當下全球半導體產業領域兼并重組頻發，2015年全年并購總金額超過1200億美元。中國企業(或者資本)也積極參與到這一進程之中，出現了清芯華創16億美元收購美國豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、長電科技收購星科晶朋、紫光集團入資西部數據(最終未能成功)等影響力較大的案例。然而，或許因為2015年半導體并購話題被炒得太熱，以致引起一些業內人士的擔心，很多人開始發文疾呼，提出并購過度的觀點，現在輿論對并購質疑的聲音開始加大，甚至出現逢“收購”必反對、遇“注資”必嘲諷的態勢。
中國半導體產業正在步入高速發展的快車道。2015年中國集成電路市場規模創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。在高速發展背景下，我國涌現出了一批像中芯國際這樣的行業龍頭企業。在全球晶圓代工企業排名里，中芯國際已經名列第四，目前在上海、北京、深圳、天津都已經建有大規模晶圓廠。2015年營業收入22.36億美元，同比增長13.53%，凈利潤2.53億美元，同比增長65.66%，已經實現連續14個季度盈利。
現在全球集成電路產業重心正向中國轉移，給中國帶來新的發展機遇。諸如中芯國際這樣的企業更需要“并購”來快速擴充實力，追趕世界主要競爭對手。做強半導體產業，技術、人才與市場是核心。半導體企業在獲取這些要素的過程中需要綜合運用自主研發、國際合作、收購等手段，而并購是快速做強的手段之一，既不應過度依賴，也不可簡單偏廢。
首先，冷靜看待2015年中國半導體并購。雖然2015年國際上半導體行業并購案頻發，可有中方參與并購的并購額實際上并沒有想象的那么高。根據清華大學微電子所魏少軍教授提供的數據：2015年由中方發起完成的主要半導體并購案例共有7起，包括清芯華創收購豪威、武岳峰資本收購芯成半導體、建廣資本收購NXP RF/Power、長電科技收購星科晶朋、通富微電收購AMD封裝子公司、天水華天收購FCI、紫光集團入資中國臺灣力成，總金額約為62.85億元。在國際并購總量中占比并不大。因此，說2015年國際半導體并購熱是事實，說中國半導體并購熱，就不那么硬氣了，更遑論并購過度的論點?
其次，半導體企業實施并購仍有必要。半導體工業是全球化程度最高的行業之一，單個集成電路產品的各道生產工序分布在不同地區，往往需要經過幾個國家才能完成。半導體廠商為了吸引足夠的設計力量、滿足企業發展的需要，在本國多個地區甚至全球各地都設有研發機構。每一個公司都有自己不同的優勢和特點、資源和能力，在受到市場成長動力減弱的沖擊時，為了尋求市場份額，企業不得不抱團取暖、整合資源。以晶圓代工廠為例，它具有極高的資本壁壘和技術壁壘。隨著工藝制程的不斷進步，技術密集與資本密集的程度越來越高，使得有能力參與競爭的企業數量越來越少，經營主體也更趨集中。據業界估計，28nm的研發經費大致上是9億到12億美元，14nm的研發經費估計在13億到15億美元。而建廠的費用則更為高昂。對于28nm而言，一個基本的3.5萬片的晶圓工廠，就需要花費35億美元。所以，這種巨大的投入對每一個企業來說，都是一個極大的挑戰。而半導體產業又是復雜度很高的產業，做不好的話，大量的投入并不會隨之產生足夠的銷售額。在未來一段時期，隨著半導體行業日益成熟，發展速度必然趨緩，業內競爭卻日趨激烈，因此全球半導體行業進行“強強聯合”或者“互補短板”，將成為必經之路。
再次，在當前的背景下，中國半導體應當如何實施并購呢?首先需要強調的是，不能為了并購而并購。企業并購往往有其特定的目的，如技術互補、產能拓展、占領市場等。細究此前發生的國際并購，高通并購CSR、Wilocity，是寄望強化手機主芯片與周邊聯網芯片的技術能力;Avago并購Broadcom，既為鞏固在云端伺服器、網通領域的市場定位，更為物聯網時代的局端設備進行布局;NXP與Freescale合并，可強化在微控制器(MCU)的市場地位，擴增產品范疇，強化在物聯網方面的布局。兼并融合其實是企業適應市場變化，或者為了未來預先布局，做大做強的手段之一，在一個成熟的市場里，發生的概率并不少。就像中芯國際為了提升產能規模和技術，在2004年以2.9億美元收購原摩托羅拉(中國)電子有限公司在天津的MOS17芯片廠，并對廠房、動力、生產設備進行改造和擴充，使企業得到了迅速的發展。
未來，中國半導體的并購應當朝兩個方向發展：一方面應加強國內企業間的并購、重組，改變國內長期存在的小微型半導體企業數量龐大、同質化嚴重問題。另一方面，要加快“走出去”的步伐，這是高水平參與國際分工合作的一種重要方式。
中國半導體企業海外并購應該從企業的長遠發展戰略方面，明確戰略定位，尋找適合自身發展需要的企業作為并購對象，減少并購行為的盲目性和并購計劃的無序性，從而加快企業發展的步伐，也能對投資東道國做出貢獻，最終達到1+1>2的效果。同時，在中國半導體企業并購的過程中，政府也應該出臺更多的政策支持和鼓勵性措施，特別是在外匯、稅收、融資等方面給予政策支持，完善相關政策及配套法律體系，加強重點人才的培養和引進等，才能進一步提升中國半導體企業在全球產業鏈中的地位，最終深化中國與世界各國互利共贏、共同發展。