7月1日，據《日經亞洲》（Nikkei Asia）報道，中國臺灣第2大晶圓代工廠商聯電（UMC）正在評估進軍先進制程制造的可行性，目前這個領域主要由臺積電、三星和英特爾主導。

報道援引4名知情人士透露稱，聯電正探索未來的成長動能，可能包括6nm制程晶圓制造。目前6nm制程主要被用于制造智能電視和汽車的核心處理器，以及先進的Wi-Fi、射頻（RF）和藍牙等連接芯片，也有被應用于多種場景的人工智能（AI）加速器。

多個消息來源透露，聯電也在探索合作發展6nm先進制程工藝的選項，例如將與美國芯片制造商英特爾在12nm制程生產的合作，進一步擴大至6nm。目前聯電與英特爾合作的12nm制程預計將于2027年在英特爾亞利桑那州晶圓廠量產。

聯電首席財務官劉啟東告訴《日經亞洲》，聯電持續探索更先進的制程技術。但他也指出，要取得有意義的進展，將取決于伙伴關系和合作，以減輕財務負擔。

劉啟東拒絕評論聯電是否會在目前的12nm制程之外，擴大與英特爾在6nm制程的合作。英特爾也拒絕回應《日經亞洲》的置評請求。

此外，三名消息人士還表示，擴大先進制程封裝業務也是聯電正在探索的另一個領域。

聯電原本是全球第三大晶圓廠，同時也是成熟制程半導體的主要制造商，服務對象涵蓋各類客戶、產業及應用領域，其客戶包括高通（Qualcomm）、聯發科、瑞昱、英飛凌（Infineon）和德州儀器（Texas Instruments）等全球芯片開發商。

但是隨著聯電在2018年宣布放棄10nm以下先進制程研發，以及近年來中美貿易戰、科技戰的影響，中國大陸開始大力發展本土晶圓制造業，聯電由此也在成熟制程市場面臨著更多來自中國大陸的激烈競爭。自去年以來，中國晶圓代工龍頭大廠中芯國際的營收就已經超過了聯電，成為了全球第三大晶圓代工廠商，并且其市值也達到了聯電的三倍。

一名供應鏈主管說，聯電已經意識到成熟制程半導體領域競爭日益激烈，為了保持市場地位與競爭力，它迫切需要尋找新的成長催化劑。

這名主管表示，由于中國推動半導體生產的本地化，聯電的一些中國大陸客戶紛紛將訂單轉向了當地的晶圓代工業者。這種趨勢使得聯電更加迫切需要探索新的機會。

然而，許多業界高層認為，聯電進軍6nm生產的最大障礙，是需要龐大的資本支出。另外，找到足夠的客戶來使用這些額外產能也將是一項挑戰。

對此，聯電首席財務官劉啟東也指出，如果進軍先進制程，公司將采取更“輕資產”（asset-light）的模式，尋求合作伙伴分擔負荷，而不是自行投資額外設備。這樣的表態似乎也反映了聯電未來在6nm與英特爾合作的可能。

由于成熟制程半導體的需求回升速度低于預期，聯電今年的資本支出僅為18億美元。對比之下，中芯國際的資本支出則維持在70億美元以上。