工業自動化最新文章 臺積電整合推出最先進CoPoS半導體封裝 8 月 16 日消息，消息源 Digitime 昨日（8 月 15 日）發布博文，報道稱臺積電持續推進先進封裝技術，正式整合 CoWoS 與 FOPLP，推出新一代“CoPoS”工藝。 發表于：8/18/2025 華大九天上半年凈利同比暴跌91.90% 8月15日晚間，國產EDA大廠華大九天公布了2025年半年度財報，上半年公司實現營業收入5.02億元，同比增長13.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤306.79萬元，同比下降91.90%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-1862.10萬元；基本每股收益0.0057元。 發表于：8/18/2025 特朗普稱將對半導體加征最高300%關稅 當地時間8月15日，據彭博社報道，美國總統唐納德·特朗普表示，他將在未來兩周內公布對半導體加征關稅的稅率，并且最高稅率可能將達到300%！ 發表于：8/18/2025 華大九天存儲全流程EDA系統實現重大突破 國內EDA龍頭企業華大九天緊跟產業發展需求，推出了國內唯一的、可支撐超大規模Flash/DRAM量產的存儲芯片全流程EDA解決方案，實現設計-驗證-量產一站式服務。并為應對超大規模存儲芯片對EDA工具的更高需求，在全定制設計平臺和物理驗證等環節進行了技術創新，有力保障了超大規模存儲芯片流片的可靠性與成功率，成為了解決設計難題的“出鞘利刃”。 發表于：8/18/2025 日本Oki利用CFB技術成功將InP光學器件安裝在12英寸晶圓上 據EEnews europe報道，日本隱城電機工業公司（Oki）利用其晶體薄膜鍵合 （CFB） 技術成功將 50 毫米晶圓的光學元件安裝到更大的 300 毫米（12英寸）晶圓上。 發表于：8/18/2025 國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備出機 據《無錫日報》消息，8月15日，國產首臺28納米關鍵尺寸電子束量測量產設備在錫成功出機。 電子束晶圓量檢測設備是芯片制造領域除光刻機外，技術難度最大、重要程度最高的設備之一。 發表于：8/18/2025 英特爾首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，據外媒wccftech報道，處理器大廠英特爾（Intel）近日在現場展示中，首次公開了基于Intel 18A制程的非x86構架的SoC參考設計，宣示該制程節點將不再局限于自家處理器，未來將支持Arm與RISC-V 構架，意圖擴展至其他類型的芯片設計代工市場。 報道稱，英特爾展示的這款參考SoC 采用7個核心的混合構架（性能型、優化型與高效型），并整合來自第三方的PCIe IP與控制器IP，現場可以順利執行3D 游戲、動畫制作與4K 串流播放等多項工作負載。同時，英特爾也宣布開發工具VTune Profiler 已優化支持非x86 SoC，以提升CPU 資源利用效率。 發表于：8/15/2025 一文看懂CPU為什么做成方形的 不管臺式機，筆記本，還是手機，我們會發現里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫無例外的是，顯卡的核心，內存的顆粒，SSD的閃存顆粒也都是方形的，那為什么大家都這么默契選擇了方形，而不是三角形或者六邊形呢？ 發表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜單出爐 根據 WSTS 的數據，2025 年第二季度全球半導體市場規模為 1800 億美元，較 2025 年第一季度增長 7.8%，較 2024 年第二季度增長 19.6%。2025 年第二季度是連續第六個季度同比增長超過 18%。 大多數公司報告稱，2025 年第二季度的收入較第一季度穩健增長，加權平均增幅為 7%。存儲器公司增幅最大，SK 海力士增長 26%，美光科技增長 16%，三星增長 11%。非存儲器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半導體（10%）和德州儀器（9.3%）。五家公司的收入較 2025 年第一季度有所下降。 發表于：8/15/2025 Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高壓可編程電阻模塊，采用緊湊的單插槽 PXI 和 PXIe 形式，型號分別為 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可輕松應對高達 1.2kV 的電壓應用需求。 發表于：8/15/2025 格芯完成對芯片IP企業MIPS收購 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美國紐約州當地時間 14 日宣布已完成對 AI 和處理器 IP 供應商 MIPS 的收購。MIPS 預計將繼續作為 GF 的獨立業務運營，保持其許可模式。 發表于：8/15/2025 智元機器人推出業內首個機器人世界模型平臺 8月14日消息，據媒體報道，智元機器人正式推出業內首個開源的機器人世界模型平臺——Genie Envisioner (GE)。 GE 平臺顛覆了傳統機器人學習流程，創新性地構建了一個以統一視頻生成世界模型為核心的閉環系統。該系統整合了未來幀預測、策略學習與仿真評估，使機器人能夠在單一模型中完成從感知環境、思考決策到執行動作的端到端處理。 發表于：8/15/2025 國內最大12英寸硅片廠西安奕材科創板IPO過會 8月14日晚間，根據上海證券交易所官網信息顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（以下簡稱"西安奕材"）科創板IPO申請成功獲得通過。 發表于：8/15/2025 美國能源部斥資近10億美元推動稀土供應鏈自主 當地時間8月13日，美國能源部 （DOE） 正式宣布，計劃發布總計近 10 億美元的融資機會通知 （NOFO），用于在稀土等關鍵礦物和材料供應鏈的關鍵階段推進和擴大采礦、加工和制造技術。根據美國總統特朗普總統的行政命令，該措施將有助于確保關鍵礦產和材料的供應更加安全、可預測和負擔得起，這些礦物和材料被認為是美國能源主導地位、國家安全和工業競爭力的基礎。 發表于：8/15/2025 日本電子特氣大廠火災影響半導體供應鏈 當地時間8月12日，關東電化工業株式會社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）發布公告稱，今年8月7日凌晨 4 時 40 分，其位于日本群馬縣澀川市的三氟化氮生產設施發生嚴重火災，造成一名工人死亡，另一名工人受傷?；饎萦诋斎丈衔?時45分被完全撲滅。 發表于：8/15/2025 ?…9101112131415161718…?
