摘要

　　ADI公司的精密信號鏈μModule^?解決方案為系統設計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設計、提高性能并節省寶貴的開發時間¹。這有助于幫助客戶讓性能出色的產品更快地進入市場，從而獲得巨大優勢。

　　簡介

　　超大規模集成（VLSI）電路技術飛速進步，信號處理這一涉及多方面的學科應運而生，并廣泛應用于電信、音頻系統、工業自動化、汽車電子等諸多領域。為了支持這些應用，許多人開展了大量研究，旨在設計出高性能、分立線性、精密的信號鏈模塊。本文將說明ADI公司的精密信號鏈μModule解決方案如何通過系統級封裝（SiP）技術實現異構集成，并通過為系統設計人員提供緊湊、高度可定制的集成解決方案來幫助簡化設計、提高性能并節省寶貴的開發時間，滿足相關市場需求¹。這種方法為希望利用先進技術更快進入市場的客戶帶來了巨大優勢²。

　　什么是精密信號鏈μModule技術？

　　精密信號鏈μModule是一種系統級封裝（SiP）技術，能夠將不同的電路集成在一起，同時保持超高水平性能。ADI精密信號鏈μModule解決方案旨在通過將先進器件、iPassives^?技術和先進的2.5D/3D裝配技術集成到更小的封裝中，實現更高的密度，同時保持對系統元件的智能和高效管理（參見圖1）¹。這些μModule器件可作為信號鏈的可靠構建模塊，幫助系統設計人員以更實惠的方式提高集成水平、加速上市、改進速度性能并降低功耗，無需額外的外部電路調試或優化¹。

　　圖1.系統級封裝

　　主要特性和優點

　　集成的力量：

　　精密信號鏈μModule解決方案將多個模擬和數字元件集成到單個模塊中，彰顯了信號鏈設計的顯著進步。這是利用ADI的iPassives技術及其出色的信號調理IC實現的，它們通過SiP技術封裝在一起，可在非常短的開發周期內創建性能和穩健性俱佳的μModule器件²。正如集成電路包含許多晶體管，集成無源器件也可以在非常小的面積內包含許多高質量的無源元件。

　　現在，單個器件就能實現過去需要電路板才能實現的系統功能。這些模塊結合了放大、濾波和模數轉換等功能，無需使用單獨的元件來設計復雜的信號鏈。因此，互連寄生效應（電感、電容和電阻）顯著降低。這些優勢共同造就了功能完備、性能優越的開箱即用解決方案。較短的開發周期有助于大幅降低成本，此外該解決方案采用的封裝方式均十分緊湊²，這種集成方案不僅通過提高布局的空間效率實現了整體功能、縮小了物理尺寸，而且還優化了信號鏈的性能和可靠性。其中的無源元件是在相同時間和相同條件下制造的，因此元件之間的匹配性能更佳²。

　　該解決方案可以將元件選擇、優化和布局從設計人員轉移到器件，從而減少了設計迭代。得益于其專業的硅制造工藝，ADI生產的精密信號調理系統高度可定制，并且性能出色²。圖2說明了該解決方案的尺寸要小得多。除此之外，該方案還能幫助系統級設計人員降低總擁有成本并縮短產品上市時間。

　　圖2.減小解決方案尺寸

　　釋放性能潛力

　　精密信號鏈μModule解決方案旨在克服前端集成電路設計和制造技術的限制，實現優越的性能，以滿足快速發展的電子產品客戶需求³。通過精選元件、采用精密的模擬設計技術和先進的布局優化方案，這些模塊可確保高信號完整性、低噪聲和準確的信號處理。無論是捕獲傳感器數據、放大信號還是在模擬域和數字域之間進行轉換，精密信號鏈μModule解決方案都能以出色的質量充分發揮信號處理的全部潛力。

　　ADI的iPassives技術可確保同類的機械環境。為了實現這一點，走線電阻和電感等互連寄生參數保持在較低水平，而存在的少數寄生參數具備較高的可預測性和可靠性²。圖3顯示了ADAQ4003在不同增益和不同輸入頻率下的出色性能。

　　圖3.ADAQ4003的動態范圍和不同輸入頻率下的SNR與過采樣率（OSR）的關系⁴。

　　定制和靈活性

　　在確保高集成度的同時，精密信號鏈μModule解決方案還為系統設計人員提供了信號鏈設計的靈活性。該解決方案高度可配置，用戶可根據特定應用需求對所有元件進行智能劃分，從而自行設置信號鏈的參數和特性，如圖4所示。憑借可調增益、帶寬、濾波選項和其他可定制特性，這些解決方案提供了一個能夠應對各種設計挑戰的多功能平臺。

