汽車電子最新文章 汽車智能化開啟新藍海，車載存儲如何馭“數”前行？ 根據佐思汽研發布的《2024年汽車存儲芯片及存儲產業研究報告》，到2028年，全球汽車存儲芯片市場價值將在高階智能駕駛的推動下，達到102.5億美元。在L2級別以下的輔助駕駛方案中， LPDDR4內存成為了當前市場的主流選擇。華邦推出的車規級LPDDR4/4X是廣受好評的自動駕駛 DRAM 解決方案，不僅能夠提供4266Mbs 的傳輸速率，還覆蓋了 2-4Gb 的容量，完美契合當前主流ADAS方案對高性能與低成本的雙重需求。 發表于：8/16/2024 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 SK海力士已向谷歌Waymo獨家供應車規級HBM2E內存 發表于：8/15/2024 英飛凌發布新一代氮化鎵產品矩陣 隨著低碳節能需求的不斷釋放，第三代半導體產品逐步獲得廣泛應用。借助手機、家電等消費電子領域的成功，氮化鎵目前正逐漸進入高價值應用場景如AI服務器、汽車等熱門市場，這些領域的投資回報率和利潤率高于消費市場，從而不斷吸引功率半導體大廠的注意力。日前，英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤先生，詳細介紹了該公司在氮化鎵領域的業務布局和新一代產品方陣。 發表于：8/13/2024 上半年國內乘用車座艙芯片交付榜公布 8月13日消息，根據高工智能汽車研究院最新發布的《2024上半年中國市場乘用車座艙芯片交付量TOP10》榜單。 華為海思作為本土品牌，在激烈的市場競爭中表現出色，成功躋身前十，交付量達到225898輛，市場份額為1.42%。 發表于：8/13/2024 禾賽科技被移除出美國防部黑名單 中國激光雷達企業被移除出美國防部黑名單 發表于：8/13/2024 下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 面向L4級自動駕駛！下一代芯片NVIDIA Thor在合肥首次成功下線 發表于：8/13/2024 【聚焦MIPI】系列之二：汽車SerDes實現更好的ADAS攝像頭傳感器 HDR 相機的世界不僅限于為您的手機或超高清電視屏幕提供令人驚艷的視覺效果。如今，高性能相機越來越多地應用于現代先進駕駛輔助系統 （ADAS） 和自動駕駛汽車 （AV） 領域。例如，Waymo 的第五代自動駕駛汽車配備了至少29個攝像頭，此外還有五個激光雷達和六個雷達。 發表于：8/12/2024 大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統（PEPS）方案。 發表于：8/12/2024 納芯微宣布終止收購昆騰微電子 納芯微宣布終止收購昆騰微電子！ 發表于：8/12/2024 英特爾攜車載獨顯+車載SoC殺入AI座艙市場 229TOPS！英特爾攜車載獨顯+車載SoC殺入AI座艙市場！ 發表于：8/9/2024 消息稱比亞迪將采購華為智駕系統 8 月 8 日消息，據“晚點 LatePost”報道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項目已在進行中。 按項目計劃，豹 8 將是方程豹第一款實現城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變為 4 季度。 發表于：8/9/2024 英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠 8月8日上午，工業及汽車芯片大廠——英飛凌（Infineon）在馬來西亞正式啟用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圓廠的一期工程，該晶圓廠將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。 2023年8月，英飛凌宣布將大幅擴建位于馬來西亞的居林晶圓廠，即在2022年2月宣布的原始投資基礎之上，在未來五年內，英飛凌將再投入多達50億歐元進行居林第三廠區（Module Three）的二期建設，打造全球最大的200毫米碳化硅功率半導體晶圓廠。該晶圓廠的第一階段將專注于碳化硅功率半導體的生產，并包括氮化鎵（GaN）外延。第二階段將創建世界上最大、最高效的 200 毫米 SiC 功率晶圓廠。 發表于：8/9/2024 思特威公布全新子品牌飛凌微 8 月 8 日消息，國產 CMOS 廠商思特威今日公布了全新子品牌 —— 飛凌微電子（Flyingchip，以下簡稱“飛凌微”）。 同時，飛凌微 M1 車載視覺處理芯片系列亮相，包括 M1（Camera ISP）以及 M1Pro（Camera SoC）和 M1Max（Camera SoC）。IT之家附官方介紹如下： 發表于：8/8/2024 2027年全球汽車半導體市場規模將超過880億美元 8月7日消息，根據市場研究機構IDC最新發布的《2023 Worldwide Competitive Landscape of Automotive Semiconductor 》報告稱，隨著高級駕駛輔助系統（ADAS）、電動汽車（EVs）以及車聯網（Connections）的普及，對高性能計算芯片、圖像處理單元、雷達芯片及激光雷達傳感器等半導體的需求正日益增加，為汽車半導體行業帶來新的增長機遇。預計到2027年，全球汽車半導體市場規模將超過880億美元。隨著每輛汽車內部半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。 發表于：8/8/2024 曝多地拆除3G網基站致使老款車型車機斷網 8月7日消息，日前，汽車博主“牛哥說車”爆料稱，最近多地的通信公司，開始拆除當地的3G網絡基站，這也導致不少老車的車機斷網。 有粉絲向他反饋，他的車是第三代哈弗H6（2022年8月上市），因為聯通公司已經在拆除3G網絡基站，導致他車輛的遠程控制功能，已經無法使用，哈弗廠家也說他們解決不了。 發表于：8/8/2024 ?…35363738394041424344…?
