全球領先的高性能功率和便攜產品供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 贏得《今日電子》雜志2010年度十大DC-DC功率產品大獎，這是飛兆半導體公司第六次獲得這一聲名卓著的獎項。
　
　　今年飛兆半導體的獲獎產品是FDMC7570S 25V MOSFET系列，FDMC7570S能夠實現更薄、更輕和更緊湊的電源解決方案，同時繼續提供高效率和出色的熱性能。
　
　　獲獎產品是采用3mm x 3mm MLP 封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件，可提供無與倫比的效率和結溫性能。FDMC7570S在10VGS 下的RDS(ON) 為1.6mOhm，在4.5VGS下則為2.3mOhm；其傳導損耗更比其它外形尺寸相同的替代解決方案降低50%，為設計人員提供了目前最高的功率密度。
　
　　飛兆半導體公司中國及東南亞地區銷售和市場推廣部副總裁陳坤和稱：“FDMC7570S能夠滿足全球對降低功耗，從而實現更高能效的技術需求，飛兆半導體一直處于應對這些技術挑戰的前沿，而我們很高興看到業界認可我們的努力，把我們的產品評選為《今日電子》十大DC-DC功率產品。”
　
　　《今日電子》是中國最權威的電子行業刊物之一，該刊物評選出一系列符合十大DC-DC功率產品獲獎要求的DC-DC產品，而飛兆半導體的FDMC7570S通過三級評審而獲選。這一過程包括雜志編輯、讀者投票和專家評審小組的評審，并根據多個類別如設計創新、價格、性能和技術進步來評審芯片制造商的DC-DC功率產品。
　
　　飛兆半導體FDMC7570S的性能改進都是飛兆半導體性能先進的專有PowerTrench® 工藝技術的成果，這項技術帶來了極低的RDS(ON)值、總體柵極電荷(QG)和米勒電荷(QGD)。FDMC7570S另一優勢為其專有的屏蔽柵極架構，可以減少高頻開關噪聲。
　
　　FDMC7570S采用超緊湊的Power33, 3.3mm x 3.3mm MLP封裝，其輸出電容(COSS)和反向恢復電荷(Qrr)均被降至最低，以減少降壓轉換中同步MOSFET的損耗，從而獲得目前同類器件所無法匹敵的高峰值效率。
　
　　陳坤和總結道：“《今日電子》和其讀者再次評選飛兆半導體產品獲此殊榮，使我們感到榮幸，并為FDMC7570S的成功獲獎而自豪。事實上，該器件可為新的工業、計算和電信系統設計人員提供無與倫比的功率設計優勢。”
　
　　編輯注：產品的 PDF 格式數據表可從此網址獲?。?a >http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMC7570S.pdf
　
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飛兆半導體公司簡介
　
　　美國飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor；紐約證券交易所代號：FCS) － 全球營運、本地支持、創新觀念。飛兆半導體專為功率及便攜設計提供高能效、易于應用及高增值的半導體解決方案。我們幫助客戶開發差異化的產品，并以我們在功率和信號路徑產品上的專業知識解決他們遇到的困難技術挑戰。查詢更多信息，請訪問網站：www.fairchildsemi.com。