晶圓廠加速擴產帶來高需求，收入利潤規模持續高增長。公司2021年全年實現營業收入5．3億元，同比增長43．93％；綜合毛利率39．42％，與上年基本持平；實現歸母凈利潤1．1億元，同比增長54．67％。公司收入和規模和業績的高速增長主要得益于公司優質客戶數量及產品種類的快速提升，尤其是半導體設備領域需求的快速增長。2022年一季度，公司實現營收1．3億元，同比增長45％；綜合毛利率34．73％，同比下降5pcts，主要因原材料價格上漲承壓所致；實現歸母凈利潤2735萬元，同比增長42％；依托下游高需求，公司收入利潤規模繼續高增長。

持續加碼產能，滿足下游訂單需求。公司IPO募投3．2億元用于精密金屬結構件擴建，項目建設期2年，預計第五年全部達產，年產值4．1億元。今年年初，公司擬發行可轉債募資3．4億元用于半導體設備等領域精密金屬件智能化生產新建項目，2年建設，4年達產，達產后預計年產半導體設備等領域精密金屬部件2．3萬余件。面對下游高需求，公司2021年已通過適當增加生產人員調整班次、對部分技術進行改造、適當租賃場地等方法來綜合增加產能；2022年也將進一步加大設備投入，加強智能化柔性生產管理；此外，公司持續加大對馬來西亞子公司投入，預計今年能實現部分量產，明年可實現達產。

下游晶圓廠持續擴產，半導體設備公司采購持續高增。下游邏輯、存儲、功率、三代半等高速擴產帶動半導體設備高需求，設備交期大幅延長；目前，持續的供應緊張已經從設備端向上游零部件端蔓延，復盤國內設備廠采購，可以看到多家都采取超額采購策略以保證設備交付。綜合來看，2021年國內半導體設備廠商合計采購金額約276．5億元，相較2020年153億元，同比增長81％，采購需求持續高增。

盈利預測：預計公司2022－2024年營收7．3／10．1／14．3億元，歸母凈利潤1．7／2．6／3．7億元，給予“推薦”評級。

風險提示：（1）下游需求波動的風險；（2）原材料漲價致毛利率承壓風險；（3）疫情影響生產、交付風險。