6 月 20 日消息，據日經亞洲報道，美光正在全球多個生產基地擴建或計劃擴建 HBM 內存產線，在 AI 熱潮中從處理器廠商手中拿下更多利潤豐厚的訂單。
美光表示，其目標是到 2025 年將在 HBM 領域市場的市場份額快速提升至約 20%，看齊其在 DRAM 行業整體營收中的份額。
作為參考，根據分析機構 TrendForce 集邦咨詢今年 3 月份的數據，美光去年 HBM 內存晶圓的產能僅占到市場整體的約 3%。
美光目前最大的 HBM 內存生產基地位于臺灣地區臺中市，其正在臺中廠區增加產能。
消息人士透露，美光目前正在其位于美國愛達荷州博伊西的總部擴建與 HBM 相關的研發生產設施，包括技術驗證產線和量產線。
此外，美光還考慮首次在馬來西亞建設 HBM 生產能力。美光目前在馬來西亞建設有芯片測試和組裝設施，可能的產能建設預計也將集中在后端工藝部分。
摩根士丹利的數據顯示，AI 計算芯片巨頭英偉達同樣是 HBM 內存的最大買家，今年將購入全球 HBM 產能的約 48%。
美光已于今年 2 月宣布其 8Hi 24GB HBM3E 內存進入量產階段，向英偉達 H200 芯片供貨。美光宣稱該內存功耗相對競品降低了 30%，有助于降低數據中心運營成本。
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