基于ADSP-TS101高速信號處理系統采用了集成系統設計，硬件部分引入信號完整性分析的設計方法進行高速數字電路的設計，要解決系統中主處理器在較高工作頻率300 MHz下穩定工作的問題，以及在兩個主芯片之間和主芯片與數據存儲芯片之間數據高速互聯的問題，提高系統的性能，滿足設計要求。

1 系統硬件設計

1．1 數?；旌喜糠值脑O計

A／D是數字和模擬混合部分，是設計重點考慮的部分之一。數字部分的頻率高，模擬部分對于擾很敏感，處理不好，數字信號很容易干擾模擬信號，出現電磁干擾問題。降低數字信號和模擬信號間的相互干擾，要掌握電磁兼容的兩個原則：盡可能減小電流環路的面積；系統只采用一個參考面。

系統僅有一個A／D轉換器，采用混合信號PCB的分區設計，即使用同一地，如圖1所示。將PCB分區為模擬部分和數字部分，在A／D器件的下面把模擬地和數字地部分連接在一起。保證兩個地之間的連接橋寬度與IC等寬，所有信號線一般都不能跨越分割間隙，跨越分割間隙的信號線要位于緊鄰大面積地的布線層上。電路板的所有層中數字信號只能在電路板的數字部分布線，模擬信號只能在電路板的模擬部分布線，模擬和數字電源分開。

1．2 高密度(HD)電路的設計

TS101硬件電路的設計屬于高密度電路，是整個印制板設計的難點之一。TS101采用BGA封裝，焊球25×25陣列，焊球之間間距為1 mm，沒有空白區。焊盤直徑的下限是O．45 mm(18 mil)，這里采用0．51 mm(20 mil)。1每個焊盤都是表貼(無通孔)無阻焊。對最外圈的兩排焊球，信號線直接從表面層直接引出，內圈焊球向外的引線采用打過孔的方式，從焊盤向對角引線，在4個相鄰焊盤的對角線中間打一個外徑O．5 mm(20 mil)，內孔徑O．25 mm(10 mil)的帶阻焊通孔，然后將信號線從電路板的其他層引出去。這些引線的線寬和線距的下限都是0．15 mm(6 mil)。

TS101一般工作在250 MHz或300 MHz，為保持電源和地層的連續性和較好的去耦效果，設計中采用AD公司推薦的連接方式，用6個0.1μF和2個0.01μF的貼片電容焊在與TS101芯片中央位置相對的電路板的另一面，其連接方法如圖2所示。圖中方塊部分為去耦電容。

1．3 系統時鐘設計

TS10l內核時鐘最高可以是輸入時鐘的6倍。內核時鐘最高只能工作在250／300 MHz，系統時鐘SCLK輸入范圍為40～100 MHz。為確保時鐘的穩定性，增加專門的濾波電路，如圖3所示。其中，R1△2 kΩ，R2△1．67 kΩ，C1△1μF(SMD)，C2△1 000 pF(HF SMD)，并應貼近DSP引腳放置。該電路同時為參考電壓輸出、系統時鐘和局部參考時鐘提供了參考電壓，電壓值為1.5 V±100 mV。

PCB設計時為保證時鐘的穩定性采取了以下措施：

(1)用一個晶振作為多處理器系統的同頻同相時鐘。

(2)同一電路板上各個DSP的時鐘用同一個驅動器的各個門分別并行驅動。

(3)在印制板布局時將時鐘部分放于印制板中央位置，使時鐘驅動線到各DSP的距離大體相等。四是在印制板布線時，時鐘線盡可能地靠近地線層。

1．4 布局

PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。結合EMC設計一般布局規則，最終布局效果如圖4所示。

1．5 布線

根據PCB布線的原則完成布線設計后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則(DRC檢查)，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求：

(1)線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。

(2)電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。

(3)對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被明顯地分開。

(4)模擬電路和數字電路部分，是否有各自獨立的地線。

(5)后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。

(6)對一些不理想的線形進行修改。

(7)在PCB上是否加有工藝線，阻焊是否符合生產工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質量。

(8)多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。