氮化鎵材料功率半導體器件開啟普及應用大幕

英飛凌最新發布的CoolGaN 600 V增強型HEMT采用可靠的常閉概念，它經專門優化，可實現快速開通和關斷。它們可在開關模式電源（SMPS）中實現高能效和高功率密度，其優值系數（FOM）在當前市場上的所有600 V器件中首屈一指。

發表于：12/11/2018 4:24:00 PM

新型升降壓芯片組讓發動啟停技術更趨完善

日本廠商羅姆（ROHM）對外宣布了采用解決怠速啟停課題的升降壓控制技術“Quick Buck Booster”的電源轉換器，而這個新型升降壓電源芯片組可以很好地解決傳統升降壓轉換器的設計復雜和響應性能差的難題。

發表于：12/10/2018 4:24:00 PM

eFPGA又有大更新，Achronix 專為AI / ML應用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP

隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）等對數據處理能力要求的提升，處理器核心數量的倍數增加并不能帶來計算能力的倍數增加，嵌入FPGA的SoC則可以帶來更快數據處理能力，同時功耗也更低。 近日，基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權（eFPGA IP）領導性企業Achronix半導體公司發布了專為AI/ML應用設計的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市場營銷副總裁Steve Mensor在媒體發布會上為大家解讀了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新優勢。

發表于：12/9/2018 11:58:20 PM

期待《關鍵信息基礎設施安全保護條例》2019年頒布

2017年7月10日，國家互聯網信息辦公室正式公布了《關鍵信息基礎設施安全保護條例（征求意見稿）》，條例首次明確了業者在中華人民共和國境內規劃、建設、運營、維護、使用關鍵信息基礎設施，以及開展關鍵信息基礎設施的安全保護的規范。

發表于：12/4/2018 7:13:00 AM

WiFi之父談WiFi6：將改變物聯網以及智能家居連接方式

作為WiFi之父的Cees Links，現任Qorvo無線連接業務部總經理，在日前舉辦的北京新聞發布會上，明確給出了自己的論點：WiFi會存在很久，不會被5G所取代。對此，Cees Links的解釋是，“我們每個人都意識到5G很重要，但是Wi-Fi在生活中的應用占總體的70%，這個數據和規模是5G的兩倍，如果需要通過5G實現這些連接，運營商需要建設更多基站，投入更多成本，因此我認為未來Wi-Fi還會存在很久，不會被5G取代?！?/a>

3D感測技術的應用焦點不只在智能手機

市場研究機構Yole發布的《2018年的3D成像與感測器產業報告》中指出，預計在2023年，3D成像與感測的全球市場規模，將從2017年的21億美元擴大至185億美元。在此期間，市場的年復合增長率將達到44%。該技術在消費性產品、車用、工業與其他高階市場也都會達到10%以上的增長。隨著小型化半導體的進步，3D成像與感測器將會應用在各種不同的領域。

發表于：11/30/2018 11:30:00 AM

3D感測的三種實現方案哪一種更具市場發展前景？

對于3D感測技術，消費者或許有點陌生，但對于刷臉消費、刷臉解鎖這些“黑科技”，消費者卻一點都不陌生。視覺傳感設備讓萬物看到世界，而3D感測技術則讓萬物能像人一樣‘看清’世界。

發表于：11/27/2018 5:24:00 PM

新形勢下我國集成電路下一步該如何發展？

雖然近年來，我國集成電路在設計、制造、封測、材料裝備等產業鏈各環節均都取得了不俗的業績，但中興、晉華事件接連爆出，很多人開始思考：我國集成電路到底怎么樣？我們怎么找準定位？集成電路產業的正面戰場在哪里？還要多久能追趕上去？…… 這一系列問題在11月16日舉行的第二屆“芯動北京”中關村IC產業論壇上得到了解答。眾多行業著名專家、產業精英、投資界知名人士齊聚一堂，圍繞“興人才，芯未來”主題，就集成電路產業人才培養與技術創新、產業趨勢與投資等內容進行了深入的交流和討論。

發表于：11/23/2018 2:40:00 PM

聚焦工業與汽車市場，德州儀器隔離器產品帶來業界最高可靠性

日前，德州儀器于北京召開媒體發布會，德州儀器隔離器產品線產品市場工程師 Neel Seshan和半導體事業部中國區汽車電子技術應用經理師英深入介紹了德州儀器的隔離產品發展。

發表于：11/19/2018 3:29:00 PM

USB PD和USB Type-C究竟是什么關系？

USB PD和USB Type-C兩者經常一起出現在大眾視野里，甚至有人將二者等同起來，把Type-C充電器叫做PD充電器。那么USB PD和USB Type-C到底是一種什么樣的關系呢？

發表于：11/16/2018 1:20:00 PM