頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 艾邁斯歐司朗推出首款高功率多芯片封裝且單源集成的激光器 艾邁斯歐司朗正式發布Vegalas? Power系列高功率激光二極管的首發產品PLPM7_455QA，由此構建覆蓋投影應用全鏈路的完整光電元件解決方案。 發表于：9/29/2025 Melexis以新型電機驅動芯片推動設計簡化 全球微電子工程公司Melexis宣布，推出配備PWM/串行接口的新型嵌入式電機驅動芯片MLX81339。 發表于：9/28/2025 雷軍揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功 9月25日消息，雷軍剛剛講述了玄戒O1的項目的開發過程，他強調當初堅持要做最先進工藝。 但3nm芯片的成本非常高，僅投片費的大概需要2000萬美元。 發表于：9/26/2025 模擬芯片巨頭在國內啟動新一輪裁員 近日，德州儀器（TI）在中國大陸正啟動新一輪人員優化計劃，有市場消息稱，多路行業信源及知情人士透露，裁員主要涉及現場應用工程（FAEE）等核心技術與支持崗位，目前相關崗位調整已在部分區域逐步落地。這一調整被視為TI全球戰略收縮與業務調整的延續。 發表于：9/26/2025 全新北斗三號短報文通信SoC芯片發布 9月26日消息，日前，華大北斗正式發布全新一代北斗三號短報文通信SoC芯片HD6180。這是擁有完全自主知識產權的國產基帶和射頻一體化SoC芯片，在性能、功耗和集成度等方面有了全面提升。 發表于：9/26/2025 Intel未來4年CPU路線圖曝光 9月25日消息，Intel的Arrow Lake處理器發布一年了，今年底又要升級了，這一代會轉向18A工藝和新架構，亮點不少。 至于未來的產品規劃，跑得比較快的MLID又給出了未來幾代的路線圖，一桿子給支到2029年底了，也就是4年后，CPU變化還是非常大的，3Dcenter網站給做了個匯總。 發表于：9/26/2025 國內首款量子計算線路設計優化與編譯桌面軟件平臺發布 9月26日消息，據媒體報道，東南大學近日發布了國內首款集成多場景應用的量子線路設計、優化與編譯桌面軟件平臺——“東南·云霄”。 該平臺以桌面軟件形式呈現，支持用戶在本地計算機上完成量子線路的搭建、優化和編譯全流程，核心數據無需上傳至云端，全程由用戶自主控制，從而將數據安全的“鑰匙”交還用戶，有效規避了數據泄露和網絡攻擊的風險。 復雜的量子算法通常涉及大量量子門構成的深層線路，對當前受限于“噪聲”的量子硬件提出了嚴峻挑戰。針對這一問題，“東南·云霄”內置了多層級優化策略，能夠對復雜量子線路進行深度“瘦身”。 發表于：9/26/2025 三菱電機以匠人心態引領功率半導體技術革新 作為全球創新與技術的領導者，三菱電機在2025PCIM Asia展會上亮相，展示了多款前沿功率半導體產品，包括面向中功率空調的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP?模塊、面向新能源應用的第8代IGBT模塊、專為電動汽車設計的J3系列SiC功率模塊，以及軌道牽引和電力傳輸用SBD嵌入式高壓SiC模塊等創新解決方案。 發表于：9/26/2025 芯原推出基于FD-SOI工藝的無線IP平臺，支持多樣化物聯網及消費電子應用 2025年9月24日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案，可實現具有競爭力的功耗、性能及面積（PPA）。 發表于：9/25/2025 張汝京加盟上海電力大學 9月24日消息，張汝京最新動向來了，其宣布加盟上海電力大學。 發表于：9/25/2025 ?12345678910…?
