活動內容：是德科技將在ECOC 2025上展示面向人工智能/機器學習（AI/ML）應用的數據中心基礎設施解決方案和光學測試創新。
時間：2025年9月29日至10月1日
地點：丹麥哥本哈根貝拉中心（Bella Center），是德科技展位#C2120
是德科技專家將現場展示以下面向AI數據中心的解決方案和光學測試創新：
· AI數據中心能效：展示如何測量和分析AI數據中心能效，包括功耗、電源完整性仿真、時域電源紋波、串擾分析以及頻域分析。是德科技還將展示液冷測試技術、測試方法以及用于下一代基礎設施的電源/負載仿真。
· 1.6T AI互連測試：展示是德科技INPT-1600G臺式測試系統及新型互連測試軟件，可驗證誤碼率（BER）/前向糾錯（FEC），并通過L1統計數據評估互連性能。同時展示：Keysight AI（KAI）數據中心構建器平臺，用于模擬真實工作負載以驗證AI基礎設施性能。
· 1.6T光學發射器驗證：使用新款是德科技N1093B DCA-M對單模和多模信號進行224 Gbps發射波形分析。單模演示將捕捉來自最新是德科技N7718C光學參考發射器的信號。還將展示DCA-M多模技術對1.6T多模收發模塊的分析。
· 相干光學發射器測試：使用基于實時示波器的光調制分析儀（OMA）對相干發射器進行參考接收器測量。演示內容涵蓋800ZR、800LR、800GBASE-ER1/-LR1、OpenZR+、OpenROADM及其他專有信號。
· 448 Gbps光學研究：展示使用是德科技任意波形發生器（AWG）驅動PAM4調制器進行448 Gbps傳輸的研究級測試。該傳輸級別支持未來AI應用所需的3.2Tb網絡。
· 光子集成電路設計與測試：展示是德科技Photonic Designer，提供混合數字孿生模型，并為光子集成電路（PIC）設計人員提供晶圓廠支持的工藝設計套件（PDK）?，F場還將展示在晶圓和晶粒層級驗證PIC的測試解決方案。
