物聯網最新文章 采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在業內率先通過PCIe Gen5 x16 32 GT/s認證 加利福尼亞州硅谷，2023年5月25日——高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA）領域的領導性企業Achronix半導體公司今日宣布：其搭載了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通過PCI-SIG的PCIe Gen5認證，并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通過 PCIe Gen5 x16 認證的FPGA（CEM）加速卡，傳輸速率達到了32GT/s。設計旨在人工智能（AI）、機器學習（ML）、網絡和數據中心應用等領域可以使用VectorPath S7t-VG6加速卡開發高性能運算和加速功能，從而縮短產品上市時間。VectorPath加速卡目前即可發貨。 發表于：5/29/2023 如何通過人工智能（AI）和機器學習應對零售勞動力和執行方面的挑戰 今年以來國內消費持續恢復，國內零售市場呈穩步發展態勢，而商務部也將2023年定為“消費提振年”，消費的基礎性作用被進一步強調。面對不斷增長的需求，零售團隊人員數量及具體運營執行是否能及時匹配，正成為零售商們不得不面臨的挑戰。零售團隊人員的短缺將使商店難以正常運營。當商店經理的人數捉襟見肘時，他們可能沒有時間對員工進行新技能培訓，幫助員工提高現有的技能組合，或者弄清楚如何以更佳的方式在商店中利用其技能。商店經理也可能難以對已有員工進行有效的安排。鑒于如今客戶和員工的期望之高前所未有，因此很難追蹤每位團隊成員的排班偏好和可用性。 發表于：5/29/2023 人工智能在5G和6G網絡中的應用 人工智能（AI）革命已經到來。 隨著ChatGPT等應用的公開發布，人們得以利用深度神經網絡和機器學習（ML）的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個語言模型，該模型使用來自互聯網和書籍的海量文本數據進行了訓練，能夠生成類似真人撰寫的文本。 這種類型的應用完美體現出了人工智能的優勢。它可以通過大量的訓練數據不斷優化在復雜場景下的輸出。 發表于：5/29/2023 Microchip發布升級版編程器和調試器開發工具 對于嵌入式設計人員來說，編程和調試仍然是至關重要的，但人工操作耗時較長，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）推出了MPLAB® ICD 5和MPLAB PICkit? 5兩款全新的在線調試器/編程器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案。這兩款工具都具有遠程編程功能，提供更好的用戶體驗。 發表于：5/24/2023 Qorvo® 為 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 線纜應用帶來出眾性能 中國 北京，2023年5月24日——全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 產品組合又添新成員。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模塊的工作頻率為 45 MHz 至 1.794 GHz，將出色的線性度和回波損耗性能與低噪聲和高可靠性相結合。 發表于：5/24/2023 英飛凌收購微型機器學習領域的領導者Imagimob 【2023年5月17日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購位于斯德哥爾摩的初創企業Imagimob有限公司，這是一家領先的平臺提供商，致力于為邊緣設備上的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。通過此次收購，英飛凌進一步加強了其提供世界一流機器學習解決方案的地位，并顯著擴充了其AI產品陣容。Imagimob提供一個端到端的機器學習工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點放在了交付生產級ML模型上。英飛凌將收購該公司100%的股份，雙方均同意不披露此次交易的具體金額。 發表于：5/22/2023 MATLAB：聚焦 6G 無線技術——目標和需求 從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無線標準，都在設計時加入了推動行業發展的具體目標。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語音、數據和視頻通信，而 5G 則在此基礎上進行了改進。6G 的目標是提供更加無處不在、更高效、更身臨其境的無線連接。6G 系統的研發正在逐步前進，我們也開始對無線行業將會經歷的技術進步有了清晰的了解。下面將深入探討無線工程師在當前和未來項目中應該予以考慮的賦能技術。 發表于：5/19/2023 貿澤開售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC 2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動化和工業應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯網 （IoT） 設備提供可靠連接。 發表于：5/18/2023 大聯大品佳集團推出基于Infineon產品的智能遙控器方案 2023年5月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌（Infineon）CYW20835藍牙芯片的智能遙控器方案。 發表于：5/18/2023 意法半導體推出第二代工業4.0級邊緣AI微處理器 2023年5月18日，中國–服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產品在繼承了STM32生態系統基礎上，采用了全新的處理器架構，提升了工業和物聯網邊緣應用的性能和安全性。 發表于：5/18/2023 Rambus通過業界領先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能 中國北京，2023年5月17日——作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產品，提升GDDR6內存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領先的數據傳輸速率，最高可達24 Gb/s，能夠為每個GDDR6內存設備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統級解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠為人工智能/機器學習（AI/ML）、圖形和網絡應用提供高成本效益、高帶寬的內存性能。 發表于：5/18/2023 兆易創新業界最小塑封封裝產品面世 中國北京（2023年5月16日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，是目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品，可在應對大容量代碼存儲需求的同時，提供極大限度的緊湊型設計自由。 發表于：5/17/2023 貿澤開售面向工業和IoT應用的STMicroelectronics ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊 2023年5月12日 –專注于引入新品推動行業創新?的電子元器件代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模塊。這些模塊結合了三軸數字加速度計和三軸數字陀螺儀，是集成式系統級封裝解決方案。始終開啟的低功耗特性使得這些慣性模塊可在工業和物聯網 (IoT) 應用中實現出色的性能，包括工業機器人、資產跟蹤、狀態監測和復雜運動檢測。 發表于：5/15/2023 是德科技自動化超寬帶物理層一致性測試工具獲得 FiRa 認證 是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，自動化超寬帶 （UWB） 物理層（PHY）一致性測試工具已獲得FiRa? 聯盟的驗證，助力終端設備制造商和芯片設計人員能夠快速測試其基于 FiRa 的UWB 產品物理層的一致性。 發表于：5/15/2023 兆易創新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU 中國北京（2023年5月11日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 發表于：5/14/2023 ?…26272829303132333435…?
