8 月 1 日消息，科技媒體 Android Authority 昨日（7 月 31 日）發布博文，分享了關于 Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 芯片的相關信息，表示該芯片性能升級幅度不大。
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 個 CPU 核心：
· 一個 Cortex-X3 大核
· 四個 Cortex-A715 “中”核
· 四個低功耗 Cortex-A510 “小”核
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更為傳統的 1+3+4 集群配置，升級采用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心時鐘頻率：
· 1 個 Cortex-X4 大核
· 3 個 Cortex-A720 核心
· 4 個 Cortex-A520 核心
Tensor G4 也采用了與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不過主頻從 890 MHz 提高到了 940 MHz。
Tensor G4 芯片調制解調器
谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是調制解調器，而不是 CPU。
援引消息源報道，Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支持衛星連接之外，重要的是提升了能效。
消息源透露，相比較 Pixel 8 系列所搭載 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不過這需要后期進行更詳細的測試。
谷歌目前還在研發 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 組合，預估未來會裝備在 Pixel 9a 手機上。
Tensor G4 芯片封裝
谷歌可以繼續打造更先進的 Pixel 功能，最重要的是在人工智能、攝像頭和安全領域。就 Tensor G3 而言，谷歌擁有不少定制 IP 模塊：
· Edge TPU（ML 加速器）
· GXP（數字信號處理器，主要用于加速相機任務）
· BigWave（AV1 編碼器 / 解碼器）
· Titan M2 安全芯片
Tensor G4 中卻沒有任何變化。Edge TPU 仍然是同一型號，代號為 "rio"，以相同的時鐘速度運行；GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的頻率運行；BigWave 完全沒有變化。
此前有消息稱會采用三星的扇出晶圓級封裝（FOWLP），從而在散熱等方面表現更為優秀，不過從發貨清單上來看，谷歌 Tensor G4 芯片的封裝仍為扇出面板級封裝（FOPLP）。
