汽車電子最新文章 聯想將自主研發新一代車載域控制器平臺 2025年初量產！聯想將自主研發新一代車載域控制器平臺：搭載英偉達DRIVE Thor 發表于：10/16/2024 長城魏建軍：中國電動汽車只有產業鏈領先優勢 長城魏建軍：中國電動汽車只有產業鏈領先優勢 電池原始發明技術都是美國的 發表于：10/16/2024 兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion 經濟實惠與高性能、高效率相結合，是電動汽車走向更廣闊市場的關鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動汽車領域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了理想的平衡，為逆變器的優化提供了更多選擇。 發表于：10/16/2024 美國電動汽車初創公司Fisker被法院批準破產 電動汽車初創公司Fisker被法院批準破產 發表于：10/15/2024 Gartner預估2025我國4900萬輛電動車上路 Gartner預估2025我國4900萬輛電動車上路、世界占比57.6% 發表于：10/15/2024 研究報告預測2026年汽車電池平均價格將降至80美元/kWh 10月12日消息，投行高盛 （Goldman Sachs） 最新發布的研究報告預測稱，2026年電動汽車所需的動力電池的成本將平均降至每千瓦時 80 美元。 數據顯示，動力電池的平均價格已經從 2022 年的每千瓦時 （kWh） 153 美元下降到 2023 年的 149 美元，預計到 2024 年底將降至 111 美元。預計到 2026 年，電池平均價格可能會降至 80 美元/千瓦時，這將使電池電動汽車在無補貼的基礎上實現與汽油車持平的擁有成本。 發表于：10/14/2024 基于GPU器件行為的創新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航 隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統級芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關芯片的系統級故障或意外行為可能引起的危險，因此需要發現這些故障或可能的意外并提供相應的保護措施，這個過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡稱FuSa）解決方案。 發表于：10/14/2024 imec與Arm等歐洲公司簽署汽車Chiplet計劃 imec與Arm、BMW、Bosch等歐洲公司簽署汽車小芯片計劃 發表于：10/14/2024 一種車規級LED驅動芯片的電流檢測電路 為了使車規級LED驅動芯片滿足ISO 26262功能安全要求，設計一種高精度LED電流檢測電路。在傳統LED恒流驅動輸出電流檢測電路的基礎上，在電流復制模塊加入負反饋環路，實現了對檢測電流的精確復制，避免傳統電流檢測電路的采樣誤差，提升了電流檢測的準確度。同時新電路采用采樣管和功率管串聯結構，減小電流漏檢測的情況發生，擴大了有效檢測的覆蓋率。該LED電流檢測電路采用SMIC 0.18 μm CMOS 工藝進行設計，測試結果表明，在5 mA~60 mA的LED電流范圍內，檢測精度可達±1%。 發表于：10/12/2024 格力智能裝備進軍汽車零部件等領域 格力智能裝備 發表于：10/12/2024 安謀科技“玲瓏”上新，?！靶尽苯鉀Q數字多媒體挑戰 日前，安謀科技推出了“玲瓏”系列的自研新品，分別是“玲瓏”D8/D6/D2 DPU和“玲瓏”V510/V710 VPU。 發表于：10/11/2024 國創中心與寧德時代聯合掛牌車規芯片測評驗證合作實驗室 國創中心與寧德時代合作，將聯合掛牌車規芯片測評驗證合作實驗室 發表于：10/11/2024 日產宣布2026年推出經濟實惠的V2G車網互動技術 日產：2026 年將推出經濟實惠的 V2G 車網互動技術 發表于：10/11/2024 LED矩陣管理器賦能高密度汽車智能安全前照燈系統 摘要 LED矩陣管理器為原始設備制造商（OEM）提供先進的前照燈系統，以增強安全性并塑造品牌差異性。該系統提供無縫集成、高性能和安全特性，并有效降低了電磁干擾（EMI），其中還內置了對數淡入/淡出功能，并具有低RDS（ON）和擺率控制，確保系統以出色狀態運行。本文討論如何使用LED矩陣管理器來提升汽車前照燈系統設計的智能化。 發表于：10/10/2024 大聯大世平集團推出以旗芯微產品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案 2024年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。 發表于：10/10/2024 ?…29303132333435363738…?
