2023 年大模型的橫空出世，HBM 的市場中樞預測被快速拔高。

根據市場機構測算，2023 年 HBM 市場規模為 40 億美元，預計 2024 年增長至 150 億美元，到 2026 年增長至接近 250 億美元，年復合增速高達 80% 以上。這一測算也與海力士的估算匹配上，2023 年 11 月，海力士 CEO 表示，預計到 2030 年，海力士每年 HBM 出貨量將達到 1 億顆，隱含產值規模將接近 300 億美元，假設屆時海力士市場份額為 50%，則整個市場空間將在 500 億美元左右。

屆時，HBM 將從配角，正式成為存儲芯片中最搶眼的主角。

圖：全球 HBM 市場規模預測（AI 浪潮之前），方正證券

3. 科技巨頭的縮圈游戲

與 AI 算力中的其他要素一樣，HBM 是一個科技難度極高的產品，典型特征是重資本投入和高技術含量。

做 HBM，首先就要求芯片企業能做出一流的 DRAM，然后在這個 DRAM 芯粒的基數上做 3D 的堆疊。經過幾十年的發展競爭，DRAM 已經有極高的技術門檻，其制程已經微縮到極限，雖然叫法上略有不同，但整體與邏輯芯片差別不大，最先進的 DRAM 都離不開 EUV 光刻機的加持；同時還非常燒錢，投資金額極高，海力士每年資本開支超百億美元。所以，當前 DRAM 已經基本被韓國三星、海力士以及美國美光所壟斷。

而從 DRAM 到 HBM，拋開更高的資本開支不談，還新增三大工藝難點：分別是 TSV、MR-MUF、混合鍵合 Hybrid Bonding。比如 TSV 技術，在維持較低的單 I/O 數據速率的情況下大幅提升了位寬進而獲得了遠優于 GDDR 的總帶寬表現。本文不就技術細節進行展開，這一難度就相當從 2D 電影進階到 3D 電影，完全是另一個維度的競爭。

直接衡量大家技術水平的，簡單可以看堆疊層數。根據了解到的最新行業動態：為配套英偉達最新的 H200，2024 年下半年三大存儲廠將推出 36GB 版本的 HBM3e 或為 12 層堆疊。

對于追趕者而言，靶子已經固定在那兒，只是難度著實不小。

03

HBM 背后的國力之爭

我們判斷，從 2024 年起，HBM 將繼 GPU 之后成為各個國家在算力競爭的關鍵。

毫無疑問，目前韓國海力士和三星遙遙領先。哪怕美國在這個領域也是落后的，他們本土的代表性公司美光科技已奮起直追。而中國國內的大宗存儲尚處在追趕狀態，所以 HBM 的落后自然也就更多，也更為急迫。

1. 韓國雙子星閃耀：海力士的不放棄功不可沒

前文提到，HBM 是基于 DRAM 的 3D 形態，而 DRAM 的全球霸主三星卻在 HBM 這一細分品類上處于落后狀態，而海力士卻是壟斷者的存在，這得益于公司對 HBM 技術的不離不棄。

早在 10 年前的 2013 年，海力士就首次制造出 HBM，并被行業協會采納為標準。2015 年，AMD 成為第一個使用 HBM 的客戶。但在此之后，HBM 由于價格高昂，下游根本不買單，甚至一度被認為是點錯了科技樹。

但海力士死磕這個方向，并沒有放棄。在 2015-2022 年，雖然并沒有什么突出客戶，海力士仍然對 HBM 產品進行了多達 3 次技術升級，絲毫不像對待一個邊緣產品的待遇。

最終，憑借著 2023 年至今的 AI 浪潮，海力士的 HBM 一芯難求，從無人問津到一飛沖天，10 年的堅守終于換了回報。在低迷的韓國股市中，海力士股價也一騎絕塵，實現翻倍，成為跟上全球 AI 浪潮的唯一一家韓國公司。

另一方面，內存領域的霸主三星，得益于在 DRAM 上的深厚積累，以及并不落后的技術儲備，迅速崛起成為 HBM 排名第二的玩家。

2016 年三星開始大規模量產 HBM。落后于海力士 3 年；而根據公司最新進展，三星已經于 2023 年實現了 HBM3 的量產出貨，而將在今年上半年推出 HBM3E，而且規劃 2025 年實現 HBM4 的量產。根據這一規劃，三星與海力士的差距已經縮小到半年左右，而差距有望于 2025 年被完全消弭。

