我國低空裝備產品數量超400萬臺
8 月 30 日消息,據央視新聞報道,記者今天從工業和信息化部獲悉,截至目前,我國低空裝備產品數量超 400 萬臺。以無人化、電動化、智能化為技術特征的新型低空裝備快速發展。
發表于:9/1/2025 11:33:16 AM
商務部回應美國撤銷三星等三家在華晶圓廠豁免
8 月 31 日消息,據商務部網站,8 月 30 日,商務部新聞發言人就美國撤銷三星等三家在華半導體企業“經驗證最終用戶”授權答記者問。
發表于:9/1/2025 10:33:39 AM
臺積電南京芯片工廠將加大本土化的比率
8月31日消息,作為全球最大也是最先進的半導體制造工廠,臺積電工藝愈發領先其他對手,但面臨的壓力也不斷增加,不可避免地進入了世界變局中。
發表于:9/1/2025 9:31:54 AM