大聯大友尚集團推出基于ST產品的工業PLC方案

　　2025年7月21日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業PLC方案。

發表于：7/26/2025

是德科技推出具有實時、1 GHz無間隙測量帶寬的增強型電磁干擾測量接收機

　　是德科技（NYSE: KEYS ）宣布對其PXE電磁干擾（EMI）測量接收機進行重大改進，將寬帶時域掃描（TDS）的實時無間隙測量帶寬擴展到1 GHz。與以前的三步式相比，新的PXE接收機使工程師只需一步即可完成從30 MHz到1 GHz的測量。這一進步提高了靈敏度，加快了診斷速度，并顯著加快了電磁兼容性（EMC）和認證工作流程。

發表于：7/26/2025

英特爾取消德國及波蘭建廠 年底前將再裁員20%！

當地時間7月24日，處理器大廠英特爾公布了第二季度財報，雖然128.6億美元的營收超出了分析師的預期，特別是其核心的數據中心和AI業務營收也超預期，但是盈利能力卻不及預期，虧損仍在擴大。 為了減少支出，并提升盈利能力，英特爾CEO陳立武宣布取消此前已經暫停的德國和波蘭的建廠項目，放緩俄亥俄州工廠的進度，將其在哥斯達黎加的組裝和測試業務整合到越南和馬來西亞的更大工廠。全球裁員15%，實現在2025年年底將核心員工降低至 75,000 人。

發表于：7/25/2025

SEMI：今年全球半導體制造設備銷售額將達1255億美元

7月24日消息，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新的預測數據顯示，2025年全球半導體制造設備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術轉型帶動下，2026年半導體制造設備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。 SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預計今年全球半導體制造設備銷售額將再次擴大，并在2026年創下新紀錄。雖然半導體行業正在密切關注宏觀經濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創新需求正在推動對產能擴張和領先生產的投資。”

發表于：7/25/2025

Rapidus迅速展示2nm晶圓樣品

7月24日消息，據日經新聞報道，日本晶圓代工廠Rapidus近日展示了2nm晶圓樣品，這是在今年4月試產產線啟用后，僅3個月時間就完成了2nm晶圓樣品的生產，可謂是非常迅速。Rapidus 社長小池淳義接受采訪時表示，潛在客戶對Rapidus 的速度贊不絕口，而目前正和30-40家企業洽談。小池淳義還指出，不會和臺積電競爭。

發表于：7/25/2025

馬斯克宣布Optimus人形機器人明年量產

當地時間7月23日，電動汽車大廠特斯拉（Tesla）CEO埃隆·馬斯克（Elon Musk）在財報會議上表示，今年年底將推出人形機器人Optimus第3版原型機，預估2026年開始量產Optimus，目標5年內年生產100萬臺。 馬斯克表示，Optimus人形機器人設計持續演進，目前正在Optimus第2版和2.5版的階段，Optimus第3版將是精致的設計，特斯拉持續訓練Optimus一起運用傳感器元件與神經網絡。

發表于：7/25/2025

Microchip與臺達電子簽署碳化硅解決方案合作協議，共創電源管理未來

　　隨著人工智能（AI）快速發展與萬物電氣化進程加速，市場對更高的電源效率與可靠性的需求持續增長。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）（納斯達克代碼：MCHP）今日宣布與全球電源管理與智能綠色解決方案領導者臺達電子工業股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）（以下簡稱“臺達電子”）簽署全新合作協議。雙方將攜手在臺達設計中應用Microchip的mSiC?產品與技術，通過雙方合作加速創新型碳化硅（SiC）解決方案、節能產品及系統的開發，助力構建更可持續的未來。

發表于：7/24/2025

一種M.2固態硬盤熱插拔和RAID功能的創新設計

M.2固態硬盤因其自身的優勢得到了越來越廣泛的應用，企業級的產品也普遍使用M.2固態硬盤作為操作系統的啟動盤。但是由于其不具備熱插拔功能，難以滿足企業市場對高可用性、24小時不停機、數據保護以及在線維護的特殊需求。提出了一種新穎的綜合設計方案，在載板、FPGA、BIOS和BMC的配合下，實現了熱插拔功能和RAID功能。同時，依靠M.2固態硬盤引腳定義的不同實現了在M.2接口上PCIe和SATA總線的自動識別和兼容，利用FPGA和MOSFET引入了一種新的動態時鐘信號控制方式。該綜合設計方案不需要額外的硬件投入，以極高的成本效益實現以上功能，并提升系統的可靠性和可用性。

