據seekingalpha報道。半導體行業正在蓬勃發展，并且芯片制造商在過去兩年中一直在提高產能利用率，并有望在2021年進一步提高利用率以滿足需求。

　　蘋果芯片制造商臺積電的首席執行官之前在給客戶的一封信中表示，該公司的晶圓廠過去一年的利用率一直在100％以上，但需求仍然超過供應。

　　盡管芯片制造商已經轉向尋找能迅速解決問題的方案，例如提高產能利用率和軟件升級以提高短期產量，但從長遠來看，必須提高全球晶圓廠產能，以滿足僅靠提高利用率無法滿足的芯片需求增長。

　　正如大家所熟知的一樣，近年來人工智能，物聯網，5G，電動汽車（EV）等新興技術的火熱，將推動對具有更好性能的大量多樣半導體的長期需求。為此半導體制造商正在建設能力以應對IC Insights所說的“黃金機遇”。作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電將在三年內花費創紀錄的1000億美元用于增加產能。

　　臺積電表示，這種資本支出并不是針對當前芯片短缺的情況，而是一項長期投資，利用了未來幾年先進芯片的預期需求增長，據報道，臺積電看到了更多5nm和3nm客戶的參與。

　　“我們始終與客戶緊密合作，我們并不是投機?！?-臺積電強調。

　　同時，英特爾（NASDAQ：INTC）于3月份宣布代工復出，從而改變了戰略，旨在滿足全球芯片需求的預期增長。英特爾將斥資200億美元在亞利桑那州建立兩家工廠，以制造領先的處理器，以抓住這一機遇。

　　三星在5月13日表示，到2030年，將在非存儲芯片領域投資1510億美元，較2019年宣布的投資目標大幅提高。該公司透露，其位于首爾南部的工廠第三條芯片生產線將于2022年下半年完工。此外，SK海力士（SK Hynix）等其他韓國芯片制造商也在大舉投資。

　　IC Insights預計三星的資本支出將達到約280億美元，再加上臺積電的資本支出，預計這兩家公司僅今年就將至少支出550億美元，占整個半導體行業資本支出的43％。

　　其中，半導體設備將占據這一支出的主要份額。換而言之，這些支出中的很大一部分將用于半導體制造設備，而新一代的芯片將使該設備變得更加昂貴。

　　在這種有利氣候下的受益者是芯片設備制造商。芯片設備市場由應用材料，ASML，Lam Research，KLA Corporation和Tokyo Electron 主導，他們壟斷了超過70％的市場。特別是ASML處于有利地位。

　　半導體的典型特征是芯片上每個晶體管之間的距離，單位為納米（NMs）。差距越小，芯片制造過程就越復雜，并且隨著智能手機和設備對性能的要求越來越高，以處理諸如AI功能之類的新技術，前進的道路是將越來越多的晶體管塞入這些芯片中。反過來，這要求對新的前沿制造工藝進行更大的投資。

　　例如，臺積電今年承諾的資本支出為280億美元，比去年增加了近100億美元。其中約80％將用于公司最先進的芯片制造工藝——7nm，5nm和3nm。

　　臺積電沒有透露要購買哪種設備。但是，考慮到超過7nm，芯片制造商嚴重依賴EUV（下一代光刻技術）光刻機，可以肯定地說，其中很大一部分支出將用于EUV機器。臺積電的N7 +是該公司利用EUV光刻的第一個節點，該公司的N5工藝可能將嚴重依賴EUV。

　　幾年前，主要的芯片制造商開始充分利用EUV技術，ASML是EUV機器的唯一生產商，以100％的市場份額占據壟斷地位。在未來幾年中，隨著對高端芯片（例如用于5G智能手機的芯片）需求的增加，導致EUV機器的普及，ASML成為半導體升級周期的主要受益者。

　　在過去的幾年中，EUV的滲透率一直在增長，并且勢頭正在增強。臺積電是第一家使用ASML的EUV光刻機進行大批量生產的公司，聲稱擁有全球EUV裝機量的50％以上和行業EUV晶圓累計產量的60％。

　　臺積電為了保持領先地位，已訂購了至少13臺ASML機器，這些機器定于今年交付。隨著該公司繼續其激進的資本支出計劃，它看起來將繼續保持該容量領先優勢，同時其他芯片制造商也將追趕。

　　急于追趕臺積電的三星，它目前在EUV裝置方面落后于臺積電（據行業認識稱，三星擁有的EUV光刻機約為其較大競爭對手臺積電的一半）。

　　三星使用EUV生產一些DRAM和7LPP，但是隨著三星擴大EUV在邏輯和基于EUV的DRAM中的使用，公司未來幾年的EUV購買量預計會增加。據報道，英特爾也計劃部署EUV系統，以使用其7nm節點制造芯片，這在未來幾年將進一步增加到ASML的訂單中。同時，DRAM巨頭SK海力士（SK Hynix）計劃在批量生產中使用EUV。美光公司預計也將在幾年內部署EUV。

　　因此，預計未來幾年對EUV工具的需求將會增加。但是，由于ASML每年的生產能力只有大約50多個EUV系統，因此ASML處于相當令人羨慕的位置，需求可能超過生產和安裝能力。據了解，僅去年一年，三星就從ASML訂購了20臺新機器，這是這家韓國巨頭努力實現超越臺積電的雄心勃勃目標的一部分。他們計劃在2022年之前實現3nm芯片的批量生產，以便更快地交貨。

