摘 要：集成電路芯片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發展，發滿足IC封裝要求，圖形硅片的背面減薄成為半導體后半制程中的重要工序。隨著大直徑硅片的應用，硅片的厚度相應增大，而先進的封裝技術則要求更薄的芯片，超精密" title="超精密">超精密磨削作為硅片背面減薄主要工藝得到廣泛應用。本文分析了幾種常用的硅片背面減薄技術，論述了的基于自旋轉磨削法的硅片背面磨削的加工原理、工藝特點和關鍵技術，介紹了硅片背面磨削技術面臨的挑戰和取得的新進展。
1 引言
為了增大IC芯片產量，降低單元制造成本，要求IC的基礎材料硅片趨向大直徑化。現在200mm硅片是主流產品，正在向300mm" title="300mm">300mm硅片發展，全世界已經陸續建立了十幾條300mm硅片生產線，到2013年，預計將采用直徑450mm(18英寸)硅片。隨著硅片直徑增大，為了保證硅片在電路制作過程中具有足夠的強度，原始硅片(prime wafer)的厚度也相應增加。直徑150mm和200mm硅片的厚度分別為625mm和725mm，而直徑300mm硅片平均厚度將達到775mm。另一方面，IC的技術進步日新月異，正在向高速化、高集成化、高密度化和高性能化的方向發展。微電子產品在集成度、速度和可靠性不斷提高的同時正向輕薄短小的方向發展，與此相適應，新型的芯片封裝技術不斷涌現，這些先進的封裝技術所需要的芯片厚度越來越薄。早期的雙列直插式封裝(DIP)對應芯片的厚度為 600mm左右，BGA封裝所用的芯片厚度為375mm，而(AFCP)所用的芯片厚度為125mm左右，一些智能卡所用的芯片厚度已減到100mm以下，高性能電子產品的立體封裝甚至需要厚度小于50mm超薄的芯片。硅片直徑、厚度以及芯片厚度的變化趨勢如圖1所示。
2 硅片背面減薄技術
硅片上電路層的有效厚度一般為5-10mm,為了保證其功能，有一定的支撐厚度是必要的，因此，硅片的厚度極限為20-30mm。這只占總厚度的一小部分，占總厚度90％左右的襯底材料是為了保證硅片在制造、測試和運送過程中有足夠的強度。因此，電路層制作完成后，需要對硅片進行背面減薄(backside thinning)，使其達到所需的 對硅片進行劃片(Dicing)加工，形成一個個減薄的裸芯片。減薄后的芯片有如下優點：
（1）提高熱擴散效率隨著半導體結構越來越復雜、集成度越來越高，晶體管體積不斷減小，散熱已逐漸成為影響芯片性能和壽命的關鍵因素，薄的芯片更有利于散熱。
（2）減小芯片封裝體積微電子產品日益向輕薄短小的方向發展，減小芯片封裝體積是適應這一發展趨勢的必由之路。
（3）提高機械性能減薄后的芯片機械性能顯著提高，硅片越薄，其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越小。
（4）氣性能晶片的厚度越薄元件之間的連線將越短，元件導通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現更高的性能。
（5）減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片（Dicing）時的加工量，降低芯片崩邊的發生率。
未來硅片背面減薄將趨向20-30mm的極限厚度。當芯片厚度小于50mm時，可以彎曲到一定程度而不斷裂，特殊的超薄芯片甚至可以隨意彎曲，可用來做成閃存芯片和電子標簽等。
目前，硅片的背面減薄技術主要有磨削、研磨、化學機械拋光" title="機械拋光">機械拋光(CMP)、干式拋光(dry polishing)、電化學腐蝕(electrochemical etching)、濕法腐蝕(wet etching)、等離子輔助化學腐蝕(PACE)、常壓等離子腐蝕 (atmospheric downstream plasma etching,ADPE)等，其中最常用的背面減薄技術有磨削、CMP、濕法腐蝕、ADPE和干式拋光五種。