發表于：7/24/2025

基于組件復用的可重構I²C總線讀寫控制電路設計

現代軟件無線電架構中通常為了滿足軟件實時性而采用FPGA作預處理功能，但隨著軟件無線電系統不斷朝綜合化和智能化方向發展，如何應對各類復雜使用場景給系統設計者帶來越來越多的挑戰。面對不斷激增的需求，FPGA設計中經常暴露出可移植性差、平臺依賴性強、程序對開發人員的依賴度高、系統集成與整合度難度大等問題。選取電子裝備中常用的I²C總線控制部分，借鑒軟件工程中“高內聚、低耦合”的模塊化設計思想，提出一種總線控制電路的優化策略，即基于組件復用的方法設計了一種可重構I²C總線讀寫控制電路。該電路具備按需配置波特率功能，同時具有可選的APB接口以及中斷功能，提供讀/寫數據位寬分別為1 B/2 B/4 B系列控制組件，并通過配置系列組件的方式重構讀/寫數據位寬。該電路具有實際的工程價值且已成功應用于不同項目以及TPAFEA008、ADT75和LTC2991等常用器件上。

發表于：7/24/2025

一種伺服功率驅動電路的設計與實現

針對現有電動伺服系統驅動電路效率低、電路復雜、強弱電不隔離等問題，介紹了一種輸出電流達36 A的直流有刷電機功率驅動電路，該電路具有效率高、熱功耗小、與微控制電路光電隔離、單電源供電等優點。將該電路分解為四個組成部分，對各部分詳細說明，并從整個電路內部工作原理及仿真實驗情況作具體分析。

發表于：7/24/2025

電容網絡對射頻SOI開關功率承受能力影響研究

通過比較分析研究電容網絡對射頻SOI開關功率承受能力的影響，主要包括射頻開關晶體管源極與漏極之間的橫向耦合電容Cdsn和射頻開關源極與漏極節點到GND的縱向耦合電容Cgndn。研究內容包括射頻開關堆疊結構Cdsn/Cgndn逐步變化，前兩級Cdsn/Cgndn電容值大小，前N級Cdsn/Cgndn電容網絡對射頻開關插入損耗、隔離度和功率承受能力的影響，研究結果為射頻開關電路設計提供參考。

發表于：7/24/2025

AMD確認臺積電美國廠代工價格比臺灣廠高5%-20%

7月24日消息，據彭博社報道，美國芯片大廠AMD公司首席執行官蘇姿豐于當地時間周三在一場由All-In Podcast團隊和名為“Hill and Valley Forum”的科技領袖與立法者聯盟共同主辦的活動上表示，該公司從臺積電美國亞利桑那州晶圓廠采購的芯片要比中國臺灣晶圓廠的高出5%至20%。

發表于：7/24/2025

6G到來之前 全球RAN市場將達1600億美元

7月24日消息根據市場研究公司Dell'Oro Group的最新預測報告，5G技術雖已取得長足進展，但未來發展仍面臨挑戰。據其預測，在2025至2029年預測期內，全球RAN收入（不含服務業務）將保持平穩態勢，累計收入將達到1600億美元。 Dell'Oro Group RAN市場研究副總裁Stefan Pongratz表示：“在連續兩年大幅下滑導致全球RAN設備收入減少近90億美元后，市場狀況正在企穩，這令人鼓舞。但與此同時，我們也不應過于樂觀地預期市場將迅速復蘇。短期市場波動可能發生，部分源于新技術部署的異步性。然而，這些波動不會改變決定市場長期走向的基本面因素?！?/a>

德州儀器三季度指引不及預期 股價暴跌13%

當地時間2025年7月22日，美國芯片大廠德州儀器（TI）公布其第二季度財報，整體業績優于預期，但是對于第三季的業績指引不及分析師的預期，使得德州儀器股價于23日大跌13.34%。

發表于：7/24/2025

清華大學EUV光刻膠材料取得重要進展

7月24日消息，據清華大學官網介紹，日前，清華大學化學系許華平教授團隊在極紫外（EUV）光刻材料上取得重要進展，開發出一種基于聚碲氧烷的新型光刻膠，為先進半導體制造中的關鍵材料提供了新的設計策略。 隨著集成電路工藝向7nm及以下節點推進，13.5nm波長的EUV光刻成為核心技術。

發表于：7/24/2025