工業自動化最新文章 臺系半導體及電子制造供應鏈加速赴美 近日，美國總統特朗普簽署了行政命令，公布了對多個國家和地區征收的“對等關稅”稅率，具體稅率從10%至41%不等。其中，對于中國臺灣地區稅率為20%，低于4月2日公布的32%，但高于日韓，也高于此前島內各界期待的15%。疊加美國即將公布的“232條款”調查及半導體產業稅率的影響，將刺激臺系半導體及電子供應鏈廠商加速赴美國建廠。 發表于：8/4/2025 上半年我國集成電路出口1678億個 8月2日消息，據國家統計局數據，2025年上半年，我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長11.1%，高于同期工業和高技術制造業增速。 發表于：8/4/2025 中國連續12年保持全球最大工業機器人市場 8月3日電（記者潘俊強）記者2日從2025世界機器人大會新聞發布會上獲悉，2024年，中國工業機器人市場銷量達30.2萬套，連續12年保持全球最大工業機器人市場。 據介紹，2024年，中國機器人專利申請量占全球機器人專利申請總量的2/3。 產業發展方面，中國是全球第一大機器人生產國，工業機器人產量由2015年的3.3萬套增長至2024年的55.6萬套，服務機器人產量為1051.9萬套，同比增長34.3%。 發表于：8/4/2025 晶合集成啟動赴港IPO 2025年8月1日晚間，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）發布公告稱，為深化公司國際化戰略布局，加快海外業務發展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優勢，優化資本結構，拓寬多元融資渠道，公司正在籌劃發行境外上市股份（H 股）并在香港聯合交易所有限公司上市（以下簡稱“本次 H 股上市”）。 發表于：8/4/2025 三星計劃大幅降低HBM3e價格以吸引英偉達 7月31日消息，據韓媒ZDNet報道稱，半導體業務二季度獲利同比暴跌約94%之后，三星為了提升半導體業務獲利能力，正積極地降低其面向人工智能應用的HBM3e的生產成本，從而降低售價，以吸引英偉達的采用。目前英偉達的AI GPU主要依賴于SK海力士供應的HBM。 發表于：8/1/2025 佳能9月啟用新光刻機工廠 主要面向成熟制程及封裝應用 7月31日消息，據《日經新聞》報道，日本相機、打印機、光刻機大廠佳能（Canon）位于日本宇都宮市的新光刻機制造工廠將于9月正式投入量產，主攻成熟制程及后段封裝應用設備，為全球芯片封裝與成熟制程市場提供更多設備產能支持。 發表于：8/1/2025 IDC：全球機器人市場邁向4000億美元 7月31日，國際數據公司（IDC）發布了全球與中國機器人市場規模預測，數據顯示，到2029年全球機器人市場規模將突破4000億美元。其中，中國市場預計將占據全球近半份額，并以近15%的復合增長率位居全球前列。 發表于：7/31/2025 2025Q2全球半導體硅片出貨面積同比增長9.6% 7月31日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，今年第二季度半導體硅片（又稱“硅晶圓”）出貨面積達33.27億平方英寸，創下近2年來新高。 發表于：7/31/2025 CoWoP封裝技術詳解 近日，業內盛傳英偉達（NVIDIA）正在考慮將全新的擁有諸多優勢的 CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）作為其下一個封裝解決方案，可能將會率先導入其下一代 Rubin GPU 使用。不過，摩根士丹利的一份報告稱， 雖然英偉達可能正在開發CoWoP技術，但短期內不太可能大規模應用。 發表于：7/31/2025 國產首家EDA上市公司大股東大比例減持 7月30日，概倫電子發布公告，截至本公告披露日，金秋投資、嘉橙投資、靜遠投資、睿橙投資、國興同贏合計持股4686.05萬股，占公司總股本10.77%；因資金需求，擬于2025年8月22日至2025年11月19日，通過集中競價減持不超過435.18萬股，不超1%，通過大宗交易減持不超過870.36萬股，不超2%，合計不超過1305.53萬股，不超3%，減持價格按市場價格確定。 發表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用 7月31日消息，據媒體報道，芯片架構提供商Arm Holdings首席執行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開發自有芯片產品，此舉標志著其從傳統IP授權模式向提供實體芯片的戰略重大轉變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現有計算子系統（CSS）產品的“物理體現”。他強調：“我們有意識地加大投入，目標超越單純的設計范疇，直接構建產品，例如芯片乃至可能的解決方案?！? 發表于：7/31/2025 PCB打樣中的層疊結構設計 在高速電路設計中，PCB（印刷電路板）的層疊結構設計是至關重要的一環。合理的層疊結構不僅能夠保證信號的完整性，還能提高電路板的整體性能和可靠性。本文將詳細探討PCB多層板打樣中的層疊結構設計。 發表于：7/31/2025 美國對歐盟生產的半導體設備免征15%關稅 當地時間2025年7月27日，美國總統特朗普與歐盟委員會主席馮德萊恩達成了一項新的貿易協議。根據協議，美國將對大多數來自歐盟的商品征收15%的關稅，較之前威脅的30%大幅降低。同時，歐盟承諾向美國追加6000億美元的投資，并購買價值7500億美元的美國能源產品。此外，協議還包括對一些戰略性商品實施零關稅，如飛機及其零部件、某些化學品、某些仿制藥、半導體設備、某些農產品、自然資源和關鍵原材料。 發表于：7/31/2025 數字化賦能本土運營 英飛凌分撥中心(中國)在滬升級 【2025年7月29日，中國上海訊】今天，英飛凌分撥中心(中國)“數字智能”定制項目在浦東機場綜保區正式簽約并奠基。項目建成后將成為英飛凌在全球單體建筑面積最大的成品分撥中心，不僅是英飛凌本土運營策略的踐行，同時契合當下低碳化數字化發展趨勢 發表于：7/30/2025 AI倒逼半導體封裝進入板級時代 近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 在驚人數據量的背后，隱藏著AI爆發式發展對半導體行業提出的算力和存力等挑戰。如何應對挑戰？憑借面板級RDL與玻璃基板實現關鍵突破，在產能、良率與成本之間重構平衡，CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）正在給出答案。 發表于：7/30/2025 ?…15161718192021222324…?
