工業自動化最新文章 臺積電2nm工藝被傳放棄國產半導體設備及材料 8月25日消息，臺積電今年將量產2nm工藝，這也是臺積電首次使用GAA結構晶體管技術，將進一步鞏固臺積電在先進工藝上的壟斷地位。 從這一代工藝開始，臺積電還有個重要變化，那就是將淘汰國內的半導體設備及材料，這意味著2nm及未來的A16、A14工藝將只會使用美國、日本、歐洲、韓國等地區的設備。 發表于：8/26/2025 臺積電正在加快美國晶圓二廠及三廠量產進程 8月25日消息，據臺媒《經濟日報》報道，蘋果、AMD、英偉達、博通等美系芯片設計廠商都在持續下單臺積電美國亞利桑那州晶圓廠產能，臺積電為應對大客戶需求，亞利桑那州晶圓二廠和三廠的量產時間都將提前。 發表于：8/26/2025 基于NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor現已發售 · 專為物理 AI 和機器人打造的機器人計算機 NVIDIA Jetson AGX Thor 開發者套件和量產級模組，現已發售。 · 超過 200 萬開發者正在使用 NVIDIA 的機器人技術棧，聯影醫療、萬集科技、優必選、銀河通用、宇樹科技、眾擎機器人和智元機器人等公司已經率先使用 Jetson Thor。 · 基于 NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor，較上一代產品 Jetson AGX Orin，AI 算力提升至 7.5 倍，能效提升至 3.5 倍，能夠實現實時推理，這對于高性能物理 AI 應用至關重要。 · Jetson Thor 解決了機器人技術中最重大的挑戰之一：使機器人能夠與人類及物理世界進行實時、智能的交互。 發表于：8/26/2025 英偉達機器人新大腦即將揭曉 8 月 25 日消息，英偉達機器人（NVIDIA Robotics）官方賬號于 8 月 22 日發布預告，宣布將為人形機器人推出“新大腦”（New Brain），官方分享了一段視頻，展示英偉達首席執行官黃仁勛在一張卡片上簽名，上面寫著“致機器人，享受你的新大腦！”（To Robot, Enjoy Your New Brain!）。 發表于：8/25/2025 宇樹科技涉侵害發明專利權糾紛被起訴 8月25日，天眼查天眼風險信息顯示，近日，杭州宇樹科技股份有限公司新增1條開庭公告，原告為杭州露韋美日化有限公司，案由為侵害發明專利權糾紛，該案將于8月26日在杭州市中級人民法院開庭審理。 發表于：8/25/2025 臺積電或考慮退回美國芯片法案補貼 2025年8月23日消息，據《華爾街日報》援引知情人士的話報道稱，臺積電的高管們已經就退還美國政府授予的《芯片與科學法案》（以下簡稱“芯片法案”）補貼進行了初步討論，以避免美國政府提出股權要求。 發表于：8/25/2025 特朗普政府89億美元入股英特爾 持股9.9% 美國東部時間8月22日下午，英特爾公司宣布與美國特朗普政府達成協議，以支持美國技術和制造業領導地位的持續擴張。根據協議條款，美國政府將對英特爾普通股進行 89 億美元的投資，這反映了政府對英特爾推進關鍵國家優先事項的信心，以及該公司在擴大國內半導體行業方面發揮的至關重要的作用。 發表于：8/25/2025 摩根大通建議英特爾應該放棄尖端制程代工 8月22日消息，據外媒wccftech報道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾的晶圓代工業務應先專注于5nm、3nm先進制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現金流問題。 發表于：8/25/2025 魏哲家稱美國政府已經宣布不入股臺積電了 8月22日，臺積電董事長魏哲家在與來訪的英偉達CEO黃仁勛用餐后，針對近美國政府希望以“芯片法案”補貼資金入股臺積電等公司的消息表示，“他們已經宣布不入股了！” 發表于：8/25/2025 格創東智以AI暖通智控賦予設備“低碳基因” 凌晨三點的某半導體工廠，暖通機房的冷泵突然發出異常嗡鳴。值班工程師的手機即刻彈出智能異常告警：“3號冷泵軸承磨損，建議切換備用機組，預計處置時間8分鐘”。而在兩年前，同樣的故障曾讓產線癱瘓12小時，損失超百萬元。這場深夜的自主高效救援，源自格創東智以暖通AI優化為核心的能碳廠務數智化解決方案仿佛賦予設備 “自主神經反射”的能力。而這套解決方案也剛剛摘得2025年“數據要素×”大賽湖北分賽決賽智能制造賽道一等獎。 發表于：8/25/2025 品英Pickering 助力用戶在未來汽車測試中處于領先地位 Pickering集團將在2025年8月27-29日舉辦的2025中國國際汽車測試展(Automotive Testing Expo China)期間，展示面向汽車電子的高性能模塊化信號開關、信號仿真儀器和繼電器，幫助本地用戶塑造未來汽車測試和下一代汽車安全部署，確?？蛻粼诳焖侔l展的汽車行業中占有一席之地。 發表于：8/22/2025 消息稱美國政府不再計劃取得臺積電和美光股權 8 月 22 日消息，《華爾街日報》當地時間 21 日報道稱，美國新一屆政府不計劃取得半導體晶圓代工巨頭臺積電和三大存儲原廠之一美光的股權，因為這兩家此前獲得《CHIPS》法案補貼的企業均承諾了在美額外投資。 因承諾額外投資：消息稱美國政府不計劃取得臺積電、美光股權 發表于：8/22/2025 美國對歐盟汽車與芯片等多數商品征收關稅稅率最高15% 8 月 21 日消息，據央視新聞報道，當地時間 8 月 21 日，美國白宮發表與歐盟的聯合聲明稱，美國與歐盟已就一項貿易協定的框架達成一致。歐盟方面隨后也發表了聯合聲明。 發表于：8/22/2025 韓國政府否認美國擬入股三星 8月22日消息，針對美國將以“芯片法案”補貼金額入股三星電子的傳聞，韓國總統府青瓦臺（辦公室）日前否認“美國政府計劃入股三星”的傳言，強調此事毫無根據。 發表于：8/22/2025 CoWoP能否挑戰CoWoS先進封裝霸主地位？ 過去幾年，臺積電的CoWoS技術因滿足AI芯片對算力及能效的需求，迅速成為先進封裝的代名詞。然而，近期由英偉達工程師提出的“CoWoP”技術卻突然被推上風口浪尖，甚至有人預言它將改寫PCB產業版圖，挑戰CoWoS的領先地位。 CoWoP究竟是短暫的話題炒作，還是足以改變半導體封裝版圖的下一個顛覆力量？ 發表于：8/22/2025 ?…78910111213141516…?
