7月9日消息，據《日經新聞》報導，因看好AI、減碳市場將擴大，索尼、三菱電機、羅姆（Rohm）、東芝、鎧俠、瑞薩、Rapidus、富士電機等8家日本主要半導體廠商已敲定的2021-2029年度期間的設備投資計劃，將在2029年前累計投資5萬億日元，主要增產在經濟安全保障上被視為重要物資的功率半導體、圖像感測器、邏輯半導體等產品。

報導指出，索尼將在2021-2026年度期間投資約1.6萬億日元，增產CMOS圖像感測器等產品，計劃在熊本縣興建新工廠。另外，因看好AI數據中心、EV市場擴大，日廠相繼增產功率半導體，其中東芝和羅姆合計將投資約3,800億日元，增產硅（Si）制、碳化硅（SiC）功率半導體；而三菱電機計劃在2026年度將SiC功率半導體產能提高至2022年度的5倍，將投資約1,000億日元在熊本縣興建新工廠。三菱電機社長漆間啟表示，“將建構能夠和全球龍頭廠英飛凌相競爭的體制”。

資料顯示，日本半導體在1988年時、握有全球5成市占率，不過1990年代以后日本企業在投資競爭上敗給臺灣、韓國廠商，因此2000年代后相繼退出先進制程研發，2017年市占率跌破10%。不過日本政府近年來積極振興半導體產業，在AI所必需的最先進邏輯半導體領域，日本政府已決定對Rapidus最高援助9,200億日元。Rapidus計劃在2025年4月試產2nm、2027年導入量產。

英國調查公司Omdia指出，總部設在日本的半導體廠商2023年銷售額市占率為8.68%，同比增加了0.03個百分點，為7年來首度增長。Omdia分析師南川明指出，“企業相繼進行大規模投資，2024年以后日本企業半導體產量揚升、市占率將持續復蘇”。

日本經濟產業省目標在2030年將包含臺積電等海外企業在內的日本產半導體銷售額提高至約15萬億日元，將達2020年的3倍。