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臺積電1.4nm制程進度超前
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Intel加碼訂購ASML High-NA EUV光刻機
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Intel仍有可能出售芯片制造業務
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涉韓企在華芯片生產 美國提出“妥協”方案
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高通CEO稱Intel的芯片制造技術達不到高通需求
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國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機
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英特爾風波折射美國芯片業焦慮
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特朗普關稅難解美國芯片制造困境
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三星與特斯拉達成165億美元芯片供應協議
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臺積電亞利桑那州晶圓廠僅能滿足美國7%芯片需求
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臺積電駁斥推遲日本芯片廠建設說法
發表于：7/7/2025 1:50:14 PM
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英特爾董事稱蝕刻技術將取代光刻成芯片制造核心
發表于：6/20/2025 9:44:41 AM
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美國擬與企業重新協商芯片法案補貼合約
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英特爾計劃憑借18A制程重回巔峰
發表于：6/9/2025 1:07:31 PM
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為何臺積電進駐前日本連量產40nm制程芯片都難以實現
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中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調查第一
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中國版ASML新凱來估值已達110億美元
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成本飆升 英偉達GPU漲價10-15%
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印度“造芯”計劃再遭重創 又有兩大半導體項目被放棄
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英國政府向化合物半導體晶圓廠Octric注資2億英鎊
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消息稱Rapidus正與蘋果谷歌等業界主流公司展開談判
發表于：4/7/2025 10:55:10 AM
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日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發布2nm制程PDK
發表于：4/2/2025 10:58:07 AM
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日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造
發表于：4/1/2025 10:50:53 AM
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成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產腳步
發表于：3/31/2025 10:59:41 AM
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Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考
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英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造
發表于：3/28/2025 9:25:38 AM
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臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10%
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Intel 18A兩大核心關鍵制程技術解析
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英特爾新CEO計劃重組代工和AI業務并裁員
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