物聯網最新文章 大聯大品佳集團推出基于MediaTek產品的圖像識別方案 2023年4月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下品佳推出基于聯發科（MediaTek）Genio 1200智能物聯網平臺的圖像識別方案。 發表于：4/6/2023 英飛凌全新NFC標簽側控制器集成傳感和能量采集功能 【2023年04月4日，德國慕尼黑訊】基于近場通信（NFC）技術的傳感控制器內置能量采集功能對開發無源智能設備至關重要，這個特性不僅使得物聯網智能設備設計更加便利，從而得以使用在廣泛的應用中，同時還可以讓設備工作精度和效率更高。 發表于：4/5/2023 Softing Industrial的edge系列產品推出全新功能 Softing Industrial 的edgeConnector和edgeAggregator產品在3.40版本中提供的一系列功能，使其更容易集成到IT解決方案中。 發表于：4/5/2023 MathWorks 加入 Universal Robots 生態系統 中國 北京，2023 年 4 月 4 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 宣布加入 UR+ 計劃。該計劃為與 Universal Robots（UR）協作機器人無縫集成的認證產品量身定做，是業內最大、最全面的生態系統。MathWorks 的編程和數學計算平臺 MATLAB 已獲得 UR+ 認證。MATLAB 提供了用于設計、仿真、測試和部署包括 Universal Robots 協作機器人在內的機器人應用的軟件工具和算法。 發表于：4/4/2023 安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG 近日，為更好地推動國內Arm PC生態的發展，加深芯片、IP、操作系統間的產業鏈配合，此芯科技正式加入deepin社區，并聯合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG （Special Interest Group），進一步推動Linux桌面操作系統在Arm平臺上的生態繁榮和技術創新。 發表于：4/4/2023 如何利用視覺處理器在可視門鈴和智能零售設計中擴展邊緣 AI 功能 隨著“邊緣人工智能 （AI）”的興起，“在網絡邊緣擁有更高的智能性”也倍受討論，擁有更高本地實時處理能力的好處就易被忽視，而這種處理無需依賴基于云的資源來運行 AI 模型。通過使我們日常交互的電子設備能夠根據 AI 模型在現實世界中做出決策，我們可以提高其響應能力、安全性和整體效率。 發表于：4/4/2023 2023開放原子校源行（北京站）成功舉辦 4月2日，以“聚緣于校，開源共行”為主題的開放原子校源行（北京站）活動在北京航空航天大學舉行。工業和信息化部黨組成員、副部長王江平，北京航空航天大學黨委書記趙長祿，教育部高等教育司副司長王啟明出席活動并致辭；開放原子開源基金會理事長孫文龍發布“開放原子校源行”總體方案，開放原子開源基金會副理事長、騰訊公司副總裁王巨宏，北京航空航天大學軟件學院院長胡春明發表主題演講；63所高校、央視網與基金會簽署合作協議；與會領導為53個“開放原子開源社團”授牌。 發表于：4/3/2023 貿澤開售Laird Connectivity Summit SOM 8M Plus 2023年4月3日 –專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus系統模塊 (SOM)。這是一款全面集成的軟硬件解決方案，結合了NXP的多核處理、雙頻2x2 Wi-Fi® 5和藍牙5.3連接，適用于機器人和機器學習等多用途先進IoT應用。 發表于：4/3/2023 2023年運輸及物流行業趨勢及預測 據報道，2022年國內社會物流總額達347.6萬億元，物流業總收入12.7萬億元，中國物流市場已連續7年位居全球最大規模的物流市場。著眼于2023年，隨著供需持續改善，物流運行正穩步復蘇。據中國物流與采購聯合會發布的數據顯示，2023年2月份中國物流業景氣指數為50.1%，較上月回升5.4個百分點。 發表于：4/2/2023 芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎 2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。 發表于：4/2/2023 是德科技助力愛瑞無線獲得 APOP 頒發的 O-RAN 首枚O-DU前傳一致性證書 是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解決方案助力愛瑞無線獲得 O-RAN 聯盟頒發的首枚O-DU前傳一致性證書。該證書由中關村泛聯院 OTIC 認證中心（APOP）頒發。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：3/30/2023 IAR推出的IAR Embedded Trust實現了強大的端到端嵌入式安全解決方案 瑞典烏普薩拉–2023年3月29日–嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR宣布推出IAR Embedded Trust，一種嵌入式行業中功能強大的端到端安全工作流程。通過這一最新版本的解決方案，IAR兌現了其“Security Made Simple”（安全讓一切變得簡單）的承諾，幫助客戶快速、輕松地管理、優先處理和減輕潛在的安全問題。 發表于：3/29/2023 英飛凌攜手CSA連接標準聯盟中國成員組在中國市場力推智能家居互聯互通標準 【2023 年 03 月 28日，中國上海訊】英飛凌科技（中國）有限公司與CSA連接標準聯盟（CSA聯盟）中國成員組（CMGC）共同宣布，雙方將通力合作，推動Matter標準在中國市場的落地，加速智能家居乃至整個物聯網產業的發展。 發表于：3/29/2023 采集設備接入的框架設計與實現 隨著嵌入式技術和網絡通信技術的快速進步，物聯網近些年來也有很大的發展，大量不同類型的終端設備都需要接入到網絡中。但整個物聯網結構從物理層、網絡層再到應用層，每層之間采用不同的通信協議，這大大增加了集成系統實現的困難。提出一種支持自定義協議、多種終端設備的物聯網接入框架的設計方案，并據此研制軟件系統。通過自定義協議接入不同的設備，增強系統的擴展性和互操作性，并可以靈活處理設備的數據與事件。 發表于：3/29/2023 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 認證模塊 2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth® 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。 發表于：3/29/2023 ?…29303132333435363738…?
