電子元件相關文章 ADI擴大與臺積電的合作提高供應鏈產能和韌性 中國北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領先的專用半導體代工廠臺積電達成協議，由臺積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進半導體制造公司（“JASM”）提供長期芯片產能供應。 發表于：2/29/2024 Nexperia現可提供采用節省空間的CFP3-HP汽車平面肖特基二極管 奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。 發表于：2/29/2024 Microchip推出3.3 kV XIFM 即插即用mSiC? 柵極驅動器 萬物電氣化推動了碳化硅 （SiC）技術在交通、電網和重型汽車等中高壓應用領域的廣泛采用。為了幫助開發人員部署SiC解決方案并快速推進開發流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日（2024年2月23日）推出采用Augmented Switching? 專利技術的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?柵極驅動器。該驅動器采用預配置模塊設置，開箱即用，可顯著縮短設計和評估時間。 發表于：2/29/2024 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發者社區的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發板上使用。 發表于：2/27/2024 貿澤供應適用于Matter IoT應用的Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x BLE + IEEE 802.15.4模組 2024年2月22日 –提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Espressif Systems的ESP32-H2-MINI-1x模組。ESP32-H2-MINI-1x模組是功能強大的通用低功耗藍牙和IEEE 802.15.4組合模組，經優化兼容Matter。Matter是一種基于IP的行業統一連接協議，可簡化IoT應用的開發，還能無縫集成到智能家居、工業自動化、消費電子、智慧農業、醫療保健等各種生態系統中。 發表于：2/27/2024 Littelfuse推出超小型包覆成型磁簧開關解決方案 芝加哥2024年2月27日訊 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司推出59177系列超小型包覆成型磁簧開關，為設計人員提供無與倫比的靈活性，滿足空間受限的應用需求。 發表于：2/27/2024 思特威推出具有AOV快啟功能的5MP高分辨率IoT圖像傳感器SC535IoT 2024年2月22日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），宣布推出5MP高分辨率快啟物聯網IoT系列圖像傳感器新品——SC535IoT。這款背照式新品搭載SmartClarity®-3技術、Lightbox IR®技術以及第二代SmartAEC?技術，支持近紅外感度增強、全時錄像、高動態范圍三大功能，兼顧超低功耗性能，為高端物聯網相機帶來更加出色的夜視全彩成像表現，可滿足智能家居視覺系統對更高分辨率的需求。 發表于：2/26/2024 東芝推出新一代DTMOSVI高速二極管型功率MOSFET 中國上海，2024年2月22日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，在新一代[1]具有超結結構的DTMOSVI系列中推出高速二極管型功率MOSFET——DTMOSVI（HSD），該系列適用于包括數據中心和光伏功率調節器等應用的開關電源。首批采用TO-247封裝的兩款650 V N溝道功率MOSFET產品“TK042N65Z5”和“TK095N65Z5”，于今日開始支持批量出貨。 發表于：2/26/2024 Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 - 2024年2月20日 - 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通信應用的功率密度，增強熱性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源極倒裝技術3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封裝，10V柵極電壓條件下導通電阻僅為0.71 mW，導通電阻與柵極電荷乘積，即開關應用中MOSFET關鍵的優值系數（FOM）為42 mW*nC，達到業內先進水平。 發表于：2/23/2024 美迪凱已進入SAW領域，有望形成新的增長點 近年來，國產廠商在SAW濾波器和CIS光學芯片領域的技術創新與突破，正在悄悄改變行業格局，行業頭部企業，或將迎來高速發展機遇。 美迪凱是一家從事光學光電子、半導體光學、半導體微納電路、智能終端的研發、制造和銷售的高新技術企業，經過多年深耕，公司形成了集精密光學、半導體光學、半導體微納電路、半導體封測、表面貼裝（SMT）等研發、制造和銷售為一體的完整業務體系。 發表于：2/23/2024 價格暴漲500%，HBM市場徹底被引爆 內存技術作為計算機系統的核心組成部分，其性能的提升對于整體計算能力的提升至關重要。在這個背景下，高帶寬內存（HBM）以其卓越的性能表現，正逐漸在內存技術領域嶄露頭角，成為推動計算領域進入全新時代的關鍵力量。 相較于傳統的動態隨機存取內存（DRAM），HBM的性能優勢顯而易見。 發表于：2/23/2024 IU8202 適用于OWS耳機的無POP聲超低功耗400mW單聲道G類耳放IC方案 OWS的全稱是Open Wearable Stereo，也就是開放式可穿戴立體聲系統，通過無線降噪技術提供豐富、全頻的聲音，采用開放式設計，進而解決了傳統入耳式TWS耳機的諸多痛點問題。OWS 開放式耳機將成為新的極速增長品類，預測在未來，開放式耳機銷量將占 TWS 耳機 30%的市場。 發表于：2/21/2024 貿澤開售 Qorvo QPG6105DK Matter和藍牙開發套件 2024年2月19日 –專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Qorvo的QPG6105DK Matter?和藍牙開發套件。借助QPG6105DK 開發套件，開發人員能夠快速、輕松地將物聯網 (IoT) 設備推向市場。該IoT開發套件是Matter和低能耗產品開發人員構建智能家居傳感器和執行器、智能照明、恒溫器和其他聯網終端設備的理想之選。 發表于：2/21/2024 SM10系列壓敏電阻在汽車與電子產品浪涌保護方面取得突破性進展 芝加哥2024年2月20日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ：LFUS) 是一家工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司今日宣布推出SM10壓敏電阻系列，這是一款革命性的金屬氧化物壓敏電阻 (MOV)，旨在為汽車電子器件、電動汽車 (EV) 以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪涌保護。 發表于：2/20/2024 索尼研發出HDD硬盤容量翻倍技術 據日本媒體報道，索尼成功研發出用于大容量機械硬盤（HDD）的半導體激光器，可使硬盤的存儲容量翻倍。 通過在HDD硬盤寫入和讀取信息的磁頭上安裝該半導體激光器，可以寫入比以往更多的信息。 據介紹，索尼半導體與美國HDD大廠希捷科技共同開發了該技術，從存儲容量來看，3.5英寸HDD的容量可達到30TB，為此前的2倍。 發表于：2/20/2024 ?…23242526272829303132…?
