infineon 相關文章(65篇)
-
英飛凌推出采用TO-220 FullPAK全隔離封裝的第二代ThinQ!TM碳化硅肖特基二極管
發表于：5/19/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出第三代高速600 V 和1200 V IGBT打破開關和效率界限
發表于：5/18/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌在汽車電子芯片領域獨占鰲頭
發表于：5/17/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出具備最高功率密度和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK? 3和EconoDUAL? 3
發表于：5/13/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌全新.XT技術大幅延長IGBT模塊使用壽命，為實現200°C的更高結溫鋪平道路
發表于：5/10/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌調整對2010財年的預期：目前預計2010財年營收增幅將高達30%，各業務部的合并利潤率將超過10%。
發表于：5/10/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型ThinPAK 8x8無管腳SMD封裝，旨在實現更高功率密度解決方案
發表于：5/10/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌與飛兆半導體達成功率MOSFET兼容協議
發表于：4/26/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌第二季度業績強勁且前景看好
發表于：4/19/2010 12:00:00 AM
-
基于Infineon單片機的CAN網關研究
發表于：4/6/2010 12:00:00 AM
-
2010年全球MCU市場規?？蛇_120億美元
發表于：4/2/2010 12:00:00 AM
-
在惡劣環境下使用芯片智能技術；英飛凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高溫環境
發表于：3/10/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出兩個低成本8位微控制器系列，支持驅動、自動化和照明解決方案以及人機界面的高能效設計
發表于：3/10/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出25V OptiMOS? 調壓MOSFET 和 DrMOS系列，使典型服務器的能效達到93%
發表于：3/1/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案
發表于：2/25/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟
發表于：2/23/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌對Volterra半導體公司提起專利侵權訴訟
發表于：1/29/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出新一代多模HSPA+射頻收發器SMARTiTM UE2
發表于：1/27/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出性能領先業界的200V和250V OptiMOSTM系列器件，壯大功率MOSFET 產品陣容
發表于：1/26/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌推出適用于節能家電的創新功率轉換器件；600V RC IGBT驅動系列滿足變頻電機系統的設計要求
發表于：1/25/2010 12:00:00 AM
-
英飛凌和飛兆半導體達成侵權訴訟和解協議
發表于：12/30/2009 12:00:00 AM
-
英飛凌上調2009/10財年第一季度業績預期
發表于：12/30/2009 12:00:00 AM
-
英飛凌TPM安全芯片率先通過全球TCG和通用準則認證及英國政府的審批；英飛凌PC和數據網絡保護安全專業技術贏得全球信賴
發表于：12/18/2009 2:34:23 PM
-
英飛凌向美國證券交易委員會提交年報
發表于：12/18/2009 2:16:08 PM
-
英飛凌推出低成本半瓦LED驅動器系列，壯大高能效照明IC產品陣容
發表于：12/15/2009 5:49:18 PM
-
英飛凌與諾基亞宣布合作開發高級LTE解決方案
發表于：12/7/2009 3:51:00 PM
-
法院撤銷對于英飛凌單片集成功率級產品的禁令
發表于：11/27/2009 10:59:47 AM
-
英飛凌第四季度實現凈盈利和充裕的自由現金流
發表于：11/26/2009 3:30:34 PM
-
英飛凌有線通信業務出售完成；Lantiq變身獨立企業
發表于：11/24/2009 3:57:22 PM
-
英飛凌與ARM宣布簽訂關于高級安全應用的戰略性架構許可協議
發表于：11/23/2009 4:15:26 PM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2