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美國的目的達到了？40多家供應商，和臺積電一起赴美
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高通出題，安卓陣營半年一考
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臺積電3nm代工價格水漲船高，下游成本大幅拉升
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超低功率！高通發布4nm驍龍AR2 Gen1芯片
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XR芯片市場變天，聯發科有望終結高通一家獨大
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高通公布新一代定制PC處理器內核Oryon，對標蘋果M系列處理器
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高通第二代S5、S3音頻平臺發布，2023年下半年面世
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高通驍龍 8 Gen 2 發布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7
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芯片領域迎來大變局：聯發科讓高通措手不及
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高通在中國實現5G毫米波獨立組網重要里程碑
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智能手機芯片市場重排座次，聯發科擊敗高通
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高通5G毫米波獨立組網性能獲驗證
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蘋果、高通的芯片，可能要在美國本土制造了？
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高通、聯發科齊齊擊敗蘋果：芯片江湖風云變
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Arm和高通打架 中國芯片尋找第三道路RISC-V
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為求生存紛紛為中國定制芯片，美國芯片正在失去話語權
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聯發科旗艦被看好，GPU性能彎道超車，高通壓力倍增！
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高通和雷諾集團計劃將雙方戰略合作擴展至雷諾旗下的全新電動汽車與軟件公司Ampere
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ARM的強硬未能嚇住高通，高通和中國芯片的遠離導致ARM前景黯淡
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Arm“威脅”變更授權模式？發生了什么事？
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