工業自動化最新文章 IBM發布2025年五大趨勢 人智共創未來點燃創新紀元 2024年是擁抱變化、把握機遇的一年。沖突和轉型的交織令原有假設受到質疑，領導者不得不重新評估其風險偏好。他們必須平衡速度需求與成熟流程的安全性，然后改變那些束縛發展的習慣。 發表于：7/16/2025 臺灣首座超級電池工廠發生爆炸 7月15日消息，據臺媒報道，當地時間14日，中國臺灣首座超級電池工廠——臺灣水泥股份有限公司旗下三元能源科技的高雄廠房發生爆炸，造成15名員工及消防人員受傷。高雄市府第一時間勒令該工廠停工，也以違反空氣污染法32條規定，最高可能裁處新臺幣500萬元罰款。 業內預期，概估停工時程恐達三個月，短線將沖擊該廠出貨量能，牽動臺泥營運。臺灣水泥股份有限公司表示，起火原因、災損數字仍待確認，至于產能方面，目前仍有能元南科廠可支持電池生產，也將與國際客戶協商，盡量將沖擊降到最低。 發表于：7/16/2025 聞泰科技董事長、副總裁、董秘辭職！ 7月15日晚間，聞泰科技發布公告稱，隨著本次重大資產（ODM相關資產）出售的交割進展，公司業務結構將發生重大轉變，公司戰略重心將聚焦于半導體業務領域。在此背景之下，公司董事會于近日收到董事長兼總裁張秋紅女士、職工代表董事兼副總裁董波濤先生、董事謝國聲先生、董事會秘書高雨女士的書面辭任報告，因工作變動原因申請辭去公司董事、高級管理人員相關職務。 同時，聞泰科技表示，公司決定引入在半導體業務領域具有深厚專業背景與豐富實踐經驗的人員進入董事會，從而為公司半導體業務的長遠發展提供更具針對性的戰略指導與決策支持。 發表于：7/16/2025 博通取消10億美元的西班牙封測廠建設計劃 7月15日消息，據europapress援引消息人士透露，芯片設計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導體封測廠的計劃。 發表于：7/15/2025 日本政府支持的芯片制造商JS Foundry將申請破產 7 月 14 日消息，據日經新聞消息，日本政府支持的半導體代工廠 JS Foundry 將于本周一向東京地方法院申請破產保護。 日本政府支持的芯片制造商 JS Foundry 將申請破產，累 發表于：7/15/2025 2025年上半年中國集成電路進口額同比增長8.3%至1.38萬億元 7月14日消息，據中國海關總署最新公布的數據顯示，2025年上半年，我國貨物貿易進出口21.79萬億元人民幣，同比增長2.9%。其中，出口13萬億元，增長7.2%；進口8.79萬億元，下降2.7%。 發表于：7/15/2025 中國有條件批準美國EDA巨頭新思科技重磅收購案 7月14日消息，今天下午，市場監管總局發布《關于附加限制性條件批準新思科技公司收購安似科技公司股權案反壟斷審查決定的公告》。 據了解，2024年1月16日，美國EDA大廠新思科技曾在宣布，將以現金加股票的形式，收購工業軟件大廠安似科技（Ansys），總價值約為350億美元。該交易原本預計將于2025年上半年完成，但需獲得Ansys股東的批準、獲得必要的監管部門批準以及其他慣例成交條件。 發表于：7/15/2025 臺積電美國先進封裝廠將提供CoPoS和SoIC封裝技術 7月14日消息，據外媒ComputerBase 報導，晶圓代工龍頭大廠臺積電正計劃在美國亞利桑那州晶圓廠（Fab 21） 附近建造兩座先進封裝廠，并在當地提CoPoS 和SoIC 先進封裝服務。 發表于：7/15/2025 英特爾俄勒岡州晶圓廠實際裁員規模擴大四倍 7月14日消息，綜合外媒KGW及Oregon Live報道，英特爾在上周已經計劃在美國裁員4000人，其中俄勒岡州晶圓廠成為了重災區，裁員人數從原來的 529 人大幅增加到了 2,329 人。 發表于：7/15/2025 電路板過孔與槽設計注意事項之線路板板打樣 在PCB（印制電路板）的設計與制造過程中，孔的設計是一個至關重要的環節。它不僅關系到電路板的電氣性能，還直接影響到生產加工的效率和成品的質量。以下是PCB打樣時關于孔設計的一些關鍵注意事項： 發表于：7/15/2025 傳Intel 18A制程良率達55% 7月14日消息，據外媒KeyBanc報道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經提升到了55%，預計將于今年四季度量產，將率先導入下一代移動處理器，目標良率是提升到70%。 發表于：7/15/2025 廣東金力傳動研發多維清潔機器人靈巧手 月15日消息，據europapress援引消息人士透露，芯片設計大廠博通（Broadcom）已取消在西班牙興建半導體封測廠的計劃。 發表于：7/15/2025 臺積電美國2nm晶圓廠年底前將完成發包 7月14日消息，臺積電法說會將于17日登場，美國關稅沖擊及在美建廠進度備受關注。 據臺媒《工商時報》援引供應鏈透露，盡管面臨關稅壓力，臺積電仍持續強化對客戶的供應能力，美國亞利桑那州首批三座晶圓廠進度加快：P1廠采用4nm制程，已于2024年第四季投產；P2廠已經于今年4月動工，規劃3nm制程，預定2027年下半年量產；而原定2030年底完工的規劃2nm及更先進產能的P3廠，現已啟動加速流程，預計將于2025年底前完成發包。 發表于：7/14/2025 Intel 18A工藝良率已超越三星2nm 7月14日消息，據報道，KeyBanc Capital Markets的分析報告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競爭對手的對比中脫穎而出。 相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經超越了三星2nm。 發表于：7/14/2025 2024年我國工業機器人出口市場份額躍居全球第二 7 月 14 日消息，今日，國新辦就 2025 年上半年進出口情況舉行新聞發布會。 海關總署副署長王令浚介紹，我國進出口已經連續 9 個季度運行在 10 萬億元以上，今年上半年進出口比去年上半年增加了 6000 多億元。進入 6 月份，進出口、出口、進口這三項指標同比全部實現正增長，而且增速都在回升。 發表于：7/14/2025 ?…21222324252627282930…?