磨削的加工效率高，加工后的硅片平整度好，成本低，但是硅片表面會產生深達幾微米的損傷層，導致硅片的強度降低，容易發生碎片，磨削表面還存在殘余應力,使硅片發生翹曲" title="翹曲">翹曲,給搬運和后續處理帶來困儺，一般需要后續工藝來消除損傷層和殘余應力，化學機械拋光是利用化學和機械復合作用去除材料的，硅片表面的損傷很小，缺點是材料去除率低、工作壓力高。濕法蝕刻是將硅片浸入酸性化學溶液(HN03/HF/HP04)中，通過化學反應去除硅片表層材料,硅片表面無損傷和無晶格位錯，能極大地提高硅片的強度，減小翹曲,其缺點是需 對硅片的正面進行保護，對磨削條紋的校正能力弱，不適合加工有凸起硅片(bumped wafer)，腐蝕速度快去除率為5-40mm/min，腐蝕速度不均勻，為腐蝕量的5%-10％，環境污染問題。常壓等離子腐蝕是最新發展起來的、利用磁力控制的在大氣壓力下工作的一種純化學作用的干式腐蝕技術，在氬氣環境下ADP系統將氣體(CF-4引入等離子區，使之100％分解，F與硅片表面的材料發生化學反應生成SiF 4，達到去除材料的目的。加工時，利用Bernoulli效應產生的壓力將硅片懸置于等離子區上方，硅片的正面不必像濕式腐蝕那樣需用膠帶保護，因此，適合加工較薄的硅片，也適合加工有凸起的硅片。ADPE能夠去除硅片背面由于磨削引起的損傷層，加工速度為1-4mm／min，背面去除量可達 50-100mm，加工后的表面平整性比濕式腐蝕好。干式拋光是新出現的去除硅片應力的技術，其加工原理類似于硅片磨削，與磨削不同之處是用纖維和金屬氧化物制成的拋光輪取代了金剛石砂輪。干式拋光能有效地去除硅片背面磨削引起的殘余應力，成本低，但加工效率低，加工速度僅為1mm／min，只適合去除較淺的損傷層。
硅片背面減薄過程。硅片的原始厚度一般為675-775mm，最終要減薄到100-200mm，有時甚至要減薄到50mm。在硅片減薄工藝中一般不能將硅片磨削到很薄的尺寸，因為如果將硅片直接磨削到芯片封裝所需的厚度，由于機械損傷層的存在，在運輸和后序工藝中碎片率非常高。因此，實際應用中，對于200mm的硅片，如果需要100mm的薄硅片，首先先用磨削的方式去除絕大部分余量，背面減薄到180mm左右，然后CMP、濕法腐蝕、ADPE和干式拋光中的一種或兩種消除磨削引起的損傷層和殘余應力，得到無損傷的片表面。因此，一般硅片的背面減薄可以有背面磨削+CMP、背面磨削+濕式化學腐蝕、背面磨削+ADPE、背面磨削+干式拋光四種工藝方案。
3 三片背面磨削減薄技術
3．1 硅片背面磨削減薄的原理
早在上個世紀70年代，就已經采用旋轉工作臺磨削(surface gring on a rotary table)法進行直徑100mm以下硅片的背面減薄。隨著硅片直徑的增大，對硅片背面減薄的要求越來高，旋轉工作臺磨削技術具有一定的局限性。1984 年S．Matsui提出了硅片自旋轉磨削(wafer ro□tat□ing grinding)法，并開始逐漸取代旋轉工作臺磨削。硅片自旋轉磨削法的加工原理。采用略大于硅片的工件轉臺，硅片通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心，杯形金剛石砂輪工作面的內外圓周中線調整到硅片的中心位置，硅片和砂輪繞各自的軸線回轉，進行切入磨削(in-feed grinding)。磨削深度tw與砂輪軸向進給速度f和硅片轉速nw關系為：tw=f／nw(1)
硅片自旋轉磨削法的優點：
(1)可實現延性域磨削。在加工脆性材料時，當磨削深度小于某一臨界值時，可以實現延性域磨削。對于自旋轉磨削，由公式(1)可知，對給定的軸向進給速度，如果工作臺的轉速足夠高，就可以實現極微小磨削深度。
(2)可實現高效磨削。由公式(1)可知，通過同時提高硅片轉速和砂輪軸向進給速度，可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下，達到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。