　　圖4.源表（SMU）簡化框圖⁴。

　　降低總擁有成本：

　　在系統的整個生命周期中，會產生許多與系統支持相關的二次成本¹。由于分立器件的固有特性，在電路的整個工作溫度范圍和生命周期內，其性能不可避免地會發生退化。在采用精密信號鏈μModule解決方案構建的系統中，影響性能和制造良率的無源元件已集成到μModule器件中，因此其二次成本較低¹。圖5說明了用精密信號鏈μModule解決方案代替分立信號鏈可以降低二次成本。

　　圖5.二次成本。

　　信號鏈μModule數據手冊中反映的限值涵蓋了整個信號鏈性能，確保了制造過程的一致性和高良率，有助于減少生產線中出現良率問題的可能性，降低技術支持成本，并更大限度地提高制造產量1。

　　此外，由于無源元件是每個電子子系統不可或缺的一部分5，因此將其集成到襯底將會為性能改進帶來可能。這種集成可以減少與溫度相關的誤差源。不僅如此，這還使得制造過程中無需對信號鏈進行耗時費力且成本高昂的溫度校準（參見圖6）。通過盡量減少PCB上的分立元件數和互連數，可以減少焊點，從而提高系統可靠性，并降低現場支持成本¹。

　　圖6.使用精密信號鏈μModule技術降低總擁有成本。

　　易用性和快速原型制作：

　　精密信號鏈μModule解決方案可簡化設計流程并顯著縮短開發時間。內核經過預先設計、制造、表征和測試，因此設計時間得以縮短。精密信號鏈μModule解決方案具備預配置的信號鏈，以及評估板和軟件開發套件等豐富的支持資源，設計人員可以輕松獲得良好的性能并簡化設計過程。圖7為信號鏈套件實例，展示了精密信號鏈μModule解決方案的強大性能。

　　圖7.ADSKPMB10-EV-FMCZ信號鏈套件。

　　從設計人員的角度來看，ADI的iPassives技術是一種非常靈活的設計工具，用于產生精密信號鏈μModule解決方案，能夠在非常短的開發周期內設計出系統解決方案2。系統設計人員可以專注于系統級設計和功能，而不再需要糾結于復雜的電路級實現。快速原型制作和系統驗證變得更加容易，從系統定義到部件交付的整個開發周期更加高效，創新應用成為可能。

　　為了滿足市場的多樣化需求，ADI公司提供了豐富的集成和專用變換器產品系列，可以為各行各業提供有力支持。如需了解更多信息，請訪問ADI精密信號鏈μModule解決方案頁面。

　　應用領域廣泛

　　精密信號鏈μModule解決方案適用于眾多行業的廣泛應用，涵蓋各個領域，例如：

　　通信

　　大多數無線通信產品需要數字、模擬和射頻電子元件協作，以支持信號的無縫傳輸和接收。為此，精密信號鏈μModule解決方案將增強收發器、基站和網絡基礎設施的性能。這些解決方案將射頻電路與數字電路分開，從而有效減輕了噪聲敏感射頻電子元件的數字對應部分所產生的電磁干擾6。

　　以ADAQ8092為例（圖8），它是一款雙通道系統級封裝（SIP），集成了三個通用信號處理和調理模塊，支持各種解調器應用和數據采集應用。該器件集成了所有有源和iPassives元件，形成完整的信號鏈，并且尺寸比分立解決方案縮小了6倍。內置電源解耦電容增強了電源抑制性能，使其成為可靠的DAQ解決方案。ADAQ8092采用3.3 V至5 V模擬電源和1.8 V數字電源供電。數字輸出可以是CMOS、雙倍數據速率CMOS或雙倍數據速率LVDS。

　　圖8.ADAQ8088框圖

　　工業自動化

　　就工業應用而言，最近的半導體技術進步推動了主要推動了三種創新趨勢：功率密度和能效、數字功率控制的普及以及安全性7。精密信號鏈μModule解決方案為工業自動化系統提供精密信號處理能力，確保實現準確的測量、控制和驅動。

　　工業通信網絡讓機器和控制系統之間實現實時通信，從而推動制造場景的智能化和安全化發展。精密信號鏈μModule解決方案可以為數字控制系統的開發和新穎的連接解決方案提供支持，從而能夠時刻保障人身安全⁷。

