微波射頻相關文章 意法半導體推出多款天線匹配射頻集成無源器件 全面提升STM32WL MCU的射頻性能 2023 年 3 月 8 日，中國——意法半導體發布了九款針對 STM32WL無線微控制器 (MCU)優化的射頻集成無源器件(RF IPD)。新產品單片集成天線阻抗匹配、巴倫和諧波濾波電路。 發表于：3/10/2023 英飛凌最新安全器件SLC38與TrustSEC的操作系統BIO-SLCOS相結合，為先進的智能卡應用提供安全、開放的平臺 【2023 年 03 月 06日，德國慕尼黑訊】作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與信息安全和智能卡領域的領導者TrustSEC攜手推出最新的先進智能卡操作系統（OS）BIO-SLCOS 發表于：3/8/2023 SECORA? Connect X：專為超小型設備打造的支付解決方案，支持 NFC 無線充電 【2023 年 03 月 06日，德國慕尼黑訊】智能可穿戴設備和物聯網設備具有體積小、功耗低、功能豐富等特點，因此在各類場景中的應用正方興未艾。用戶使用具有 NFC 功能的可穿戴設備，可以實現商店付款，購票乘坐公共交通工具，或是通過門禁進入上班的寫字樓等功能。為了順應這一市場趨勢，英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）推出了一體式交鑰匙 NFC 解決方案——SECORA? Connect X。這款功耗超低的增強型 NFC 解決方案為實現基于 EMVCo標準的支付掃清了障礙。此外，它現在還可為智能戒指、手環、智能手表等智能可穿戴設備提供 NFC 無線充電功能，讓這些設備使用起來更加便利。 發表于：3/8/2023 羅徹斯特電子攜手思佳訊(Skyworks) 美國馬薩諸塞州紐伯里波特，2023年3月 羅徹斯特電子攜手思佳訊(Skyworks)，為客戶提供持續的產品支持，覆蓋未停產及停產元器件。（納斯達克代碼：SWKS） “羅徹斯特電子很高興能夠為客戶提供 Skyworks 的射頻和混合信號解決方案。這些產品使我們能夠服務更廣泛的全球市場，從而增強了羅徹斯特電子在市場上的地位，我們期待與Skyworks共同發展和維護全球客戶的關系。” － Mark Gohr，羅徹斯特電子 美洲供應商開發總監 “羅徹斯特電子的半導體全周期解決方案享譽全球，我們很高興與之合作，一起為客戶提供持續可靠的支持?！? – Rachel Platter，思佳訊(Skyworks) 美洲分銷總監 發表于：3/7/2023 貿易反制？激光雷達話語權之爭 近日，國家商務部與科技部等部門對《目錄》進行了修訂，其中新增的7項技術包括激光雷達系統、光伏硅片制備技術等。按照《目錄》要求，激光雷達系統定位為［車載激光探測及測距系統技術］，這是當前全球智能汽車領域，針對高級別自動駕駛技術研究的核心硬件科技。 發表于：3/3/2023 ADI聯合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平臺 中國，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領先的半導體公司，致力于在現實世界與數字世界之間架起橋梁，以實現智能邊緣領域的突破性創新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數據基礎設施半導體解決方案領導者)近日宣布推出一款支持開放式無線接入網(Open RAN)的新一代5G大規模MIMO (mMIMO)參考設計平臺。 發表于：3/1/2023 毫米波CQFN外殼地孔設計與優化 基于高溫共燒陶瓷（HTCC）工藝，介紹了一款封裝尺寸為7 mm×7 mm×1.2 mm 的四側無引線扁平陶瓷 （CQFN）型外殼，以滿足毫米波微波器件封裝的小型化需求。就如何解決陶瓷外殼高頻信號傳輸時電磁泄漏問題，利用仿真軟件分別從信號傳輸的不同方向對屏蔽地孔作了設計與優化。通過仿真對比，對不同區域的地孔與電磁信號的屏蔽關系進行了論述和總結。結果顯示，外殼傳輸端口可覆蓋0.1 GHz～40 GHz的寬頻率范圍，其插入損耗≤0.65 dB，電壓駐波比≤1.50。 發表于：3/1/2023 K波段緊湊型收發前端組件的設計 設計了一種應用于微波無線通信系統的緊湊型低成本FDD收發前端組件，在有限的體積內集成了一路接收通道、一路發射通道、兩組變頻需要的本振源。采用表面貼裝芯片和微波多層板的實現方式，在保證優良性能的同時，兼顧了經濟性和裝配容易性。首先介紹了收發前端的架構設計，并針對關鍵無源電路、有源電路進行了詳細設計，對主要性能指標進行了分析。對加工的組件進行了實測，發射通道輸出功率大于20 dBm，接收信號范圍為-60 dBm~-20 dBm，接收中頻輸出功率恒定為-10 dBm。 發表于：3/1/2023 射頻模塊中晶振對電磁兼容影響研究 提出了一種SoC芯片時鐘方案，并設計了兩種版圖方案。針對模塊中產生電磁干擾的原因進行分析，通過判斷信號間隔離度仿真結果，可提前識別版圖方案中是否存在信號間干擾風險，進而惡化SoC芯片輸出模擬信號質量。根據信號間隔離度仿真結果指導版圖設計，并給出優化版圖方法，改善了信號間隔離度性能。測試結果表明，版圖設計兩種方案的仿真結果與實測結果吻合，驗證了仿真結果的準確性、可參考性。 發表于：3/1/2023 長電科技面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案 長電科技近日宣布，面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開發與技術服務需求。 發表于：2/28/2023 中國聯通自主終端 5G CPE VN009 發布：5G 射頻核心部件 95% 國產化 IT之家 2 月 28 日消息，中國聯通于世界移動通信大會（MWC 2023）發布了全新一代 5G CPE VN009，支持 900MHz 頻段、多用戶接入、NFC 一碰即連。 發表于：2/28/2023 射頻設計為什么越來越難？ 現在的任意一款電子產品，都盡可能的集成進更多的功能，尤其手機，無論最初始的電話，語音，文本短信功能，還是如今的數據，圖像，視頻，音樂，無線，導航，游戲，甚至我們很多都完全沒用過的功能都應有盡有，堪稱一部小型娛樂工作學習一體機。而這些應用的集成，無疑增加了射頻設計的復雜度，設計任務也因此變得異常艱難。 發表于：2/24/2023 是德科技調制失真解決方案助力邁矽科(MISIC)加速驗證毫米波產品 是德科技公司近日宣布，該公司S930705B 調制失真解決方案已被邁矽科選中，對其公司的毫米波有源器件和組件進行快速準確的調制失真表征。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：2/20/2023 關于RFID技術的應用和項目你了解多少？ 歐洲物流服務公司Luik Native建成了一個8,000平方米(86,100平方英尺)的超低溫儲藏區，用于存放進出歐洲的冷凍食品。這家總部位于比利時的公司，擴建了其安特衛普港現有的基地，現在可以在16米(52.5英尺)高的貨架上存儲22,000個歐標托盤，使用自動化技術確保貨物存儲在正確的位置，方便取貨運輸。 發表于：2/18/2023 是德科技調制失真解決方案助力邁矽科( MISIC)加速驗證毫米波產品 是德科技公司(NYSE：KEYS)近日宣布，該公司S930705B 調制失真解決方案已被邁矽科選中，對其公司的毫米波有源器件和組件進行快速準確的調制失真表征。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：2/18/2023 ?…9101112131415161718…?
