電子元件相關文章 大聯大詮鼎集團推出基于Qualcomm產品的LE Audio智能音箱方案 2023年12月14日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。 發表于：12/18/2023 SK 海力士下代HBM將采2.5D扇出封裝 SK 海力士準備首次將2.5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內存技術。根據業內消息，SK海力士準備在HBM后下一代DRAM中整合2.5D扇出封裝技術。 發表于：12/14/2023 Melexis推出新款微型3D磁力計，拓展性能極限 2023年12月13日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，推出Triaxis®微功耗磁力計MLX90394。這是一款基于霍爾效應的微型傳感器，其完美的實現低噪音、微電流消耗和成本之間的平衡。該產品具有即時可選模式和先進的可配置性，可實現出色的可復用性并加快產品上市。這款非接觸式解決方案適用于游戲和工業外圍設備中的旋轉、線性和3D操縱桿控制。 發表于：12/14/2023 DELO 工業粘合劑擴大在醫療電子產品行業的影響力 慕尼黑/上海，2023年12月6日 | 總部設在德國、業務遍布全球的粘合劑制造商 DELO 工業粘合劑現已開始進軍醫療產品應用。公司計劃將其先進的粘合劑、微型化和原材料專業知識應用于血糖監測貼片、生物傳感器和微流控等醫療技術的研發，并針對未來客戶的特定應用和要求開發新型醫用級粘合劑。 發表于：12/14/2023 SK 海力士擠下三星成服務器DRAM 霸主 據TrendForce 研究顯示，受惠工業級服務器存儲器DDR5 滲透率大幅提升，今年第三季，SK 海力士（SK hynix）成功擠下三星電子（Samsung Electronics），躍升為全球最大服務器DRAM 廠商。 發表于：12/12/2023 內存大漲價！ 中國臺灣工商時報11月29日報道，存儲芯片大廠減產保價策略奏效，Q4合約價報價優于市場預期，DDR5上漲15-20％，DDR4上漲10-15％，DDR3上漲10％，漲幅優于原先預估的5-10％。 發表于：12/12/2023 龍芯中科成功入選世界芯片成果榜、機構榜！ 12月4日消息，今日，“龍芯中科”公眾號宣布，龍芯中科成功入選BenchCouncil（國際測試委員會）年度世界芯片成果榜、機構榜，龍芯中科董事長胡偉武入選年度世界芯片貢獻榜。 發表于：12/12/2023 你會特別留意肖特基二極管的這些參數嗎？ 在肖特基二極管設計過程中，肖特基二極管與普通二極管有什么區別，有哪些參數與特點我們需要留意。本文分享那些電感容易忽略關鍵參數。 發表于：12/12/2023 NAND Flash 晶圓暴漲25%！ 在三星、SK 海力士及美光擴大減產下，NAND Flash wafer 漲勢強勁，隨著終端傳統備貨旺季進入尾聲，存儲器模組廠想逢低布局，但減產后供給減少，反而推高NAND Flash 需求，加劇價格反彈力道，存儲器模組廠只能接受原廠漲價，在原廠還會繼續漲價的預期心理下，模組廠持續搶貨，推升12 月價格漲幅。 發表于：12/11/2023 對標ST、英飛凌 高邊開關（High-side switches）是指在負載和地（GND）之間用于控制電流流向的半導體開關。與傳統的低邊開關相比，高邊開關可以提供更好的負載控制，并且可以在高電壓系統中實現更安全的斷電操作。在電動車和混合動力車等新能源汽車中，由于工作電壓通常比傳統汽車高得多，因此高邊開關技術顯得尤為關鍵。 發表于：12/11/2023 Nexperia推出采用緊湊型SMD封裝CCPAK的GaN FET 基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出新款GaN FET器件，該器件采用新一代高壓GaN HEMT技術和專有銅夾片CCPAK表面貼裝封裝，為工業和可再生能源應用的設計人員提供更多選擇。 發表于：12/11/2023 半導體基礎之晶圓 晶圓是半導體晶體圓片的簡稱，為圓柱狀半導體晶體的薄切片，用于集成電路制程中作為載體的基片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。最常見的是硅晶圓，另外還有氮化鎵晶圓、碳化硅晶圓等；一般晶圓產量多為單晶硅圓片。 發表于：12/8/2023 英飛凌推出首款全新OptiMOS 7系列技術的溝槽功率MOSFET 【2023年12月7日，德國慕尼黑訊】數據中心和計算應用對電源的需求日益增長，需要提高電源的效率并設計緊湊的電源。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）順應系統層面的發展趨勢，推出業界首款15 V溝槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服務器、計算、數據中心和人工智能應用上提升DC-DC轉換率。 發表于：12/8/2023 英飛凌創新“耦合模塊”助力土耳其護照實現帶安全芯片的超薄PC電子資料頁 【2023年12月7日，德國慕尼黑】土耳其已簽發了約500萬本采用了英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）創新的非接耦合模塊（CoM CL）方案的新一代電子護照。該護照所帶之安全芯片采用了高可靠性的耦合封裝技術、以純非接模式封裝并內嵌在聚碳酸酯（PC）材料的資料頁中。護照資料頁包含持證人的個人敏感數據。由于個人數據對持證人及官方查驗至關重要，因此官方旅行證件的設計必須按照高規格的安全標準執行，以確保旅行證件具備高安全性來有效防止數據篡改和欺詐、成就可全球通用的、互信之身份證明文件。英飛凌創新的非接耦合模塊方案在提供高安全性的前提下，為電子護照、特別是采用PC材料制作的證件帶來更高的穩健性。 發表于：12/8/2023 貿澤電子開售適用于遠距離邊緣應用的Silicon Labs xG28系列SoC 2023年12月1日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供貨Silicon Labs的FG28片上系統 （SoC）。FG28專為遠距離網絡以及Amazon Sidewalk、Wi-SUN和其他專有協議而設計。 發表于：12/4/2023 ?…27282930313233343536…?