(3)砂輪與硅片的接觸長度、接觸面積、切入角不變，磨削力恒定，加工狀態穩定，可以避免硅片出現中凸和塌邊現象。
(4)磨床只有沿磨削主軸方向的進給運動，有利于提高機床的剛度。
(5)通過調整砂輪軸線和工件軸線之間的夾角，可以補償由于機床變形引起的砂輪軸線和工作臺軸線不平行。
(6)砂輪轉速遠高于硅片轉速，因此砂輪的磨損對硅片平整度的影響小。
(7)自旋轉磨削每次加工一個硅片，磨削進給不受硅片與硅片之間加工余量" title="加工余量">加工余量不均勻的限制。
(8)硅片自旋轉磨削設備結構緊湊，容易實現多工位集成，甚至可以和拋光裝置集成為一體，實現磨削拋光一體化。
由于上述優點，現在直徑200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片自旋轉磨削原理的超精密磨削技術。
3．2 硅片背面磨削的工藝過程
硅片背面磨削一般分為兩步：粗磨和精磨。在粗磨階段，一般采用粒度46#-500#的金剛石砂輪，軸向進給速度為100-500mm／min，磨肖深度較大，一般為0．5-lmm。目的是迅速地去除硅片背面絕大部分的多余材料(約占加工余量的90％)。精磨時，加工余量幾微米直至十幾微米，采用粒度 2000#-4000#的金剛石砂輪，軸向進給速度 0.5-10mm／min。主要是消除粗磨時形成的損傷層，達到所要求的厚度，在精磨階段，材料以延性域模式去除，硅片表面損傷明顯減小。
3．3 硅片背面磨削的性能特點
（1）加工效率磨削是效率最高、成本最低的硅片背面減薄方法，用磨削的方式可以迅速地去除硅片背面絕大部分的加工余量。如對于原始厚度為775mm的300mm直徑硅片，將其減到厚度200mm所需要的時間約為1分鐘。
（2）加工精度硅片背面磨削能夠達到極高的厚度均勻性，對于300mm硅片，厚度變動量甚至可達到0.5mm以下；表面粗糙度Ra可以達到幾個納米。
（3）表面和亞表面損傷硅片背面磨削是利用機械作用實現材料去除的，不可避免地會在硅片表面和亞表面產生損傷。亞表面損傷是硅片背面減薄最重要的指標之一。硅片磨削后的表面損傷分為3層：頂層為非晶層，并分布有微觀裂紋，接下來是較深的晶格位錯層，然后是彈性變形層，再下面為正常的單晶硅結構。砂輪磨料的粒度對硅片亞表面損傷的程度影最大，設備的精度、磨削用量對亞表面損傷也有重要影響。一般粗磨時材料是以脆性斷裂的模式去除，在硅片表面留下深度達 20-30mm的損傷層和限大的殘余應力。在精磨階段，材料是以延性域的模式去除的，能消除粗磨時形成的損傷層，精磨后的表面損傷明顯減小，其深度一般為 15mm以下。此外，由于磨削時磨粒的出刃高度不一致，還會在硅片表面留下磨痕(grinding mark)。大量的數據分析表明，芯片在鍵合與測試時往往發生碎裂,碎裂的原因往往是由于在背面減薄時引起的損傷在后序的腐蝕或化學機械拋光時沒有完全去除引起的。
（4）翹曲變形磨削會在硅片表面產生殘余應力，使背磨后的硅片發生翹曲，常常導致硅片碎裂。由于粗磨導致的殘余應力較大，最大翹曲一般發生在粗磨之后。通常需要采用濕法腐蝕、常壓等離子腐蝕、化學機械拋光等去除損傷層和殘余應力，以減小硅片翹曲。
3.4 硅片背面磨削的關鍵技術
由于單晶硅是典型的硬脆材料，為實現大尺寸硅片的高效率、超精密和超薄化磨削，應具備以下關鍵技術：
(1)高精度、高剛度的主軸系統硅片磨床應具有極高的靜、動態剛性和優良的熱平衡結構，為此，砂輪主軸和工件轉臺主軸都采用高精度、高剛度、高速度的空氣軸承主軸，內置式伺服電機。砂輪主軸和工件主軸的徑向跳動小于O．02mm。
(2)高精度微進給系統為了實現硅片的延性域磨削，通過減小砂輪軸向進給速度實現微小磨削深度，要求磨床的進給運動具有很小的分辨率并能精確控制。目前，國外先進的背面磨床的砂輪軸向進給速度最小可達1mm／min。
(3)微細粒度的超硬磨料砂輪實現單晶硅等硬脆材料超精密磨削的關鍵技術之一是砂輪的性能。硅片背面磨削使用杯形金剛石砂輪，直徑一般為350mm-200mm，金剛石粒度在300#-4000#之間，砂輪的粒度嚴格控制，砂輪用特殊結合劑制作，有較長的使用壽命。
