疫情爆發以來，半導體業行情變化多端，特別是供需關系，比疫情出現前更加復雜。在晶圓代工市場，無論是先進制程，還是成熟制程，產能都非常緊張。

據統計，2022年至2025年全球將興建41座晶圓廠，新廠多數集中在美國、中國大陸、中國臺灣和歐洲。其中美國增加最多預計建設九座，主要是臺積電、三星、英特爾、美光、德州儀器都紛紛擴產，當中包含八座12 英寸廠與一座8英寸廠。

晶圓廠擴產持續中

9月底，SEMI發布了最新一季的世界晶圓廠預測報告，推測本年度全球前端晶圓廠的設備支出將同比增長約9％，達到990億美元（約7098.3億元人民幣）的歷史新高。

報告指出，繼2021年增長7.4％后，今年全球產能將增長7.7％，預計2023年產能將繼續增長5.3％。此外，2022年和2023年，Foundry部分將占設備支出的53％，其次是內存，2022年和2023年分別占32％和33％

據了解，中國臺灣地區將是本年度的晶圓廠設備支出最大城市，同比增長47％至300億美元（約 2151 億元人民幣）。在2021 年，臺積電在全球有 7 座工廠開建，2022 年則規劃了 5 座。臺積電正在美國建設一座 5nm 制程晶圓廠。而力積電投資 2780 億元新臺幣在銅鑼開建一座 12 英寸晶圓廠。

中國大陸地區設備支出為220億美元（約1577.4億元人民幣），較去年峰值下降11.7％。近期，華潤微電子投資 220 億元在深圳建設一座 12 英寸晶圓廠，用于生產 40nm 以上成熟制程模擬芯片和功率器件。而中芯國際，在北京、上海、深圳和天津分別籌建 12 英寸晶圓廠；華虹集團計劃在2023年年初建設一條投產后月產能達到8．3萬片／月的12英寸特色工藝生產線。

韓國設備支出則達到222億美元（約1591.74億元人民幣），相比2021年下降5.5％。三星在韓國和美國已有 5 座廠區，目前爭取到的土地，預計最多可建造 10 座晶圓廠，大部分位于韓國。

由于對高性能計算（HPC）等先進技術的強勁需求，預計歐洲／中東地區今年的支出將達到創紀錄的66億美元（約473.22億元人民幣），同比增長141％。據筆者了解到，歐盟希望在 2030 年之前將本地生產芯片在全球市場占比提升到 20％ 以上，并掌握 2nm 制程工藝。

在德國的德累斯頓，以臺積電為代表的晶圓代工廠和 IDM 紛紛建廠。英特爾還宣布了一項計劃，未來 10 年要在歐洲投資 950 億美元，建設 8 座晶圓廠，關于這 8 座晶圓廠目前還沒有具體規劃的明確信息。

在美洲，英特爾已經投資 200 億美元在俄亥俄州建設兩座先進制程晶圓廠；美光已經動工在愛達荷州投資 150 億美元新建一座內存晶圓廠，此外，該公司還于近期宣布，將在未來 20 年內投資 1000 億美元，在紐約州建設 4 座晶圓廠；三星將在德州泰勒市投資 170 億美元新建一座晶圓代工廠；德州儀器（TI）在美國德州理查森的新12英寸晶圓廠開始初步投產，還宣布計劃在德克薩斯州謝爾曼的一個工廠建造多達四個 300 毫米晶圓廠。

SEMI預計美洲和東南亞也將在2023年獲得創紀錄的高投資。以英飛凌、安森美、格芯和聯電為代表的廠商，也將在東南亞擴建一些產線。

此外，2月份聯電宣布在新加坡12英寸晶圓廠，主攻22／28nm制程；格芯和意法半導體將斥資數十億歐元在法國新建12英寸晶圓廠。

晶圓廠8英寸向12英寸轉移

據群智咨詢（Sigmaintell）調研，2022年四季度開始，晶圓廠成熟制程產能利用率進一步下滑，代工價格將繼續走低。由于消費電子終端需求減退，下游廠商在2022年下半年開始執行去庫存策略，受到芯片生產周期影響，部分砍單延遲至2022年三季度至四季度實施。

由于新能源汽車的發展，車用芯片需求高漲，40nm制程范圍的需求仍保持著增長趨勢，另一方面因疫情和國際政策等因素影響，部分廠商擴產進度存在一定延遲，供應增長有可能不及預期。近期，臺積電表示高雄廠 7nm 制程芯片擴產將延后，目前以 28nm 為主。Sigmaintell提到2023年底之前，28／40nm制程晶圓價格將維持穩定。

55～90nm（12英寸）晶圓面臨下游客戶在CIS、顯示驅動芯片、MCU等應用的訂單修正，晶圓廠產能利用率自2022年二季度起開始松動，并繼續呈現下降趨勢。在中國大陸晶圓廠降價之后，臺灣晶圓廠也逐漸跟進降價策略。預計，2022年四季度該制程平均價格將繼續下探。

此外，8英寸晶圓廠的產能利用率在2022年下半年下降較為明顯，為了維持產能利用率，晶圓廠的價格策略普遍開始松動，預計2022年四季度的8英寸晶圓代工價格將有3～5％的環比下滑。

結合前面的晶圓建設情況，可以看出近兩年，美國和歐洲晶圓廠項目明顯增多了，勢頭蓋過了中國。同時晶圓廠產能轉移明顯，因8英寸晶圓廠的產能利用率不高，晶圓廠們逐漸向12英寸轉移。據 TrendForce 統計，2022 年全球晶圓代工產能同比增長約 14％，其中，8 英寸產能擴產成本效益較差，增幅約 6％，而 12 英寸增幅則達到 18％。

筆者了解到，近些年，市場對存儲和邏輯芯片需求的增加，特別是 14nm 及更先進制程的普及，市場對于12 英寸晶圓的需求日益迫切，這方面的成本效率越發突出。因此，8 英寸向 12 英寸晶圓轉型的速度開始加快。

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