1 月 8 日消息，HBM 內存三大原廠之一的美光宣布，其位于新加坡的 HBM 內存先進封裝工廠項目于當地時間今日破土動工，計劃于 2026 年開始運營。這也是新加坡當地的首家此類工廠。
該工廠將從 2027 年開始大幅提升美光的先進封裝總產能，以滿足 AI 芯片行業不斷增長的 HBM 內存需求。
美光總裁兼 CEO 桑杰?梅赫羅德拉 (Sanjay Mehrotra) 表示：
隨著 AI 在各行各業的普及，對高級內存和存儲解決方案的需求將繼續強勁增長。在新加坡政府的持續支持下，我們對 HBM 先進封裝工廠的投資加強了我們應對未來不斷擴大的 AI 機會的地位。
出席本次活動的新加坡經濟發展局執行委員會主席方章文表示：
我們歡迎美光的這項重大投資，這反映了它對新加坡作為全球半導體供應鏈關鍵節點的競爭力的信心。
這是新加坡第一個 HBM 高級封裝設施，使我們能夠為全球 AI 增長作出貢獻。它擴大了新加坡與美光的合作伙伴關系，并進一步加強了新加坡的半導體生態系統。
美光表示其在新加坡的 HBM 先進封裝長期投資規模將達 70 億美元（注：當前約 513.58 億元人民幣），初期將提供 1400 個工作崗位，未來將擴展至 3000 個崗位；該企業未來在新加坡的擴張計劃也將支持 NAND 閃存的長期制造需求。
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