9 月 5 日消息，據《韓國先驅報》報道，三星電子 DS 部門存儲器業務總裁兼總經理李禎培昨日在臺灣地區出席業界活動時展示了三星未來內存產品路線圖。
根據 DDR 內存路線圖，三星計劃在 2024 年內推出 1c nm 制程 DDR 內存，該節點可提供 32Gb 顆粒容量產品；而在 2026 年三星將推出其最后一代 10nm 級工藝 1d nm，仍最大提供 32Gb 容量。
來到 2027 年，三星將突入 10nm 以下級 DRAM 制程節點，發布 0a nm 工藝 DDR 內存產品，同時該節點的內存單顆粒容量也將來到更高的 48Gb，即 6GB。
此外對于 LPDDR 內存，李禎培介紹了 LPDDR5-PIM（注：內存內處理）產品。這一整合計算單元的存儲介質可提升 70% 系統能效和最多 8 倍性能。
而在 HBM 內存路線圖上，三星電子明確其下下代產品 HBM4E 將于 2026 年推出，與 SK 海力士的進度相當。
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