電子元件相關文章 西電郝躍院士在超陡垂直晶體管器件研究方面取得進展 近日，西安電子科技大學郝躍院士團隊劉艷教授和羅拯東副教授在超陡垂直晶體管器件研究方面取得重要進展，相關研究成果以“Steep-Slope Vertical-Transport Transistors Built from sub-5 nm Thin van der Waals Heterostructures”為題發表于《自然?通訊》。該工作報道一種新型晶體管器件技術，將電阻閾值開關與垂直晶體管進行集成，實現了兼具超陡亞閾值擺幅與高集成密度潛力的垂直溝道晶體管，電流開關比超過8個數量級且室溫亞60mV/dec電流范圍超過6個數量級，為后摩爾時代高性能晶體管技術提供了一種新的器件方案。 發表于：2/20/2024 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 信維通信：MLCC項目仍在試樣階段，準備批量試產 發表于：2/19/2024 恩智浦推出新一代兩輪車數字儀表盤參考平臺 ? 電氣化革命正在如火如荼地進行，為汽車行業的各個領域帶來了翻天覆地的變化，包括兩輪車，以及各種級別和價位的摩托車、代步車和電動自行車。雖然傳統內燃機（ICE）驅動的摩托車和代步車占主流，但燃油價格高漲和消費者對經濟實用的追求，讓電動汽車（EV） 車型日益走俏。 發表于：2/9/2024 碳化硅電子熔絲演示器為設計人員提供電動汽車電路保護解決方案 早在十多年前，電動汽車就已經引入400V電池系統，現在我們看到行業正在向800V系統遷移，主要是為了支持直流快速充電。隨著電壓的提高和從400V系統中學到的經驗教訓，設計人員現在正專注于增強高壓保護電路的性能并提高可靠性。他們正在重新評估使用熔絲、接觸器或繼電器的現有解決方案，以尋找響應速度更快、穩健性更強且可靠性更高的解決方案，如熱熔絲和電子熔絲（即E-Fuse）。 發表于：2/9/2024 世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經銷商” 世輝榮獲晶豐明源“2023年度銀牌經銷商” 發表于：2/5/2024 Pickering 推出業界首款具有 5kV 隔離能力的微型 SIP 舌簧繼電器 Pickering Electronics 在其單進104 系列干簧繼電器系列。以前，要實現 5kV 隔離額定值，需要更大的非 SIP（單列直插式封裝）繼電器。即使相鄰部件之間有足夠的間隙空間，四個新的 104 5D 器件所占用的PCB 面積也僅相當于一個較大的同類產品。 發表于：2/1/2024 Algorized 在 CES 2024 發布突破性傳感技術 中國 北京，2024 年 1 月 11 日--Algorized®作為伯克利 SkyDeck 孵化計劃在 CES® 2024 的重要參展商之一，非常榮幸地宣布其作為 Qorvo® 的合作伙伴，將在 CES 2024 期間展示基于 Qorvo 超寬帶雷達芯片組打造的車內傳感應用（如兒童存在檢測）先進解決方案。 發表于：1/31/2024 賦能旗艦級智能手機主攝應用 2024年1月11日，中國上海 - 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出其首顆5000萬像素1/1.28英寸圖像傳感器新品--SC580XS。 發表于：1/31/2024 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的多頻WiFi路由器方案 2024年1月11日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。 發表于：1/31/2024 ZESTRON R&S專家受邀與上汽大眾研發中心開展技術交流 2023年12月20日，ZESTRON R&S技術專家一行受邀前往位于上海嘉定安亭的上汽大眾研發中心開展交流。雙方圍繞汽車零部件清潔度、表界面相關失效風險和機理、防護技術、分析評價方法、以及可靠性相關標準進行了深入探討。 發表于：1/31/2024 大聯大詮鼎集團推出基于Innoscience產品的1KW DC/DC電源模塊方案 2024年1月18日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。 發表于：1/31/2024 致瞻科技采用意法半導體碳化硅技術，提高新能源汽車電動空調壓縮機控制器能效 2024年1月18日，中國--服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM） 宣布，與聚焦于碳化硅（SiC）半導體功率模塊和先進電力電子變換系統的中國高科技公司致瞻科技合作，為致瞻科技電動汽車車載空調中的壓縮機控制器提供意法半導體第三代碳化硅 （SiC） MOSFET 技術。 發表于：1/31/2024 Transphorm發布兩款4引腳TO-247封裝器件 加利福尼亞州戈萊塔 - 2024 年 1 月 17 日 - 全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN®器件。新發布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫歐和 50 毫歐的導通電阻，并配有一個開爾文源極端子，以更低的能量損耗為客戶實現更全面的開關功能。 發表于：1/31/2024 瑞薩推出其首款集成閃存的雙核低功耗藍牙SoC 并實現最低功耗 2024 年 1 月 18 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出DA14592低功耗藍牙®（LE）片上系統（SoC），成為瑞薩功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍牙產品。得益于在片上存儲器（RAM/ROM/閃存）和SoC芯片尺寸（決定成本）間的謹慎權衡，DA14592非常適合包括聯網醫療、資產跟蹤、人機接口設備、計量、PoS讀卡器，和“眾包位置（CSL）”跟蹤等在內的廣泛應用。 發表于：1/31/2024 采用Corning® Gorilla® Armor，三星 Galaxy S24 Ultra開創耐用性和視覺清晰度新標準 康寧，紐約州——康寧公司（紐約證券交易所代碼：GLW）和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布，三星的Galaxy S24 Ultra設備將采用康寧的新型Corning® Gorilla® Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度，能在陽光下提供更豐富的顯示效果，并能更好地防止日常磨損造成的損壞。 發表于：1/31/2024 ?…24252627282930313233…?
