工業自動化最新文章 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首 5月28日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。 這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業的扶持以及企業積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。 能力的提升。 發表于：5/29/2025 嘉立創發布50萬字的新書與創業扶持計劃 “設計方案無法順利投產？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發過程中經常遇到的痛點。 在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發布《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》并啟動開源硬件創新創業扶持計劃，旨在將多年積累的實戰經驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。 發表于：5/29/2025 聯電宣布與英特爾合作開發的12nm制程平臺2027年量產 5月28日，晶圓代工大廠聯電舉行年度股東大會，聯電首席財務官劉啟東指出，與處理器大廠英特爾合作的12nm節點制程，為聯電最重要的發展計劃之一，預計量產的時間點將會落在2027年。而雙方也會采取分工的模式，由英特爾負責當地制造，聯電則負責制程開發、銷售與服務流程技術。 發表于：5/29/2025 全球首個《人形機器人智能化分級》L1-L5 標準出爐 由北京人形機器人創新中心牽頭，聯合上海人形機器人創新中心、浙江人形機器人創新中心，以及優必選、宇樹科技、中國信通院和工聯院等主流企業及科研院所共同制定了全球首個《人形機器人智能化分級》（T / CIE 298-2025）團體標準。 這是全球首個人形機器人智能化能力分級的標準，通過借鑒自動駕駛、工業機器人等分級邏輯，并針對人形機器人的特殊性進行了創新，構建形成“四維五級”的評價框架。包括“感知認知（P）、決策學習（D）、執行表現（E）、協作交互（C）”為核心的四大能力維度，并構建 L1-L5 五級智能化能力分級體系，IT之家附具體介紹如下： 從 L1 至 L5，智能化能力水平逐級遞增。標準同步給出 22 個一級指標、100 余項技術條款、通用安全底線及典型應用場景映射，可為企業開展產品設計、性能對標和能力聲明提供直觀參照。 發表于：5/29/2025 中國石油發布3000億參數昆侖大模型 日前，中國石油發布3000億參數昆侖大模型，標志著中國石油在人工智能領域邁出關鍵一步。 發表于：5/29/2025 臺積電稱暫無為先進制程導入High NA EUV必要 5 月 28 日消息，臺積電負責業務開發及全球業務的資深副總經理兼副聯席 COO 張曉強在荷蘭阿姆斯特丹當地時間昨日舉行的公司 2025 年技術論壇歐洲場上表示，臺積電暫無為先進制程導入 High NA EUV 的必要。 張曉強表示，臺積電新近公布的 1.4nm 級邏輯制程 A14 即使沒有導入 High NA EUV 圖案化設備，提升幅度也相當可觀。 發表于：5/28/2025 消息稱SK海力士計劃10月量產12Hi HBM4內存 5 月 28 日消息，韓媒 MToday 報道稱，SK海力士計劃今年十月開始正式量產 HBM 高帶寬內存的最新迭代版本 12Hi HBM4，而這一生產策略是因應英偉達計劃明年推出的 "Rubin" 架構 AI GPU 的需求。 發表于：5/28/2025 臺積電警告稱芯片關稅可能削弱其在美1650億美元投資計劃 5 月 28 日消息，臺積電呼吁美國商務部豁免芯片進口關稅，警告加征關稅可能削弱其 1650 億美元亞利桑那州擴建計劃，并威脅美國在半導體產業的領導地位。今年 3 月，臺積電宣布在亞利桑那州追加 1000 億美元（現匯率約合 7192.28 億元人民幣）投資，計劃再建三座晶圓廠、兩座先進封裝廠和一個研發中心，總投資額累計 1650 億美元（現匯率約合 1.19 萬億元人民幣）。 發表于：5/28/2025 消息稱三星電子調整HBM團隊組織架構 押寶定制化產品 5 月 27 日消息，據韓媒 Financial News 報道，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉正在對內部組織進行大刀闊斧的改革。 據悉，全永鉉在被外界評價為“錯失開發時機”的高帶寬存儲器（HBM）業務上力求扭轉局面，將三星 HBM 開發團隊細分為標準 HBM、定制化 HBM、HBM 產品工程（PE）及 HBM 封裝等團隊。 發表于：5/28/2025 3年虧損超8億元 基本半導體向港交所遞交上市申請 5月27日，據港交所官網顯示，中國碳化硅功率器件廠商——深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）正式向港交所遞交了上市申請表，中信證券、國金證券(香港)有限公司、中銀國際為其聯席保薦人。 發表于：5/28/2025 英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU 【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術的 Arm® Cortex®-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進技術。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強功能和先進傳感功能，為系統控制和人機接口（HMI）應用提供了完整的解決方案。 發表于：5/28/2025 意法半導體推出兩款GaN半橋驅動器，可提高能效和魯棒性 2025年5月27日，中國——意法半導體推出兩款高壓GaN半橋柵極驅動器，為開發者帶來更高的設計靈活性和更多的功能，提高目標應用的能效和魯棒性。 發表于：5/28/2025 我國小衛星太陽翼立體存儲系統建成投入使用 5月28日消息，中國空間技術研究院宣布，近日，由五院529廠與航天東方紅共同建設的小衛星太陽翼立體存儲系統正式通過驗收，投入使用。 據介紹，該系統由提升機、出入庫平臺、貨架、托盤及智能倉儲管理系統等組件構成，總體占地面積70余平方米，高度近12米。 系統共配置26個獨立存儲托盤，單一托盤載重能力大于1噸，可同時存放多組小衛星太陽翼及模擬墻組合體。 發表于：5/28/2025 臺積電3nm產能利用率已達100% 5月26日消息，根據韓國媒體ZDnet Korea 的報導，近年來，受惠于人工智能（AI）芯片需求的強勁成長，臺積電正積極提升其先進制程的生產比例。尤其是當前已經進入量產的3nm制程，以及即將要進入量產的2nm制程技術，更是觀察其半導體市場健康狀態的重點。 報道稱，臺積電已經量產的3nm制程的產能利用率，在過去一段時間內有顯著提升。根據市場調研機構Counterpoint Research 的報告，自量產以來，3nm制程經過五季的提升，首次達到了100%的利用率狀況。帶動這股強勁需求的，首先是對x86 PC 中央處理器（CPU）的需求大幅提升，以及其他應用處理器，這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。其中包含了蘋果用于其最新產品的A17 Pro 和A18 Pro 芯片。 發表于：5/27/2025 ?…39404142434445464748…?