　　這就給ASML帶來了出色的營收數據。

　　去年，公司在收入，營業利潤和凈收入增長了兩位數。ASML在2020年的銷售額創歷史新高，接近140億歐元，同比增長18％。該數字包括31輛EUV系統的出貨量，產生了45億歐元的收入。在幾年一季度，ASML營收為44億歐元，同比增長78.8%，環比增長2.6%；凈利潤為13億歐元，同比漲幅高達240.4%，環比下滑1.5%，凈利潤率為30.5%。

　　據財報顯示，ASML今年第一季度總共收到47億歐元訂單，其中EUV（極紫外）光刻系統收入為23億歐元。

　　展望未來，隨著芯片制造商越來越多地投資于先進的芯片制造技術，該公司EUV設備的出貨量將繼續保持上升趨勢，這將占ASML收入的更大份額。

　　據預測，ASML的EUV設備出貨量將在2021年增加到40臺，在2022年增加到53臺，在2023年增加到56太。這將推動收入增長。以1.45億歐元（約合1.75億美元）的單價計算，這意味著EUV系統在2021年的收入將同比增長28％。管理層預測，EUV系統的銷售額今年將增長30％，達到58億歐元。

　　隨著年出貨量繼續呈上升趨勢，隨著EUV機器的安裝基礎不斷增加，ASML的服務收入也將繼續呈上升趨勢。服務收入從2019年的28億歐元增長到2020年的36億歐元，同比增長28％。

　　然而，潛在的收益并不僅限于EUV。每個EUV機器訂單也驅動DUV需求（ASML再次成為DUV市場的市場領導者，市場份額超過80％）。到2020年，ASML產生了價值54億歐元的DUV系統，其中包括68臺浸入式系統（最先進的DUV機器），產生了40億歐元的收入。

　　同時，得益于EUV出貨量的增加，公司的毛利率從2019年的44.6％上升到48.6％，EUV出貨量從2019年的26臺上升到2020年的31臺。

　　總體而言，ASML在盈利能力，收入增長和杠桿率方面均領先于競爭對手。KLA Corporation和Lam Research的杠桿相對較高，而Tokyo Electron的凈利潤率則落后于同行。盡管與ASML相比，Applied Materials的利潤率略高一些，而債務負擔相對于股票而言卻略多于一半，但它在ASML方面的跟蹤非常嚴格，這可能反映了其在光刻市場上的壟斷地位。

　　開發當前的EUV技術花費了數十億美元的資金，在可預見的未來，沒有可行的競爭對手威脅ASML的近乎壟斷地位。隨著芯片變得越來越先進，芯片制造領域正變得越來越集中在最適者中，他們很少能夠維持必要的資本支出以在迅速發展的半導體技術中保持競爭力。就資本支出和能力而言，英特爾曾一度是領先的少數半導體制造商之一，但現在似乎在努力與當前的領先者三星和臺積電保持同步。

　　半導體設備市場也正在出現類似的趨勢。ASML在DUV中的兩個主要競爭對手尼康和佳能都沒有足夠的數量來證明他們擁有與ASML相當的研發水平，導致他們都放棄了各自在下一代光刻技術上的努力。另一方面，ASML繼續關注它，現在看起來有望成為這一結構性上升趨勢，成為市場上唯一的EUV系統供應商。

　　不過對ASML來說，依然有一些不確定因素。那就是中國。

　　2020年，中國市場占ASML銷售額的16％，而2019年同期為11％，這使中國大陸成為ASML僅次于臺灣和韓國的第三大市場。這些銷售大部分是針對較舊的機器（不是中國芯片制造商一直試圖購買的最新EUV機器，但由于美國施加出口限制而被拒絕）。

　　但是，據之前的報道。美國也可能會對DUV機器的銷售施加進一步的限制。一份報告表示，美國國家人工智慧國家安全委員會（National Security Commission on AI）在早前發表的一份公告似乎建議，應調整美國，日本和荷蘭的出口管制政策，以限制高端半導體設備向中國的出口，“特別是極端紫外線光刻（EUV） 設備和能夠在16nm節點及以下制造芯片的氟化氬（ArF）浸沒式光刻設備”。

　　因此，ASML在中國存在營收風險。但是，這可以通過諸如臺積電和三星等其他公司填補空缺的可能性來緩解。

　　與此同時。中國并沒有最一代比。中國政府正投入數十億美元建設國內半導體技術，以減少對美國技術的依賴。所有這些投資都在引發新芽，這些新芽可能會成長為未來的挑戰者，

　　太白說，中國玩家要趕上ASML可能還需要很多年。但是，他們一直在前進，不能排除中國挑戰者的可能性。中國國內企業的優勢在于龐大的國內市場，高度支持的政府以及本地設備制造商的現成客戶基礎，這些設備制造商對被列入美國實體名單的前景不滿意，正在尋找非美國替代品； 例如，高通公司去年在中國的移動芯片組市場的份額同比下降了48.1％，輸給了臺灣移動芯片供應商聯發科技MediaTek。市場份額的急劇變化主要是由美國政府對華為發動的制裁所推動的，這也驅使小米，Oppo和Vivo等本地智能手機制造商啟動了應急計劃，并爭先恐后地實現了多元化。供應鏈，避免成為下一個華為。

　　然而，這種情況可能還需要幾年的時間，到那時ASML可能已經發展到更先進的技術（ASML的下一代EUV技術，即高NA，其目標是在2023年達到3nm）。

　　ASML公司CEO本月初在ASML荷蘭總部接受媒體采訪時表示：“如果你采取出口管制措施將中國市場拒之門外，這將迫使他們爭取技術自主權……在15年的時間里，他們自己將能夠做出所有的這些東西，而且他們的市場（針對歐洲供應商的市場）將徹底消失?！?/p>

　　不過我們應該可以確定，中國廠商還有許多工作要做，在此之前，ASML有望保持其在光刻市場上的主導地位。