(4)硅片精密定位夾持裝置為了能夠安全可靠地輸送和加工薄的硅片，一般先將硅片的正面用特殊的雙面膠帶粘結在一塊剛性支撐基板上，然后通過真空吸盤夾持在工件轉臺上。
4 硅片背面磨削技術的新進展
由于硅片直徑和厚度以及芯片厚度的變化，硅片背面磨削技術面臨的主要問題是：
(1)提高硅片減薄的效率。原始硅片厚度的增大和芯片的超薄化使硅片背面減薄的材料去除量加大。背面磨削作為硅片背面減薄的主要工藝，要求具有很高的加工效率。
(2)減小表面和亞表面損傷。磨削引起的損傷和殘余應力極大的降低了硅片的機械性能，增大了硅片碎裂的風險，為了減小損傷和殘余應力，必須采用更微細粒度的砂輪和更小的磨削用量。
(3)減小或避免硅片翹曲。背面磨削后的硅片會產生很大的翹曲變形，而且硅片越薄翹曲變形越大。在后續的濕法腐蝕和CMP等去除殘余應力工序中，翹曲硅片的運送和處理非常困難，常常導致硅片碎裂。因此必須減小磨削殘余應力，以減小硅片翹曲。
為了解決上述問題，國內外不斷開展硅片背面磨削技術研究，取得一些新的進展，主要表現在：
◆a．開發新型的超精密磨床
近年來，英國Cranfield大學研制的正四面體(Tetraform)新概念磨床具有很高的靜、動態剛性和優良的熱平衡結構，可以在隔離環境振動和溫度的條件下進行高速超精密磨削。用于磨削單晶硅的表面粗糙度達到Ral-20nm，亞表面損傷深度只有傳統磨削的1-2％，甚至小于拋光加工產生的亞表面損傷深度。日本Super Silicon研究所和Disco公司提出了“三角柱型五面體構造”的概念磨床，這種磨床結構的剛度更高，穩定性更好。實驗結果表明，在相同磨削深度條件下，加工效率是普通硅片磨床的4倍，磨削后硅片的平整度更好，表面損傷很小。
日本茨城大學的江田弘等人開發了基于自旋轉磨削原理的集成磨削系統，該系統具有兩個自由度(砂輪主軸軸向進給、工件主軸徑向進給)，磨削采用空氣靜壓導軌和空氣主軸支承，砂輪主軸和工件主軸的徑向跳動小于O．02mm，超精密定位機構和進給機構可實現0．5mm／min的進給率，超磁致伸縮微驅動裝置調整砂輪軸與工件軸的夾角控制硅片面型精度，可以在一個工序中完成硅片的延性域磨削和類似拋光的磨削(polishing-like grinding)，加工直徑300mm硅片可達到表面粗糙度Ra＜lnm，TTV＜0．2mm，表面損傷層減小到120m，能源消耗
比傳統工藝降低70％。
◆b．研究超細粒度金剛石砂輪及其應用技術
日本的H．Ohmori等人將在線電解修整(ELID)技術應用于硅片自旋轉磨削工藝，采用粒度為#10，000-#3,000,000的鑄鐵纖維結合劑微粉金剛石砂輪，仍能實現穩定的磨削。用#3,000,000(平均粒徑8nm)的砂輪磨削硅片，獲得了RMS≤0．47nm的表面，與化學機械拋光獲得的表面非常接近。
◆c．采用先劃片后減薄工藝
背面磨削后硅片的翹曲變形會給硅片在后序的輸送和夾持定位帶來困難，在劃片時易發生碎裂。 Disco公司開發了DBG(Dicing Be□fore Grinding)技術，即在背面磨削之前將硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再進行背面磨削，此工藝避免了硅片的翹曲變形，減小了運送大尺寸超薄硅片的碎片風險。采用DBG技術，300mm尺寸的硅片可以減薄到50um；近來，又出現了DbyT(Dicing-by Thinning)概念，與DBG技術相似，在減薄之前先用機械的或化學的方式切割出切口，不同之處是用磨削方法減薄到一定厚度以后，采用ADP磨蝕技術去除掉其余的加工余量，實現裸芯片的自動分離。
◆d．實現背面減薄工藝集成
為減少硅片的搬運和夾持次數，以提高加工效率和降低碎片率，先進的硅片背面磨床采用多主軸轉位工作臺結構，在同一機臺上裝夾一次硅片即可實現粗磨和精磨；超精密進給機構和定位機構以控制微小磨削深度；為保證硅片的平整度，具有主軸角度自動調整裝置；為有效控制硅片厚度，裝有在線厚度測量裝置；此外還配有干進干出，(Dry-in Dry-out)的清洗和烘干系統以及自動裝卸硅片的機械手等。
