杰出供應商獎進一步證明了Ultratech在先進封裝光刻領域的全球領先地位

　　加州圣何塞2016年8月2日電 /美通社/ -- 用于制造半導體設備和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工與檢測系統以及原子層沉積 (ALD) 系統的領先供應商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，該公司獲得了中芯長電頒發的“杰出供應商獎”(Outstanding Supplier Award)。中芯長電總部位于中國，是一家專注于先進晶圓級封裝的芯片中段工藝的單一業務晶圓代工廠。7月27日，在中芯長電在其中國工廠舉辦的“第一階段量產、杰出供應商活動”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯長電首席執行官崔東為 Ultratech 頒發了大獎。該獎項進一步證明了 Ultratech 在先進封裝光刻領域的市場領先地位。

　　Ultratech 光刻產品部總經理兼副總裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通過提供具有業界領先的擁有成本以及大批量制造環境的可靠性的優質晶圓產品保持了其在先進封裝光刻領域的市場領先地位。最近數年，Ultratech 在華拓展了業務，無論是人員配置還是基礎設施上，為快速發展的中國外包半導體封裝測試 (OSAT) 市場提供支持。Ultratech 相信，中芯長電頒發的‘杰出供應商獎’是對其在該地區努力的證明。我們期待達成持續的合作關系，并期待與這家重要的客戶密切合作，滿足其未來的生產與技術要求?！?/p>

　　Ultratech的AP300光刻機系列

　　Ultratech 是為先進的封裝應用（包括傳統的銅柱和晶圓級封裝 (WLP) 以及更先進的扇出型晶圓級封裝和3D集成電路 (IC)）提供光刻機的領先供應商。AP300 光刻系統系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 為基礎，提供卓越的套刻精度、分辨率和側壁輪廓性能，同時實現具有成本效益的生產。這些系統特別適合銅柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板應用。此外，該平臺還具有眾多應用特定型產品功能，實現新一代封裝技術，如世界各地量產所使用的 Ultratech 獲獎的雙邊校準 (DSA) 系統。