三星除了有 DRAM 的底氣之外，由于 HBM 當中包含部分邏輯芯片的電路，因此三星電子依托于自有的邏輯晶圓廠，確實具備彎道超車的比較優勢。而且同為韓國公司，直接挖相關人才也更為容易。

毫無疑問，在 HBM 領域起了個大早的韓國，也絲毫沒有放松，還在朝前一路狂奔。

2. 美國獨苗苦苦支撐，但猶可追

美國公司在 HBM 的競賽中落后似乎是命中注定的。由于存儲芯片行業周期性極強，資本開支又是無底洞，已經逐漸被美國企業放棄，比如當年的存儲芯片龍頭英特爾早已完全退出存儲芯片市場，轉而增加了對韓國的依賴。

好在美國還剩最后的獨苗美光科技。在存儲這個刺刀見紅的嗜血賽道上，它的生存之道是 " 茍住 "。為了避免出現重大損失，美光一直在研發策略上堅持不做首發者，而更傾向于采取跟隨戰術，這樣能夠避免高昂的研發投入和可能打水漂的資本開支。

美光開始研發 HBM 的時間相對較晚，現在主流的 HBM3 上，美光的進度較海力士和三星落后半年以上。半年差距看似不大，但在 AI 硬件軍備競賽中，時間就是生命，大家為了保證大模型的領先，都爭相上最先進的算力產品，用最新的卡、最大帶寬的光模塊和最優質的 HBM，因此晚半年推出，就代表著整個市場的錯失，所以美光在 HBM 的份額低到只有個位數。

為了實現彎道超車，美光已經開始挖海力士和三星的核心人才，同時開啟多代產品的并行研發。公司放衛星的表示，將在 2024 年年底實現 HBM3E 的量產，如果屆時完成，將使得其與韓國巨頭的技術差距明顯縮小。此外，公司規劃在 2028 年量產 HBM4E ，將每個堆棧的容量提升到 48GB 至 64GB。

3. 中國突圍路在何方？

美國尚存獨苗，中國的 HBM 行業尚處 0 到 1 的階段，要補的課更多。

目前，中國企業在 HBM 產業鏈上的存在感甚至還要落后于先進制程與 GPU。如果說 GPU 只是人優我差的問題，HBM 則是人有我無的問題。

雖然 A 股已經對 HBM 進行了一輪又一輪的炒作，但不得不承認的客觀現實是，國內到現在無法量產 HBM，這成為國內自研 AI 芯片的重大隱憂，因為 GPU 需要和 HBM 利用 CoWoS 工藝封裝在一起，國產的 GPU 和 CoWoS 工藝都已經解決了有沒有的問題，已經進入量產爆發階段，而 HBM 還遙遙無期。

不同于境外市場要么押注龍頭海力士，要么押注能追趕上的美光，這種簡單的選擇題。A 股對 HBM 的投資邏輯演化成兩條：

參與全球產業鏈。選擇能夠參與到全球 HBM 供應鏈中的企業，比如做材料、代銷和封測的企業，如雅克科技、神工股份、太極實業、香農芯創等等。

選擇相信國產化能夠成功。國內具備大宗 DRAM 能力的企業長鑫、晉華均未上市，因此選擇能夠可能在 HBM 封裝上面能夠發揮作用上市公司，如通富微電、興森科技、甬夕電子、長電科技等。

國產 HBM 正處于 0 到 1 的突破期；考慮到海外的貿易保護主義抬頭，可能靠自己是一條不得不走的路只能靠我們自己。

時間就是生命，但由于在 DRAM 領域的落后，一家企業去主導 HBM 的突破顯得更加困難。從產業鏈合力的角度，更有望突破，HBM 顯然需要存儲廠、晶圓代工廠、封測廠的通力合作。根據最新的產業信息，到 2026 年我國將具備量產 HBM 的能力，但這一速度顯然還是有點跟不上日新月異的大模型需求。

也就是說，現在，留給 HBM 中國隊的時間唯 " 緊迫 " 二字。