近幾年日本一些公司還開發了集硅片背面磨削與CMP或干式拋光為一體的磨拋機床。東京精密公司生產的PG300／PG200系列磨床硅片在同一機臺上只需裝夾一次便可實現粗磨、精磨和拋光，這到迅速減薄和去除損傷層和殘余應力的目的。
1 引言
為了增大IC芯片產量，降低單元制造成本，要求IC的基礎材料硅片趨向大直徑化。現在200mm硅片是主流產品，正在向300mm" title="300mm">300mm硅片發展，全世界已經陸續建立了十幾條300mm硅片生產線，到2013年，預計將采用直徑450mm(18英寸)硅片。隨著硅片直徑增大，為了保證硅片在電路制作過程中具有足夠的強度，原始硅片(prime wafer)的厚度也相應增加。直徑150mm和200mm硅片的厚度分別為625mm和725mm，而直徑300mm硅片平均厚度將達到775mm。另一方面，IC的技術進步日新月異，正在向高速化、高集成化、高密度化和高性能化的方向發展。微電子產品在集成度、速度和可靠性不斷提高的同時正向輕薄短小的方向發展，與此相適應，新型的芯片封裝技術不斷涌現，這些先進的封裝技術所需要的芯片厚度越來越薄。早期的雙列直插式封裝(DIP)對應芯片的厚度為 600mm左右，BGA封裝所用的芯片厚度為375mm，而(AFCP)所用的芯片厚度為125mm左右，一些智能卡所用的芯片厚度已減到100mm以下，高性能電子產品的立體封裝甚至需要厚度小于50mm超薄的芯片。硅片直徑、厚度以及芯片厚度的變化趨勢如圖1所示。
2 硅片背面減薄技術
硅片上電路層的有效厚度一般為5-10mm,為了保證其功能，有一定的支撐厚度是必要的，因此，硅片的厚度極限為20-30mm。這只占總厚度的一小部分，占總厚度90％左右的襯底材料是為了保證硅片在制造、測試和運送過程中有足夠的強度。因此，電路層制作完成后，需要對硅片進行背面減薄(backside thinning)，使其達到所需的 對硅片進行劃片(Dicing)加工，形成一個個減薄的裸芯片。減薄后的芯片有如下優點：
（1）提高熱擴散效率隨著半導體結構越來越復雜、集成度越來越高，晶體管體積不斷減小，散熱已逐漸成為影響芯片性能和壽命的關鍵因素，薄的芯片更有利于散熱。
（2）減小芯片封裝體積微電子產品日益向輕薄短小的方向發展，減小芯片封裝體積是適應這一發展趨勢的必由之路。
（3）提高機械性能減薄后的芯片機械性能顯著提高，硅片越薄，其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越小。
（4）氣性能晶片的厚度越薄元件之間的連線將越短，元件導通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現更高的性能。
（5）減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片（Dicing）時的加工量，降低芯片崩邊的發生率。
未來硅片背面減薄將趨向20-30mm的極限厚度。當芯片厚度小于50mm時，可以彎曲到一定程度而不斷裂，特殊的超薄芯片甚至可以隨意彎曲，可用來做成閃存芯片和電子標簽等。
目前，硅片的背面減薄技術主要有磨削、研磨、化學機械拋光" title="機械拋光">機械拋光(CMP)、干式拋光(dry polishing)、電化學腐蝕(electrochemical etching)、濕法腐蝕(wet etching)、等離子輔助化學腐蝕(PACE)、常壓等離子腐蝕 (atmospheric downstream plasma etching,ADPE)等，其中最常用的背面減薄技術有磨削、CMP、濕法腐蝕、ADPE和干式拋光五種。
