頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 谷歌Tensor G5發布 8月21日消息，谷歌剛剛發布了新一代 Pixel 10 系列機型，其搭載了谷歌最新的Tensor G5處理器，這是谷歌首款交由臺積電代工的出貨量，并且也是谷歌當前最強的移動處理器。 發表于：8/22/2025 象帝先新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝 近期，業內有傳聞稱，在國產GPU廠商象帝先計算技術（重慶）有限公司（以下簡稱“象帝先”）獲得安孚科技投資后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架構GPU將采用5nm工藝，算力達160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2顯存，圖形渲染能力已適配《黑神話悟空》。 發表于：8/22/2025 小米正開發玄戒O1下一代3nm車用芯片 8月20日消息，對于小米來說，其自研3nm芯片玄戒O1開了個不錯的頭。 在接受媒體采訪時，盧偉冰表示，小米正在開發XRingO1芯片的下一代產品。 發表于：8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務器制造基地 8月19日消息，據《日經新聞》報道，日本科技大廠軟銀集團（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位于美國俄亥俄州Lordstown 的AI服務器生產基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購該生產基地目的在于將該廠區改造為專門生產用于“星際之門”（Stargate）計劃的AI 服務器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的AI 服務器生產基地之一。 發表于：8/20/2025 鐵威馬D1 SSD Plus：CNC工藝帶來極致體驗 前不久鐵威馬推出了一款備受矚目的新款硬盤盒——D1 SSD Plus，憑借其出色的CNC工業設計、小巧便攜的身形、極致的高速傳輸以及低溫運行表現，迅速成為存儲市場的焦點。 發表于：8/19/2025 AMD宣布11月11日公布下一代產品與技術路線圖 8月18日消息，AMD宣布，將于2025年11月11日在紐約舉行其年度財務分析師大會，在這次大會上，AMD將公布其下一代技術和產品的路線圖。 發表于：8/19/2025 聯發科加入谷歌Project Treble計劃 近日，芯片設計廠商聯發科宣布，已經成為谷歌Project Treble計劃的合作伙伴，期能增強汽車產品組合，旗下2款芯片MT8678和MT8676將支持汽車伙伴的Project Treble專案。 發表于：8/18/2025 曝最新Arm公版架構小米玄戒O2最快明年Q2亮相 8月17日消息，今日，數碼博主“定焦數碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。 據悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構，憑借更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。 發表于：8/18/2025 簡析DDR內存和LPDDR內存為何無法互相替代 大家在購買DIY配件的時候，看到的內存類型是DDR（例如DDR4、DDR5），而購買筆記本、智能手機/平板電腦等產品看到的卻是LPDDR（例如LPDDR4，LPDDR5，以及增強版的LPDDR5x、LPDDR5t等）。 發表于：8/18/2025 AMD桌面CPU份額創新高 對比Intel飆升至1:2 8月15日消息，根據Mercury Research發布的最新數據，AMD在2025年第二季度的CPU市場份額表現十分亮眼，尤其是在桌面PC領域。 X3D功不可沒 AMD桌面CPU份額創新高！對比Intel從1：9飆升至1：2 發表于：8/15/2025 ?…12131415161718192021…?
