頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據 WSTS 的數據，2025 年第二季度全球半導體市場規模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續第六個季度同比增長超過 18%。 大多數公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩健增長，加權平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發表于：8/15/2025 瀾起發布第六代津逮性能核CPU 8 月 15 日消息，瀾起今日發布推出了第六代津逮性能核 CPU（注：簡稱 C6P）。該系列高性能服務器處理器結合了突破性架構、全棧兼容性與芯片級安全防護。 發表于：8/15/2025 蘋果代碼意外泄露多款產品芯片升級計劃 8月15日訊，最新消息顯示，蘋果公司可能在無意間泄露了多款即將發布設備的芯片信息，其中包含備受投資者和用戶期待的新款iPad mini、Vision Pro等。 據悉，相關的泄露是在當地時間周三被發現，蘋果公司不慎在軟件代碼中提供了多款未發布產品的硬件標識符——對于資深蘋果爆料人來說，識別這些代碼并不是難事。 通過這些代碼，首先確認了蘋果正在開發的Vision Pro升級版將使用M5芯片，證實了知名分析師郭明的爆料。他之前和另一位爆料人馬克·古爾曼存在分歧，后者認為升級款頭顯將使用iPad Pro和MacBook Air相同的M4芯片。 發表于：8/15/2025 全球首款熱力學計算芯片流片 8 月 14 日消息，科技媒體 Tom's Hardware 今天（8 月 14 日）發布博文，報道稱美國初創公司 Normal Computing 宣布成功流片 CN101，這是全球首款熱力學計算芯片。 發表于：8/15/2025 智元機器人推出業內首個機器人世界模型平臺 8月14日消息，據媒體報道，智元機器人正式推出業內首個開源的機器人世界模型平臺——Genie Envisioner (GE)。 GE 平臺顛覆了傳統機器人學習流程，創新性地構建了一個以統一視頻生成世界模型為核心的閉環系統。該系統整合了未來幀預測、策略學習與仿真評估，使機器人能夠在單一模型中完成從感知環境、思考決策到執行動作的端到端處理。 發表于：8/15/2025 芯聯芯敗訴龍芯中科三年后提起上訴 8月13日晚間，龍芯中科發布公告稱，公司于 2025 年 8 月 12 日收到上海芯聯芯的民事上訴狀，請求撤銷此前北京互聯網法院一審判決。 龍芯中科曾于 2021 年 3 月 2 日向北京互聯網法院提起《民事起訴狀》。公司請求北京互聯網法院判令：上海芯聯芯向龍芯中科及合作伙伴就其所述的不實內容進行澄清、道歉、恢復名譽、消除影響并且賠償龍芯中科經濟損失。該案已于2021 年 7 月 29 日完成立案受理，案號為（2021）京 0491 民初29334 號。 發表于：8/15/2025 美國能源部斥資近10億美元推動稀土供應鏈自主 當地時間8月13日，美國能源部 （DOE） 正式宣布，計劃發布總計近 10 億美元的融資機會通知 （NOFO），用于在稀土等關鍵礦物和材料供應鏈的關鍵階段推進和擴大采礦、加工和制造技術。根據美國總統特朗普總統的行政命令，該措施將有助于確保關鍵礦產和材料的供應更加安全、可預測和負擔得起，這些礦物和材料被認為是美國能源主導地位、國家安全和工業競爭力的基礎。 發表于：8/15/2025 英特爾澄清并未放棄APO工具 8 月 13 日消息，由于長時間沒有更新，部分用戶懷疑英特爾負責維護 APO 應用優化工具（Application Optimization）的團隊已經被裁員。 發表于：8/14/2025 陀螺平臺穩定回路中的相敏解調器設計 通過對傳統相敏解調器原理的分析，提出了一種基于同步相控原理的應用于陀螺平臺穩定回路中的相敏解調器。該電路采用獨特的電路拓撲結構，解決了傳統電路體積大、電路復雜等問題。針對電路的輸出零位電壓，通過合理的參數設計和先進的薄膜工藝，將零位電壓降低了一個數量級，極大地改善了電路零位特性，對提高整機性能具有重要的意義。 發表于：8/14/2025 高性能RISC-V處理器抗輻照加固設計 隨著太空技術的蓬勃發展，芯片在輻照環境下的可靠性問題日益凸顯?；赗ISC-V指令集架構的高性能處理器C501，采用三模冗余方法和糾錯檢錯技術分別對電路層和系統層進行抗輻照加固，同時采取訪存請求強制不命中的策略來糾正校驗錯誤的數據塊，提高緩存系統的糾錯能力。仿真實驗結果表明，加固后的處理器可以通過糾正電路修復輻照引起的緩存數據錯誤，同時其最高工作頻率降低8.8%，面積增加約為64.9%，性能基本保持不變。 發表于：8/14/2025 ?…13141516171819202122…?