磨削的加工效率高，加工后的硅片平整度好，成本低，但是硅片表面會產生深達幾微米的損傷層，導致硅片的強度降低，容易發生碎片，磨削表面還存在殘余應力,使硅片發生翹曲" title="翹曲">翹曲,給搬運和后續處理帶來困儺，一般需要后續工藝來消除損傷層和殘余應力，化學機械拋光是利用化學和機械復合作用去除材料的，硅片表面的損傷很小，缺點是材料去除率低、工作壓力高。濕法蝕刻是將硅片浸入酸性化學溶液(HN03/HF/HP04)中，通過化學反應去除硅片表層材料,硅片表面無損傷和無晶格位錯，能極大地提高硅片的強度，減小翹曲,其缺點是需 對硅片的正面進行保護，對磨削條紋的校正能力弱，不適合加工有凸起硅片(bumped wafer)，腐蝕速度快去除率為5-40mm/min，腐蝕速度不均勻，為腐蝕量的5%-10％，環境污染問題。常壓等離子腐蝕是最新發展起來的、利用磁力控制的在大氣壓力下工作的一種純化學作用的干式腐蝕技術，在氬氣環境下ADP系統將氣體(CF-4引入等離子區，使之100％分解，F與硅片表面的材料發生化學反應生成SiF 4，達到去除材料的目的。加工時，利用Bernoulli效應產生的壓力將硅片懸置于等離子區上方，硅片的正面不必像濕式腐蝕那樣需用膠帶保護，因此，適合加工較薄的硅片，也適合加工有凸起的硅片。ADPE能夠去除硅片背面由于磨削引起的損傷層，加工速度為1-4mm／min，背面去除量可達 50-100mm，加工后的表面平整性比濕式腐蝕好。干式拋光是新出現的去除硅片應力的技術，其加工原理類似于硅片磨削，與磨削不同之處是用纖維和金屬氧化物制成的拋光輪取代了金剛石砂輪。干式拋光能有效地去除硅片背面磨削引起的殘余應力，成本低，但加工效率低，加工速度僅為1mm／min，只適合去除較淺的損傷層。
硅片背面減薄過程。硅片的原始厚度一般為675-775mm，最終要減薄到100-200mm，有時甚至要減薄到50mm。在硅片減薄工藝中一般不能將硅片磨削到很薄的尺寸，因為如果將硅片直接磨削到芯片封裝所需的厚度，由于機械損傷層的存在，在運輸和后序工藝中碎片率非常高。因此，實際應用中，對于200mm的硅片，如果需要100mm的薄硅片，首先先用磨削的方式去除絕大部分余量，背面減薄到180mm左右，然后CMP、濕法腐蝕、ADPE和干式拋光中的一種或兩種消除磨削引起的損傷層和殘余應力，得到無損傷的片表面。因此，一般硅片的背面減薄可以有背面磨削+CMP、背面磨削+濕式化學腐蝕、背面磨削+ADPE、背面磨削+干式拋光四種工藝方案。
3 三片背面磨削減薄技術
3．1 硅片背面磨削減薄的原理
早在上個世紀70年代，就已經采用旋轉工作臺磨削(surface gring on a rotary table)法進行直徑100mm以下硅片的背面減薄。隨著硅片直徑的增大，對硅片背面減薄的要求越來高，旋轉工作臺磨削技術具有一定的局限性。1984 年S．Matsui提出了硅片自旋轉磨削(wafer ro□tat□ing grinding)法，并開始逐漸取代旋轉工作臺磨削。硅片自旋轉磨削法的加工原理。采用略大于硅片的工件轉臺，硅片通過真空吸盤夾持在工件轉臺的中心，杯形金剛石砂輪工作面的內外圓周中線調整到硅片的中心位置，硅片和砂輪繞各自的軸線回轉，進行切入磨削(in-feed grinding)。磨削深度tw與砂輪軸向進給速度f和硅片轉速nw關系為：tw=f／nw(1)
硅片自旋轉磨削法的優點：
(1)可實現延性域磨削。在加工脆性材料時，當磨削深度小于某一臨界值時，可以實現延性域磨削。對于自旋轉磨削，由公式(1)可知，對給定的軸向進給速度，如果工作臺的轉速足夠高，就可以實現極微小磨削深度。
(2)可實現高效磨削。由公式(1)可知，通過同時提高硅片轉速和砂輪軸向進給速度，可以在保持與普通磨削同樣的磨削深度情況下，達到較高的材料去除率，適用于大余量磨削。
(3)砂輪與硅片的接觸長度、接觸面積、切入角不變，磨削力恒定，加工狀態穩定，可以避免硅片出現中凸和塌邊現象。
(4)磨床只有沿磨削主軸方向的進給運動，有利于提高機床的剛度。
(5)通過調整砂輪軸線和工件軸線之間的夾角，可以補償由于機床變形引起的砂輪軸線和工作臺軸線不平行。
(6)砂輪轉速遠高于硅片轉速，因此砂輪的磨損對硅片平整度的影響小。
