工業自動化最新文章 2025年上半年全球半導體市場規模達3460億美元 8 月 5 日消息，世界半導體貿易統計組織 WSTS 美國加州當地時間昨日宣布，今年 1~6 月全球半導體市場規模達 3460 億美元，同比增長 18.9%。按類別劃分，上半年邏輯半導體市場規模提升 37%、存儲半導體則增長 20%、傳感器增長 16%、模擬和微型器件均小幅增長 4%，而分立器件和光電器件分別出現 4% 和 0.5% 的環比下滑。 發表于：8/6/2025 上半年中國集成電路設計業收入2022億元 近日，工信微報發布2025年上半年軟件業運行情況報告，指出2025年上半年，我國軟件和信息技術服務業運行態勢良好，軟件業務收入穩健增長，收入70585億元，同比增長11.9%。 其中，信息技術服務收入上半年收入48362億元，同比增長12.9%，占全行業收入的68.5%。其中，云計算、大數據服務共實現收入7434億元，同比增長12.1%，占信息技術服務收入的15.4%；集成電路設計收入2022億元，同比增長18.8%；電子商務平臺技術服務收入5882億元，同比增長10.2%。 發表于：8/6/2025 臺積電2nm芯片工藝泄密案直指東京電子 8月5日消息，綜合《日經亞洲》、《經濟日報》、《鏡周刊》等媒體報道，在臺積電最先進的2nm制程即將量產之際，其2nm核心機密卻被員工竊取并疑似泄露給了日本半導體設備廠商Tokyo Electron（TEL）相關人員，臺積電因此開除了多名員工，并就此事提起了法律訴訟，3名員工被捕。 發表于：8/6/2025 臺積電明年4座2nm晶圓廠量產 8月4日消息，據臺媒《自由時報》報道，晶圓代工大廠臺積電位于高雄楠梓科學園區第一座2nm晶圓廠（P1）已經邁入量產階段，月產能上看1萬片。高雄第二座2nm晶圓廠（P2）也已開始設備裝機，預計將于今年年底前進行試產。 發表于：8/6/2025 全鏈協同,釋放電子新動能!西門子Xcelerator星火加速營深圳站舉辦 近日，西門子Xcelerator在深圳成功舉辦了“全鏈數字化·電子新動能”星火加速營活動。本次活動依托粵港澳大灣區工業互聯網公共技術服務平臺，匯聚了德斯戈、中測聯等多家企業代表。與會各方聚焦數字化轉型中研發、生產、管理等環節的效率提升與質量管控痛點，通過實戰案例分享與前沿方案研討，展開了深度對話，共同探索并勾勒出電子產業全鏈數字化的創新路徑。 發表于：8/6/2025 我國首臺半導體級步進納米壓印光刻機交付 8 月 5 日消息，璞璘科技 PRINANO 今日宣布其在 8 月 1 日成功向一家國內特色工藝客戶交付其自主研發的中國首臺半導體級步進式納米壓印光刻 (NIL) 系統 PL-SR。 發表于：8/5/2025 違規獲取2nm芯片信息 臺積電開除多名員工 北京時間8月5日，據《日經亞洲》報道，臺積電已開除多名違反尖端芯片技術敏感信息獲取規定的員工，并就此啟動法律程序。 多位知情人士透露，多名臺積電前員工涉嫌在任職期間試圖獲取與2nm芯片開發和生產相關的關鍵專有信息。 發表于：8/5/2025 英特爾晶圓代工業務挑戰重重 14A制程成決勝關鍵 8月4日消息，據外媒Webpronews報道指出，美國芯片大廠英特爾正處于一場決定其半導體制造業務未來走向的關鍵戰役中，市場分析師發出嚴峻警告，該公司必須在未來18個月內為Intel 14A 芯片制程技術尋找到一位重要的客戶，否則其在尖端制程芯片生產領域的未來將岌岌可危。 發表于：8/5/2025 美國2倍溢價力挺本土稀土材料公司 據路透社報道，美國政府為了實現稀土供應自主，美國國防部入股了總部位于拉斯維加斯的稀土企業 MP Materials，成為其最大股東。同時，美國國防部還給予了向 MP Materials購買2 種稀土的保證價格，每公斤至少110 美元，而 MP Materials今年第二季市場訂單價格僅為每公斤52 美元，也就是說，美國國防部的采購價格是市場價格的2倍以上。 發表于：8/5/2025 佳能時隔21年開設新光刻機工廠 8 月 5 日消息，綜合《日本經濟新聞》《日刊工業新聞》兩家日媒報道，佳能在當地時間 7 月 30 日為一家位于栃木縣宇都宮市的半導體光刻設備工廠舉行開業儀式，這也是佳能時隔 21 年開設的首家新光刻機廠。 發表于：8/5/2025 南芯科技推出國內首顆全國產供應鏈垂直集成工藝高邊開關 8 月 4 日消息，南芯科技今日發布第二代車規級高邊開關（HSD）SC77450CQ，基于國內自主研發的垂直溝道 BCD 集成工藝和全國產化封測供應鏈，在 N 型襯底單晶圓上實現了 MOS 與控制器的融合。 發表于：8/5/2025 微軟公布最難被AI取代的10大職業 8月4日消息， 隨著AI崛起，全球勞動市場正經歷結構性變化，微軟最新發布《生成式AI對職業的影響》報告指出，白領族群因工作內容與AI高度重疊，所受影響程度遠高于藍領勞動者，并進一步列出目前最不容易受AI影響的10大職業。 發表于：8/5/2025 Intel人事大洗牌 晶圓代工3位高層將同步退休 8月3日消息，據報道，Intel旗下三位晶圓代工業務高層即將退休，預期將對該業務的內部結構帶來重要影響。 Intel CEO陳立武上任后進行了大刀闊斧地改革。Intel上個月底告知員工，其技術開發部門（Technology Development Group，簡稱TDG）的企業副總裁Kaizad Mistry與RyanRussell將退休。 發表于：8/4/2025 唯一EUV光刻機供應商ASML獲得美國豁免 8月3日消息，先進半導體制造越來越依賴尖端光刻機，尤其是EUV光刻機，其中荷蘭ASML公司是當前唯一EUV光刻機供應商，這一獨特地位也讓他們獲得了美國的豁免，出口不受影響。 發表于：8/4/2025 全球首發 華大九天先進封裝設計平臺Storm橫空出世 隨著“后摩爾時代”的到來，芯粒（Chiplet）與 2.5D/3D 先進封裝技術正成為突破晶體管微縮瓶頸的關鍵路徑。通過異構集成將不同的芯片模塊化組合，依托2.5D/3D封裝實現高帶寬互連與低功耗協同，推動從芯片到系統級的性能飛躍。這為半導體技術發展帶來重大機遇，也對傳統設計方法構成全新挑戰。在實際設計中，您是否正面臨以下問題？華大九天先進封裝版圖設計解決方案Empyrean Storm®，作為一款具備革新意義的 EDA 工具，可直擊傳統封裝設計核心問題，顯著提升設計效率，推動先進封裝設計進入新階段！ 發表于：8/4/2025 ?…14151617181920212223…?