　　系統安全對于確保人身安全和保護環境至關重要⁷。近年來，半導體技術的新工藝方案取得了重大進展，安全監控系統可以同時兼備良好的通信速度、功耗、尺寸和可靠性等特性。

　　精密信號鏈μModule解決方案通過集成方法，實現了尺寸小巧、功耗低、可靠性高和通信速度快等優勢。

　　工業自動化系統從多個傳感器節點收集數據，并將數據傳輸到中央狀態監控系統進行數據分析。狀態監控（CbM）是一種預防性維護策略，使用了各種類型的傳感器持續監控資產的狀況。CbM可用于建立趨勢、預測故障、計算資產的使用壽命，以及提高制造工廠的安全性8。

　　對于CbM應用，ADAQ7768-1支持多種輸入類型，包括IEPE傳感器、電阻橋、電壓和電流輸入，如圖9所示。ADAQ7768-1還支持兩種器件配置方法。用戶可以選擇通過SPI更改寄存器，或者通過簡單的硬件引腳綁定方法，將器件配置為在各種預定義模式下運行¹。

　　圖9.每通道隔離DAQ系統的典型應用示意圖

　　汽車測試解決方案

　　經優化的創新型精密信號鏈μModule解決方案提供了穩健的互連和機械支持、高可靠性、結構緊湊且高性價比的產品，有助于滿足汽車行業的需求⁹。這些解決方案適用于信息娛樂系統、動力總成控制、高級駕駛員輔助系統（ADAS）等領域，可以增強安全性、舒適性并優化車輛性能。

　　技術進步導致了復雜性提升，因此需要新的仿真和驗證方法。為了避免難以實施的仿真作業，我們可以使用數字孿生技術。數字孿生是實際物理系統的虛擬表示¹。這種方法可以幫助降低成本，加快開發周期，或實現整個系統的優化。

　　比如汽車市場中的硬件在環（HIL）技術，這是一種數字孿生技術，用于測試復雜的實時系統，例如電子控制單元（ECU）、動力轉向系統、懸架系統、電池管理系統或任何其他車輛子系統。ADI公司豐富的信號調理、數據采集、信號生成和隔離產品系列為HIL仿真器提供了優化的解決方案。具體而言，ADAQ23878具有信號縮放功能，其在單個器件中整合了多個通用信號處理和調理模塊，包括低噪聲、全差分ADC驅動器（FDA）、穩定的基準電壓緩沖器以及高速、18位、15 MSPS逐次逼近寄存器（SAR） ADC，從而大大減少終端系統元件數量¹。

　　圖10.EVAL-ADAQ23878 評估板。

　　結論

　　在IC技術領域，越來越多企業正在利用SiP技術的異構集成來簡化開發流程10。精密信號鏈μModule解決方案為系統設計人員帶來了全新的信號鏈設計方法。該解決方案兼具高集成度、高性能、高靈活性和高易用性等優勢，同時保持了出色的信號處理能力。隨著技術的不斷進步，精密信號鏈μModule解決方案將在各個行業的創新應用中發揮重要作用，為電子系統的發展做出貢獻。

　　致謝

　　感謝Stuart Servis對本文的技術貢獻。

　　參考文獻

　　1 “精密信號鏈μModule解決方案”，ADI公司。

　　2 Mark Murphy和Pat McGuinness，“使用微型模塊SIP中的集成無源器件”，《模擬對話》，第52卷，第10期，2018年10月。

　　3 Man-Lung Sham、Y. C. Chen、L. W. Leung、Jyh-Rong Lin和Tom Chung，“系統級封裝（SiP）業務的挑戰和機遇”，2006年第七屆國際電子封裝技術大會，2006年8月。

　　4 Maithil Pachchigar，“μModule數據采集解決方案可有效應對各種精密應用的工程挑戰”，ADI公司，2020年11月。

　　5 Michael Scheffler和Gerhard Tr?ster，“評估集成無源器件的成本效益”，歐洲設計、自動化和測試會議論文集，2000年2月。

　　6 King L. Tai，“系統級封裝（SIP）：挑戰與機遇”，2000年亞洲和南太平洋設計自動化會議論文集，2000年1月。

　　7 Domenico Arrigo、Claudio Adragna、Vincenzo Marano、Rachela Pozzi、Fulvio Pulicelli和Francesco Pulvirent，“下一個‘自動化時代’：半導體技術如何改變工業系統和應用”，ESSCIRC 2022 - IEEE第48屆歐洲固態電路會議（ESSCIRC），2022年9月。

　　8 “狀態監控”，ADI公司。

　　9 Yangang Wang、Xiaoping Dai、Guoyou Liu、Daohui Li和Steve Jones，“汽車系統先進功率半導體封裝綜述”，CIPS 2016；第九屆集成電力電子系統國際會議，2016年3月。

　　10 K.M. Brown，“系統級封裝：SIP重獲新生”，IEEE 2004年定制集成電路會議論文集。

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