(7)自旋轉磨削每次加工一個硅片，磨削進給不受硅片與硅片之間加工余量" title="加工余量">加工余量不均勻的限制。
(8)硅片自旋轉磨削設備結構緊湊，容易實現多工位集成，甚至可以和拋光裝置集成為一體，實現磨削拋光一體化。
由于上述優點，現在直徑200mm以上的大尺寸硅片背面磨削(backgrinding)大都采用基于硅片自旋轉磨削原理的超精密磨削技術。
3．2 硅片背面磨削的工藝過程
硅片背面磨削一般分為兩步：粗磨和精磨。在粗磨階段，一般采用粒度46#-500#的金剛石砂輪，軸向進給速度為100-500mm／min，磨肖深度較大，一般為0．5-lmm。目的是迅速地去除硅片背面絕大部分的多余材料(約占加工余量的90％)。精磨時，加工余量幾微米直至十幾微米，采用粒度 2000#-4000#的金剛石砂輪，軸向進給速度 0.5-10mm／min。主要是消除粗磨時形成的損傷層，達到所要求的厚度，在精磨階段，材料以延性域模式去除，硅片表面損傷明顯減小。
3．3 硅片背面磨削的性能特點
（1）加工效率磨削是效率最高、成本最低的硅片背面減薄方法，用磨削的方式可以迅速地去除硅片背面絕大部分的加工余量。如對于原始厚度為775mm的300mm直徑硅片，將其減到厚度200mm所需要的時間約為1分鐘。
（2）加工精度硅片背面磨削能夠達到極高的厚度均勻性，對于300mm硅片，厚度變動量甚至可達到0.5mm以下；表面粗糙度Ra可以達到幾個納米。
（3）表面和亞表面損傷硅片背面磨削是利用機械作用實現材料去除的，不可避免地會在硅片表面和亞表面產生損傷。亞表面損傷是硅片背面減薄最重要的指標之一。硅片磨削后的表面損傷分為3層：頂層為非晶層，并分布有微觀裂紋，接下來是較深的晶格位錯層，然后是彈性變形層，再下面為正常的單晶硅結構。砂輪磨料的粒度對硅片亞表面損傷的程度影最大，設備的精度、磨削用量對亞表面損傷也有重要影響。一般粗磨時材料是以脆性斷裂的模式去除，在硅片表面留下深度達 20-30mm的損傷層和限大的殘余應力。在精磨階段，材料是以延性域的模式去除的，能消除粗磨時形成的損傷層，精磨后的表面損傷明顯減小，其深度一般為 15mm以下。此外，由于磨削時磨粒的出刃高度不一致，還會在硅片表面留下磨痕(grinding mark)。大量的數據分析表明，芯片在鍵合與測試時往往發生碎裂,碎裂的原因往往是由于在背面減薄時引起的損傷在后序的腐蝕或化學機械拋光時沒有完全去除引起的。
（4）翹曲變形磨削會在硅片表面產生殘余應力，使背磨后的硅片發生翹曲，常常導致硅片碎裂。由于粗磨導致的殘余應力較大，最大翹曲一般發生在粗磨之后。通常需要采用濕法腐蝕、常壓等離子腐蝕、化學機械拋光等去除損傷層和殘余應力，以減小硅片翹曲。
3.4 硅片背面磨削的關鍵技術
由于單晶硅是典型的硬脆材料，為實現大尺寸硅片的高效率、超精密和超薄化磨削，應具備以下關鍵技術：
(1)高精度、高剛度的主軸系統硅片磨床應具有極高的靜、動態剛性和優良的熱平衡結構，為此，砂輪主軸和工件轉臺主軸都采用高精度、高剛度、高速度的空氣軸承主軸，內置式伺服電機。砂輪主軸和工件主軸的徑向跳動小于O．02mm。
(2)高精度微進給系統為了實現硅片的延性域磨削，通過減小砂輪軸向進給速度實現微小磨削深度，要求磨床的進給運動具有很小的分辨率并能精確控制。目前，國外先進的背面磨床的砂輪軸向進給速度最小可達1mm／min。
(3)微細粒度的超硬磨料砂輪實現單晶硅等硬脆材料超精密磨削的關鍵技術之一是砂輪的性能。硅片背面磨削使用杯形金剛石砂輪，直徑一般為350mm-200mm，金剛石粒度在300#-4000#之間，砂輪的粒度嚴格控制，砂輪用特殊結合劑制作，有較長的使用壽命。
(4)硅片精密定位夾持裝置為了能夠安全可靠地輸送和加工薄的硅片，一般先將硅片的正面用特殊的雙面膠帶粘結在一塊剛性支撐基板上，然后通過真空吸盤夾持在工件轉臺上。
4 硅片背面磨削技術的新進展
由于硅片直徑和厚度以及芯片厚度的變化，硅片背面磨削技術面臨的主要問題是：
