工業自動化最新文章 三星電子2nm晶圓代工再收獲一家AI芯片客戶 8 月 13 日消息，韓國邊緣 AI 芯片企業 DEEPX 當地時間今日宣布與三星晶圓代工與韓國芯片設計服務企業 GAONCHIPS 簽署正式協議，三方將共同打造全球首款 2nm 端側生成式 AI 芯片 DX-M2。 發表于：8/13/2025 商務部對28家美企暫停或停止管制管控措施！ 8月12日，中美斯德哥爾摩經貿會談聯合聲明公布，中美雙方將自2025年8月12日起再次暫停實施24%的關稅90天，同時保留按該行政令規定對這些商品加征的剩余10%的關稅。同時，中方根據日內瓦聯合聲明的商定，采取或者維持必要措施，暫?；蛉∠槍γ绹姆顷P稅反制措施。 發表于：8/13/2025 臺積電新核準超200美元資本預算建設先進制程等產能 8月12日，晶圓代工大廠臺積電董事會核準206.575億美元資本預算，建置先進制程、先進封裝、成熟制程或特殊制程產能，以及廠房興建及廠務設施工程。 發表于：8/13/2025 緊湊高效，重構中功率測試價值標桿 2025年8月，ITECH艾德克斯正式發布全新IT-EC7800系列可編程交/直流電源，定位2kVA~15kVA中功率測試區間，主打“高密度、高性價比、高適配性”，為電力電子、新能源、工控、教育等行業提供更實用、更優的測試新選擇。 發表于：8/13/2025 ITECH重磅發布IT2705直流電源分析儀 隨著測試需求不斷升級，多設備協同測試已成為常態，但隨之面臨的是接線繁瑣、設備不同步、操控復雜及測試效率低下等一系列問題。為應對這一挑戰，8月1日，ITECH艾德克斯正式發布全新模塊化產品——IT2705直流電源分析儀，面向研發驗證與產線集成測試場景，為半導體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業帶來集成化、高效率的測試新體驗。 發表于：8/13/2025 三大電子代工大廠加碼投資美國 隨著特朗普與各國及地區的關稅政策的逐步落實，迫使越來越多的半導體及IT制造商赴美國建廠。 8月12日，電子代工大廠仁寶在公布二季度業績的同時，宣布對美國增資3億美元，以應對當地對于服務器需求的增長。同時，廣達宣布1.7億美元增資美國田納西州納許維爾子公司，持續擴大美國AI服務器投資。緯創也宣布授予美國子公司不超過6,250萬美元額度內，進行美國達拉斯Eagle廠建筑物改良。這三大代工廠此次合計增資美國超5.3億美元！ 發表于：8/13/2025 國臺辦回應美方芯片關稅和臺積電赴美投資 國臺辦今日上午舉行例行新聞發布會。記者：美國總統特朗普日前受訪稱，將對半導體等進口商品征收100%關稅。并稱臺積電將在美投資3000億美元，在亞利桑那州建立全世界最大晶圓廠。對此有何評論？國臺辦發言人朱鳳蓮：此前，臺積電被迫宣布在美加碼投資1000億美元時，已使島內業界恐慌、民怨沸騰。此次3000億美元投資一旦落地，勢必對臺灣經濟造成巨大影響，臺灣經濟的發展動能和自主性將被進一步削弱。如果說美國是掏空臺灣產業的始作俑者，那么民進黨當局就是最大的幫兇。他們在關稅談判上“未談先跪”、“打左臉送右臉”，對談判過程諱莫如深，甚至對民眾一騙再騙；在產業上對美國予取予求，主動奉送臺積電，任其榨干臺灣優勢產業價值，充分說明民進黨當局根本無心也無力維護臺灣經濟發展和民眾福祉。奉勸民進黨當局在“媚美賣臺”的邪路上及時懸崖勒馬，臺灣民眾和各界有識之士應當團結起來，積極維護自身利益。 發表于：8/13/2025 中穎電子否認國產光刻機廠商借殼上市傳聞 近日，對于市場傳聞稱中穎電子可能作為殼資源，吸收合并國產光刻機廠商——上海微電子上市一事，中穎電子在投資者互動平臺回復時表示：“不清楚傳聞來源，請以公司公告為準。當前只會考慮IC設計公司。 發表于：8/13/2025 消息稱三星正研發超大面板級先進封裝SoP 8 月 12 日消息，隨著單體芯片大小觸及光罩尺寸限制，現代超高性能芯片越來越依賴先進封裝實現多個功能裸晶的聚合。而對于超大規模芯片系統而言，300mm 直徑的 12 英寸晶圓 (Wafer) 也終將無法滿足大規模高效率量產的需求，以更大面積的面板 (Panel) 作為“舞臺”的下一代先進封裝正在蓬勃發展。 發表于：8/13/2025 業內首款采用DO-214AB封裝、額定浪涌電流為2kA的保護晶閘管 伊利諾伊州羅斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保護晶閘管系列，該系列是業內首款采用DO-214AB（SMC）封裝的2kA浪涌保護器件。 發表于：8/13/2025 英特爾風波折射美國芯片業焦慮 英特爾衰落與美國制造 8月11日，美國總統特朗普在社交平臺發帖稱，已與英特爾首席執行官陳立武會面，“這次會面非常有趣。他的成功和崛起令人驚嘆?！标惲⑽鋵⑴c內閣成員深入交流，并就美國政府如何與英特爾合作以應對其虧損的芯片制造業務提出建議方案。 英特爾也在一份聲明中說，“今日早些時候，陳先生與特朗普總統會面，就英特爾致力于加強美國技術和制造業領導地位進行了坦誠和建設性的討論?！?/a> 發表于：8/13/2025 臺積電決定兩年內逐步退出6英寸晶圓制造 8 月 12 日消息，臺積電今日召開了新一期的董事會。該企業表示為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，決定在未來 2 年內逐步退出 6 英寸晶圓制造業務，并持續整并 8 英寸晶圓產能，以提升營運效益。 發表于：8/13/2025 SEMI報告顯示HBM滲透率達25%將引領硅晶圓將供不應求 8月12日消息，國際半導體產業協會（SEMI）近日發布最新預測報告指出，隨著人工智能熱潮的持續，硅晶圓（半導體硅片）出貨量卻增長緩慢，隨著高帶寬內存（HBM）在整個DRAM市場當中的占比達到25%，預計將使得硅晶圓供不應求。 發表于：8/13/2025 DigiKey榮獲Sensirion全球卓越分銷獎 DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品分銷商，DigiKey 榮獲了 Sensirion頒發的“2025 年度卓越分銷獎 --高水平服務類別”。DigiKey 憑借全球客戶數量及營收增長指標而獲此殊榮。 發表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技術方案增強研究報告發布 通信感知融合作為移動通信演進的重要方向之一，通過賦予網絡基礎環境感知能力，賦能構建智慧交通、低空經濟、工業互聯網等場景的數字化底座。隨著全球5G網絡加速部署及6G研發推進，通感一體化技術已成為提升頻譜效率、降低組網成本、拓展垂直行業應用的關鍵突破口。 IMT-2020（5G）推進組通信感知融合任務組（以下簡稱5G通感任務組）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技術方案增強研究報告》并發布。 發表于：8/12/2025 ?…11121314151617181920…?
