工業自動化最新文章 美國商務部長直言芯片法案補貼企業應給政府股權！ 8月20日消息，針對美國特朗普政府計劃以《芯片與科學法案》提供的補貼換取英特爾10%股權的傳聞，當地時間本周二，美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）對此予以了證實，并暗示美國政府還計劃將給予臺積電、三星、美光等廠商的“芯片法案”補貼也同轉為股權投資。 發表于：8/22/2025 中國廠商崛起沖擊日本功率半導體產業領先地位 8月20日，據日本經濟新聞的報道，日本雖然過去長期在功率半導體領域保持領先地位，但隨著中國新興功率半導體企業的急速崛起，日本企業的優勢正面臨嚴峻挑戰。雖然，日本政府投入數十億美元支持當地半導體產業，但在產業整合與策略協調方面，日本廠商進展緩慢，使未來前景蒙上陰影。 發表于：8/22/2025 MCX E系列5V MCU發布：應對嚴苛環境，保障系統安全 MCX E系列是恩智浦豐富的MCX產品組合中最注重可靠性與安全性的系列。隨著該系列的推出，恩智浦進一步豐富了其5V兼容的MCU產品線，為從3V到5V的設計提供一致的 發表于：8/21/2025 從生成式AI到代理式AI：半導體技術賦能下一波創新浪潮 AI領域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業，并釋放前所未有的發展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創新性的技術解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。 發表于：8/20/2025 消息稱軟銀投資英特爾前曾試圖收購其芯片代工業務 8 月 19 日消息，當地時間周一，日本軟銀集團宣布將向英特爾投資 20 億美元。根據協議，軟銀將以每股 23 美元的價格購買英特爾的普通股。 發表于：8/20/2025 日本軟銀3.75億美元在美打造AI服務器制造基地 8月19日消息，據《日經新聞》報道，日本科技大廠軟銀集團（SoftBank）已成功收購了鴻海旗下位于美國俄亥俄州Lordstown 的AI服務器生產基地，交易金額為3.75億美元。軟銀收購該生產基地目的在于將該廠區改造為專門生產用于“星際之門”（Stargate）計劃的AI 服務器及相關設備的核心據點，預計將成為全球最大的AI 服務器生產基地之一。 發表于：8/20/2025 臺積電上半年累計獲得中國大陸和美德日160.3億元補貼 8月19日消息，據臺積電財報資料顯示，2025年上半年臺積電累計獲得美國、德國、日本和中國大陸政府補助新臺幣671.28 億元（約合人民幣160.3億元），累計近1 年半獲得政府補助金額達新臺幣1,422.92 億元（約合人民幣339.7億元）。 發表于：8/20/2025 涉及臺積電2nm竊密案 傳TEL社長將于9月拜會臺積電高層 8月19日消息，據臺媒報道，針對臺積電近期爆發的2nm制程泄密案，涉案的日本半導體設備大廠Tokyo Electron（TEL）社長河合利樹很可能將會在今年9月訪臺，并于SEMICON Taiwan 期間專程拜會臺積電高層。 發表于：8/20/2025 ASML向中國出口光刻機利潤曝光 8月19日消息，近日，我國駐愛爾蘭特命全權大使趙希源接受采訪時表示，荷蘭公司對華出口一臺光刻機利潤相當于20萬噸豬肉。 過去數十年中愛經貿合作保持穩定增長勢頭，但2023年愛對華出口出現了明顯下降，原因是半導體出口受到了美出口管制政策的限制。 荷蘭公司向中國出口一臺光刻機，獲得的利潤約等于向中國出口20萬噸豬肉。但受所謂國家安全因素和外部壓力影響，我們似乎對彼此缺乏足夠的信任，導致在這些領域合作中遭遇一些障礙。 發表于：8/19/2025 臺積電美國4nm晶圓廠已實現盈利 8月18日消息，據臺積電財報顯示，今年二季度臺積電稅后凈利潤為新臺幣3,982.7億元，其中剛量產不久的美國晶圓廠（TSMC Arizona）繳出稅后凈利潤為新臺幣42.32億元，首度為母公司貢獻投資收益，與日本熊子公司JASM持續虧損的狀態呈現出鮮明的對比。 發表于：8/19/2025 傳特朗普政府將以芯片法案補貼換取英特爾10%股權 8月19日消息，據彭博社報道，美國總統特朗普總統的政府正在就收購英特爾 10% 的股份進行談判。若該計劃實施，美國政府將成為英特爾公司的最大股東。 發表于：8/19/2025 傳臺積電2nm良率已達66% 8月19日消息，據韓國媒體Digital Daily報導，晶圓代工大廠臺積電預計將要在接下來三四個月內開始試產2nm，初始月產能約為30,000~35,000片晶圓，并計劃于2026年將通過四座2nm新廠將產能擴充至每月60,000片。 發表于：8/19/2025 我國成功開發6英寸InP激光器與探測器外延工藝 8 月 19 日消息，湖北九峰山實驗室今日官宣，該實驗室近日在磷化銦（InP）材料領域取得重要技術突破，成功開發出 6 英寸磷化銦（InP）基 PIN 結構探測器和 FP 結構激光器的外延生長工藝，關鍵性能指標達到國際領先水平。 發表于：8/19/2025 OLED國產化再破關鍵壁壘 8月18日消息，據媒體報道，成都拓維高科光電科技有限公司（以下簡稱“成都拓維”）自主研發的8.6代線金屬掩膜版（CMM, Common Metal Mask）首件產品成功產出，并正式交付行業頭部客戶。 發表于：8/19/2025 華虹半導體宣布收購華力微 傳聞數年的華力微注入華虹半導體的預期終于落地了 8月17日下午，國產晶圓代工大廠華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”或“公司”）發布公告，宣布為解決 IPO 承諾的同業競爭事項，公司正在籌劃以發行股份及支付現金的方式購買上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）控股權，同時配套募集資金（以下簡稱“本次交易”）。 發表于：8/18/2025 ?…891011121314151617…?
