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高通與微軟獨家合作協議即將到期
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臺積電年底3nm產能利用率達80%
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初探高通 XPAN 技術：靈活切換藍牙和 Wi-Fi 信號
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高通、銥星合作破裂
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調制解調器與射頻模塊發布，采用 M.2 接口
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5G的發展對其他行業的發展有什么影響？
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三星二代3nm工藝2024量產：功耗直降50%
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半導體巨頭博通稱考慮Intel芯片代工
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2022年全球芯片銷售額創新高：增長了3.2%
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中國砍單近千億顆，加速減少采購芯片，難怪美國芯片哀嚎遍野
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中國芯片再在一個領域碾壓美國芯片，高通敗落，助力中國科技領先
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高通遞上“定心丸”：繼續向華為供貨！
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ARM太野蠻，不僅中國芯片開始離開，美國芯片也計劃逃離
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