(1)提高硅片減薄的效率。原始硅片厚度的增大和芯片的超薄化使硅片背面減薄的材料去除量加大。背面磨削作為硅片背面減薄的主要工藝，要求具有很高的加工效率。
(2)減小表面和亞表面損傷。磨削引起的損傷和殘余應力極大的降低了硅片的機械性能，增大了硅片碎裂的風險，為了減小損傷和殘余應力，必須采用更微細粒度的砂輪和更小的磨削用量。
(3)減小或避免硅片翹曲。背面磨削后的硅片會產生很大的翹曲變形，而且硅片越薄翹曲變形越大。在后續的濕法腐蝕和CMP等去除殘余應力工序中，翹曲硅片的運送和處理非常困難，常常導致硅片碎裂。因此必須減小磨削殘余應力，以減小硅片翹曲。
為了解決上述問題，國內外不斷開展硅片背面磨削技術研究，取得一些新的進展，主要表現在：
◆a．開發新型的超精密磨床
近年來，英國Cranfield大學研制的正四面體(Tetraform)新概念磨床具有很高的靜、動態剛性和優良的熱平衡結構，可以在隔離環境振動和溫度的條件下進行高速超精密磨削。用于磨削單晶硅的表面粗糙度達到Ral-20nm，亞表面損傷深度只有傳統磨削的1-2％，甚至小于拋光加工產生的亞表面損傷深度。日本Super Silicon研究所和Disco公司提出了“三角柱型五面體構造”的概念磨床，這種磨床結構的剛度更高，穩定性更好。實驗結果表明，在相同磨削深度條件下，加工效率是普通硅片磨床的4倍，磨削后硅片的平整度更好，表面損傷很小。
日本茨城大學的江田弘等人開發了基于自旋轉磨削原理的集成磨削系統，該系統具有兩個自由度(砂輪主軸軸向進給、工件主軸徑向進給)，磨削采用空氣靜壓導軌和空氣主軸支承，砂輪主軸和工件主軸的徑向跳動小于O．02mm，超精密定位機構和進給機構可實現0．5mm／min的進給率，超磁致伸縮微驅動裝置調整砂輪軸與工件軸的夾角控制硅片面型精度，可以在一個工序中完成硅片的延性域磨削和類似拋光的磨削(polishing-like grinding)，加工直徑300mm硅片可達到表面粗糙度Ra＜lnm，TTV＜0．2mm，表面損傷層減小到120m，能源消耗
比傳統工藝降低70％。
◆b．研究超細粒度金剛石砂輪及其應用技術
日本的H．Ohmori等人將在線電解修整(ELID)技術應用于硅片自旋轉磨削工藝，采用粒度為#10，000-#3,000,000的鑄鐵纖維結合劑微粉金剛石砂輪，仍能實現穩定的磨削。用#3,000,000(平均粒徑8nm)的砂輪磨削硅片，獲得了RMS≤0．47nm的表面，與化學機械拋光獲得的表面非常接近。
◆c．采用先劃片后減薄工藝
背面磨削后硅片的翹曲變形會給硅片在后序的輸送和夾持定位帶來困難，在劃片時易發生碎裂。 Disco公司開發了DBG(Dicing Be□fore Grinding)技術，即在背面磨削之前將硅片的正面切割出一定深度的切口，然后再進行背面磨削，此工藝避免了硅片的翹曲變形，減小了運送大尺寸超薄硅片的碎片風險。采用DBG技術，300mm尺寸的硅片可以減薄到50um；近來，又出現了DbyT(Dicing-by Thinning)概念，與DBG技術相似，在減薄之前先用機械的或化學的方式切割出切口，不同之處是用磨削方法減薄到一定厚度以后，采用ADP磨蝕技術去除掉其余的加工余量，實現裸芯片的自動分離。
◆d．實現背面減薄工藝集成
為減少硅片的搬運和夾持次數，以提高加工效率和降低碎片率，先進的硅片背面磨床采用多主軸轉位工作臺結構，在同一機臺上裝夾一次硅片即可實現粗磨和精磨；超精密進給機構和定位機構以控制微小磨削深度；為保證硅片的平整度，具有主軸角度自動調整裝置；為有效控制硅片厚度，裝有在線厚度測量裝置；此外還配有干進干出，(Dry-in Dry-out)的清洗和烘干系統以及自動裝卸硅片的機械手等。
近幾年日本一些公司還開發了集硅片背面磨削與CMP或干式拋光為一體的磨拋機床。東京精密公司生產的PG300／PG200系列磨床硅片在同一機臺上只需裝夾一次便可實現粗磨、精磨和拋光，這到迅速減薄和去除損傷層和殘余應力的目的。
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