| 基于CPS的微系統模塊DDR3信號PISI分析 | |
| 所屬分類：技術論文 | |
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| 文檔大?。?span>7589 K | |
| 標簽： 微模組 CPS PDN | |
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| 文檔介紹：對微系統分部件的TSV、管殼和微模組，分別從信號完整性分析過程中建模的參數設置、DDR3電源分配系統（Power Delivery Network，PDN）的直流壓降分析和交流阻抗分析、信號分析、判據等方面進行了闡述，并結合芯片電源模型 （Chip Power Model， CPM）和PCB板進行基于芯片封裝系統（Chip Package System， CPS）的協同設計。提出微系統中分部件參數設置的方法，電源完整性（Power Integrity，PI）直流仿真和交流阻抗低阻抗設計方法，完整鏈路級聯分析DDR3信號完整性（Signal Integrity，SI）的方法。從DDR3時域分析圖和時序腳本得出該分析方法效果顯著，可指導微系統PISI分析及版圖優化。 | |
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