在文章的開頭，給大家提一個問題： 相同物理長度的兩段傳輸線如下圖所示，一段直線A，一段繞線B，A和B哪一段的延時會更大？

隨著高速電路的發展，電路的設計在朝著高速高密度的方向發展。速度和密度高了的話，各種信號完整性、EMI的問題就出來。這也就出現了各種各樣的設計要求規則，比如阻抗穩定性、同組同層、等長設計等等。今天咱們就來討論一個由等長而引發的一個設計問題，即繞線設計，如下圖所示：

在設計中，特別是DDR3/4/5這類的設計，總會有很多的信號線存在，每一組的數據或者地址控制命令信號線都有一定的等長要求，如下所示為某芯片手冊的要求：

在設計時，當達不到要求時，工程師首先想到的都是繞線，然后還出現了非常多的繞線方式。如下圖所示（此圖來自Intel PDG）：

本文就和大家聊一聊平時咱們繞線的方式到底存在一些什么問題？為了完成這個問題的研究，特意做了一個測試板，設計了研究對象為10inch的傳輸線，一段做參考為直線（上），一段為繞線（下），如下圖所示：

 一般，大家通常都會認為，這樣已經算等長了，而且是完全等長。但是，通過測量其傳輸特性，測量的結果如下圖所示，我們可以看到，其差異還是不小，相差了12.73ps（紅色圓圈），而且繞線比直線傳輸的更快。

這12.7ps換算成物理長度，約為80mil。80mil的長度應該是讓有經驗的工程師嚇一跳，畢竟平時硬件工程師說：給我做好等長，誤差在2mil的時候都會跳起腳來大罵。當然，我們這里做實驗設計的為10inch，通常很多布線都沒這么長，但是也有一些布線確實非常長的。但是，不管怎么樣，這個實驗都告訴了我們，物理等長，不等于實際設計就等長了。這也是為什么，近年來，業界一些廠商都提倡時序等長的原因。

這是為什么呢？原因就在于繞線之后，由于趨膚效應和電磁場效應，信號都是在表面傳遞。為了解釋此現象，在ADS中設計了一段繞線，進行了電磁（EM）仿真，結果如下圖所示：

從上圖中，我們可以看到，在繞線的地方，都是在相對比較緊耦合處場電流密度比較大，呈紅色，在上方（與傳輸線平行）以及傳輸線的中心處，電流密度比較小，呈淺色，這就說明信號靠近邊沿處傳遞，這樣就導致了信號傳遞的“更加快速”，所用的時間更少（本來可以給大家放一張動態圖的，但是沒能做好，有機會的時候，再給大家show一下）。

 而直線的仿真結果如下圖所示（長度太長，所以只截取一部分）：

通過以上的分析即可說明，相同的物理長度，繞線的一段延時更小，這樣，我們就能回答前面提出來的問題了，顯然是A的延時更大（在上文中也說了繞線更快）。

那么問題又來了，工程師在設計時遇到不“等長”的時候，如何做好設計呢？

第一，把物理等長的觀念改為等時，及不管繞線還是直線，需要的是傳輸延時是一樣的。有的PCB設計工具是可以使用時間來表示物理長度的；

第二，有時序關系的信號線，在設計時做到同進同出同設計，盡量減少繞線；

第三，如果某一段傳輸線確實要繞線，繞線的形狀大一點，波與波的距離大一點，或者繞的比直線更長一點，至于繞多長，我也不知道，還是請工程師進行下仿真吧（這也就是為什么要進行后仿真了）。

當然，好的、方便的設計方法非常多，此為拋磚引玉，希望大家把好的方法也分享出來，有興趣的也可以進一步的與我交流探討。

【編者注：這種繞線的研究，并不是說每一種總線設計都需要這樣做，對于一些低速信號、對時序沒有特別要求的信號或者對EMI沒有特殊要求的項目，工程師可以不用考慮。以上內容僅供參考?！?/em>