頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 基于復合超混沌系統與計算全息的圖像加密算法 針對傳統圖像加密算法在高敏感性數據保護、傳輸效率及多樣化應用中的局限性，提出了一種基于超混沌系統與計算全息技術的多圖像加密算法。結合改進的Logistic混沌與六維細胞神經網絡混沌，生成高隨機性與復雜性的混沌序列，從而增強了加密過程的安全性。通過結合隨機相位編碼與傅里葉變換的計算全息技術，進一步提升了加密效果與抗攻擊能力。為了提高傳輸效率，采用壓縮感知技術壓縮加密多幅圖像，減少數據傳輸量和密鑰消耗。仿真結果表明，所提算法在提高圖像安全性的同時，顯著提升了傳輸效率，減少了傳輸時間，并在不同加密強度下保持較低的圖像失真度。實驗驗證表明，該算法能有效抵抗常見攻擊，具有較強的安全性和較高的傳輸效率，適用于醫療、金融等領域的高敏感數據保護。 發表于：8/14/2025 數字圖像邊緣檢測算法研究 數字圖像邊緣檢測常規的方法有Canny算法、Sobel算法、Prewitt算法等。在研究圖像邊緣檢測常規方法的計算原理基礎上，提出一種數字圖像邊緣檢測算法，該算法包括圖像的初步極值邊緣矩陣計算、Otsu閾值的抑制計算和邊緣的延長計算。將該算法與常規算法提取的圖像邊緣進行比較，驗證該算法的可行性。使用該算法與常規算法對發動機噴嘴燃燒火焰圖像進行邊緣檢測，Sobel算法、Prewitt算法提供了少量火焰的邊緣，Canny算法提供了火焰的大輪廓，而該算法提供了大量的火焰細節邊緣信息。因為燃燒火焰的邊緣是燃燒的重要特征，所以該算法更適用于噴嘴燃燒火焰的數字圖像邊緣深度分析，為噴嘴燃燒火焰分析提供一種新方法。 發表于：8/14/2025 英偉達否認下代Rubin AI GPU進展不順傳聞 8 月 14 日消息，綜合《巴倫周刊》和網站 Seeking Alpha 報道，英偉達在一份聲明中否認其下一代 "Rubin" 架構 Tensor Core AI GPU 出現延遲。表示 "Rubin" GPU 項目進展順利。 發表于：8/14/2025 鐵威馬帶頭 F4 SSD全閃NAS成數據新星 當前市場上，全閃NAS與傳統機械NAS的競爭日趨激烈，而全閃NAS憑借其卓越性能正逐漸成為家庭用戶的新選擇。鐵威馬最新推出的F4 SSD全閃NAS產品，更是以小巧機身、靜音設計，為萬千家庭帶來更適配的選擇。 發表于：8/14/2025 美媒揭秘美國在AI芯片出貨時偷裝追蹤器 8月14日消息，昨天美媒爆料稱，美國在芯片貨物中安了追蹤器，這引發了全球圍觀，現在這背后的操作也是被公開。 按照路透社獨家爆料，美國秘密在人工智能相關芯片中設置追蹤器，以發現“芯片被轉運至中國的情況”。 發表于：8/14/2025 受美關稅影響太大 索尼將PS5生產線移出中國 8月14日消息，據媒體報道，索尼首席財務官Hiroki Totoki在2025財年第一季度財報電話會議上宣布，為應對美國關稅影響，公司已對PlayStation 5（PS5）供應鏈進行了戰略調整。 Totoki透露，目前在美國市場銷售的所有PS5主機均已在中國以外的地區完成生產轉移，這標志著索尼在實現生產基地多元化、規避額外關稅成本方面取得關鍵進展。 此次供應鏈調整旨在保護公司免受持續貿易緊張局勢的沖擊——這種沖擊已影響眾多依賴中國制造的科技企業。同時，PS5周邊配件的生產轉移也在推進中，預計將于2025年9月底全面完成。 “針對主機，我們正在分散供應鏈，”Totoki明確表示，“主機的生產轉移已經完成。加上外設，整個供應鏈的轉移工作預計將在上半財年結束前（即9月30日）完成。所有銷往美國的硬件現在都來自中國以外的生產或采購渠道?！? 在定價策略方面，索尼迄今維持了美國市場PS5的價格穩定。不過，Totoki強調未來定價將保持靈活性，需綜合考量利潤目標、產品生命周期、出貨量、游戲內容銷售及消費者價格敏感度等多重因素。 發表于：8/14/2025 中國首款國芯腦機智能頭環正式發布 8月13日消息，今日，中電云腦（天津）科技有限公司自主研發的突破性產品——基于全國產自主可控內核的非侵入式腦機智能頭環正式發布。 發表于：8/14/2025 全球首臺相控陣CT在上海完成裝機 8月14日消息，日前，上海交通大學醫學院附屬瑞金醫院宣布，全球首臺相控陣CT在該院裝機。 該設備由我國企業納米維景完全自主研發，刷新CT成像精度新紀錄，正式進入臨床研究階段，標志著我國在高端醫療裝備領域取得重大突破。 發表于：8/14/2025 蘋果A20系列將改用WMCM封裝以降低2nm成本 8月13日消息，據外媒wccftech報道，蘋果2026年推出的iPhone 18 系列所搭載的A20系列處理器將首度采用臺積電2nm制程，并計劃由現行InFO 封裝轉向WMCM（晶圓級多芯片模組） 方案。此舉旨在通過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進制程帶來的成本壓力。 發表于：8/14/2025 北美IDM客戶5nm AI芯片需求不及預期拖累世芯業績 8月13日，半導體設計服務廠商世芯電子召開法說會，公布了二季度業績，不僅上季獲利下探五個季度來的低點，預期今年底前每一季營收表現都將相對平淡，并且不提供今年業績預估。 發表于：8/14/2025 ?…14151617181920212223…?
