6 月 19 日消息，谷歌計劃在今年晚些時候推出旗艦手機 Pixel 10 系列，屆時將首次采用由臺積電量產的 Tensor G5 芯片，而非像往常一樣由三星代工。這款芯片基于臺積電第二代 3nm 制程“N3E”節點，并采用 InFO-POP 封裝。
面對這一變動，三星自然難以接受。據最新消息，三星正密切研究谷歌為何轉投他人。
據韓媒 The Bell 今日報道，三星半導體業務下的 Device Solutions 事業部近期召開全球戰略會議，其中一個重點議題是如何加強晶圓代工實力。三星的芯片業務早已處于困境，谷歌的離去更是重創，為此公司正試圖查明失利原因。
谷歌高層不久前赴臺并與臺積電敲定一項協議：在接下來的五年內，臺積電將獨家生產 Pixel 10 至 Pixel 14 所用的 Tensor 芯片。當前，三星的首要任務是將良率提升至 50%，并持續優化。
谷歌曾長期與高通合作，但之后與三星聯合啟動“Whitechapel”項目，開發自研 SoC“Tensor”，其設計基礎源自三星的 Exynos。此后，Pixel 系列的應用處理器均由三星代工，即便進入 5nm 以下階段，雙方合作仍維持不變。問題出現在 3nm 世代，三星良率下降、穩定性不足，成為谷歌更換代工伙伴的主要導火索。
三星希望以這些改善重獲客戶信任，在與臺積電的競爭中占據一席之地。但考慮到過去的不佳表現，谷歌和高通等企業顯然會在下單前嚴格檢驗其芯片質量，并傾向于采取“雙重代工”策略以分散風險。有行業人士指出，三星代工部門至今仍面臨不少技術難題，內部對此頗感憂慮。
從報道中獲悉，谷歌在部分元件上仍依賴三星。例如，Pixel 10 系列仍會繼續采用 Exynos 5G 調制解調器，暫不考慮改用聯發科的方案。
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