汽車電子最新文章 英飛凌將RISC-V引入汽車行業，并將率先推出汽車級RISC-V MCU系列 2025年3月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）將在未來幾年內推出基于RISC-V 的全新汽車微控制器（MCU）系列，引領RISC-V在汽車行業的應用。這個新系列將被納入英飛凌成熟的汽車MCU品牌 AURIX?， 發表于：3/10/2025 羅德與施瓦茨和u-blox合作驗證符合中國GNSS新國標GB/T 45086.1-2024的車載導航模塊 羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和全球領先的GNSS模塊供應商u-blox合作，成功驗證了u-blox最新的汽車GNSS模塊。該驗證基于R&S SMBV100B GNSS模擬器的自動化測試解決方案，符合最新發布的中國GB/T汽車車載GNSS定位系統測試要求。該前沿解決方案已亮相MWC 2025大會。 發表于：3/9/2025 意法半導體推出創新型衛星導航接收器 2025年3月6日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出Teseo VI系列全球導航衛星系統 （GNSS） 接收器芯片，目標應用鎖定大規模采用高精度定位技術的多種行業。在汽車行業，Teseo VI芯片和模塊將成為高級駕駛輔助系統 （ADAS）、智能車載系統、自動駕駛等安全關鍵應用的核心組件。在工業應用中，Teseo VI芯片可提升多種工業自動化設備的定位能力，包括資產追蹤器、家用送貨機器人、智能農業機械管理與作物監測、基站等定時系統，以及其他應用。 發表于：3/9/2025 安森美計劃以69億美元收購Allegro 當地時間2025年3月5日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發出了收購要約，計劃以每股 35.10 美元現金收購 Allegro 普通股，對應的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。 當地時間2025年3月5日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美（onsemi）宣布，已向Allegro MicroSystems,Inc.（“Allegro”）公司發出了收購要約，計劃以每股 35.10 美元現金收購 Allegro 普通股，對應的估值總價為 69 億美元。而安森美在公布這一消息之前，其自身市值約為 196 億美元。 發表于：3/7/2025 中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產業版圖 3月4日消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，2024年第四季全球電動汽車牽引逆變器總裝機量達867萬臺，環比增長26%。其中，中國大陸與歐洲市場的強勁需求成為該市場的增長的主要動能，帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量均較前一季成長28%，并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。 發表于：3/5/2025 Microchip宣布全球裁員2000人 3月4日消息，據路透社報道，由于汽車及工業市場需求疲軟，庫存高企等原因，微芯科技（Microchip Technology）面臨營運壓力，計劃裁撤約2,000名員工，約占其全球員工總數的9%。 發表于：3/5/2025 大聯大世平集團推出以NXP產品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案 2025年3月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。 發表于：3/4/2025 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 傳安森美將考慮收購汽車芯片廠商Allegro 發表于：3/4/2025 艾邁斯歐司朗AS1163成功應用于寧波福爾達智能科技股份有限公司 中國 上海，2025年2月25日——全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，憑借AS1163獨立智能驅動器（SAID）成為中國領先的智能集成系統產品汽車制造商寧波福爾達智能科技股份有限公司（“福爾達”）環境動態照明應用的關鍵供應商。此次合作標志著汽車技術發展的一個重要時刻，充分展現了AS1163在優化動態照明應用系統成本方面的多功能性和先進性能。該產品支持傳感器集成，擁有專為車頂照明設計的超薄外形，并能提升車內照明系統的性能。 發表于：3/3/2025 三安與意法半導體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線 2025年2月27日，中國重慶 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） ，和中國化合物半導體龍頭企業（涵蓋LED、碳化硅、光通信、RF、濾波器和氮化鎵等產品）三安光電（上海證券交易所代碼：600703）今日宣布，雙方在重慶設立的8英寸碳化硅晶圓合資制造廠（即“安意法半導體有限公司”，以下簡稱安意法）現已正式通線。這一里程碑標志著意法半導體和三安正朝著于2025年年底前實現在中國本地生產8英寸碳化硅這一目標穩步邁進，屆時將更好地滿足中國新能源汽車、工業電源及能源等市場對碳化硅日益增長的需求。 發表于：3/3/2025 貿澤開售精確監測EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流電能表 2025年3月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Carlo Gavazzi帶以太網功能的DCM1直流電能表。該系列產品設計用于滿足電動汽車 （EV） 快速、超快速和超高速充電器日益增長的直流計量需求。這些直流電能表不僅能精確監測EV充電樁和電池儲能系統的能耗并實現計費功能，還可以為微電網等高能效應用中的直流系統提供電源分析功能。 發表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：2/28/2025 恩智浦高級數字互聯儀表盤革新兩輪車騎行體驗 近年來，為滿足全球騎行者對摩托車、踏板車和輕便摩托車市場不斷增長的需求，傳統儀表盤迅速向數字互聯儀表盤（DCC）轉變，涵蓋了從入門級車型到高端車型及電動汽車（EV）。 發表于：2/28/2025 東芝推出符合AEC-Q100標準的車載標準數字隔離器 中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應用的4通道高速標準數字隔離器產品線——“DCM34xx01系列”。 發表于：2/28/2025 Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425 2025年02月28日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進一步擴展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現有MLX90364和MLX90421相同的封裝設計，為汽車一級供應商和原始設備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠實現360°磁感應旋轉檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準響應了汽車行業對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。 發表于：2/28/2025 ?…11121314151617181920…?
