汽車電子最新文章 國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規?；慨a線正式通線 2月27日，三安光電與意法半導體在重慶合資設立的安意法半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現批量生產，這將成為國內首條8英寸車規級碳化硅功率芯片規?；慨a線，項目規劃全面達產后每周可以生產約1萬片車規級晶圓。 發表于：2/28/2025 2024年全國鋰電池產量1170GWh創歷史新高 2024年全國鋰電池產量1170GWh創史高 裝機量大增48% 發表于：2/28/2025 英飛凌發布《2025年GaN功率半導體預測報告》 英飛凌（Infineon）發布了《2025年GaN功率半導體預測報告》 發表于：2/27/2025 安森美宣布全球裁員2400人 2月26日消息，據路透社報道，由于電動汽車等領域的芯片需求下滑，功率半導體和汽車圖像傳感器大廠安森美（OnSemi）正面臨巨大經營壓力，計劃2025年將全球裁員裁員2400人。 發表于：2/27/2025 禾賽第四代芯片架構2025年全面量產 2 月 26 日消息，激光雷達制造商禾賽科技今日宣布，禾賽第四代芯片架構平臺將于 2025 年全面量產。該平臺將打造新一代“高質量、高性能、低成本”的激光雷達產品。 發表于：2/27/2025 消息稱小鵬自研圖靈芯片有望5月上車 2 月 25 日消息，小鵬汽車于去年 8 月宣布自研圖靈芯片流片成功，40 核心可運行 30B 參數 AI 大模型，號稱面向 L4 自動駕駛打造。 據雷峰網今日援引知情人士消息，小鵬汽車自研芯片將在今年 5 月份實現首次上車。據悉，今年 5 月底或 6 月初，小鵬汽車將發布一款全新車型，該車將是搭載自研芯片的首款車型。 發表于：2/26/2025 【信息圖】汽車行業正在發生變化：創新半導體解決方案如何解決車載連接挑戰 汽車行業正經歷以智能化、電動化及互聯化為核心的深刻變革，這些技術的快速發展驅動著整個行業的轉型升級。在此過程中，車載通信系統作為關鍵支撐技術，正面臨全新挑戰。 發表于：2/24/2025 Microchip擴展maXTouch® M1系列器件，支持汽車大尺寸、曲面及異形顯示屏 隨著汽車制造商通過集成大尺寸顯示屏及OLED（有機發光二極管）、microLED等新興技術打造智能座艙，尋求將功能性與品牌標識完美融合，如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出ATMXT3072M1與ATMXT2496M1觸摸屏控制器系列器件，為汽車人機接口（HMI）設計提供可靠解決方案。這兩款單芯片觸摸屏控制器具有多達 112 個可重新配置的觸摸通道（或超寬模式下的 162 個等效觸摸通道），可支持16:9格式下最大20英寸和7:1格式下最大34英寸的大尺寸、曲面及各種形狀的觸摸屏。 發表于：2/24/2025 通過單芯片 60GHz 毫米波雷達傳感器 為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備制造商 （OEM） 正面臨一項日益嚴峻的挑戰：擴展車內安全系統的傳感功能，以滿足不斷變化的法規要求，同時更大限度地降低設計復雜性和成本。歐洲新車評鑒協會（歐洲 NCAP）和其他標準即將發生的變化將改變新車的安全評分方式，從而鼓勵 OEM 在其車輛中加入更多傳感功能。 發表于：2/24/2025 意法半導體VIPower全橋電機驅動器配備實時診斷功能簡化車規電驅系統設計，降低系統成本 2025年2月11日，中國—— 意法半導體VNH9030AQ集成化全橋直流電機驅動器適用于功能安全應用等多種汽車用途，不僅集成了先進的診斷功能，還配備了顯示實時輸出狀態的專用引腳，減少了對外部電路的需求，降低了物料成本。 發表于：2/23/2025 從閃存到MRAM：滿足現代FPGA配置的需求 在技術飛速發展的今天，新興的航空電子、關鍵基礎設施和汽車應用正在重新定義人們對現場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應用；然而，隨著技術的進步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉變的催化劑在于應用和行業的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應用的極限，要求在數據完整性、系統耐用性和運行效率等方面更進一步。 發表于：2/23/2025 先進汽車GPU的高速和高效開發將加速智能駕駛的更廣泛普及 圖形處理器（GPU）已經成為智能駕駛和新一代座艙中，被用以實現先進駕駛輔助（ADAS）或者自動駕駛（AD），或者處理更多的屏顯、實現人機互動和汽車與環境互動的核心處理器件之一，基于GPU開發的智駕芯片和智能座艙芯片具有廣闊的前景。 發表于：2/22/2025 業界領先的低鉗位電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極管 2025年2月18日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：2/22/2025 預計2025年全球智駕芯片市場規?；蜻_76億美金 群智咨詢稱，隨著政策法規陸續落地、技術迭代逐步成熟、用戶智能化需求增加，多重因素的共同作用推進著L3級智能駕駛正逐步走向量產落地。根據《2024-2030年群智咨詢全球汽車智能駕駛芯片行業發展趨勢深度研究報告》數據，2024年全球智能駕駛SoC市場規模約50億美金，同比增長高達62%。據其預測數據，2025年全球智能駕駛SoC市場規模有望達到76億美金，同比增長51%，其中大算力高集成化芯片(按算力＞100TOPS統計)占比將首次突破25%。 發表于：2/21/2025 貿澤電子與Amphenol聯合推出全新電子書 2025年2月20日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商?貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與Amphenol合作推出全新電子書《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》（9位專家探討連接技術在電動出行中的作用），深入探討電動汽車中的連接和傳感器技術。書中，來自交通運輸行業和Amphenol的專家針對支持當今純電動/混合動力汽車 （EV/HEV） 以及電動垂直起降 （eVTOL） 飛行器獨特需求的技術與策略提供了深度見解。 發表于：2/21/2025 ?…12131415161718192021…?
